本发明涉及一种用于3D打印的低熔点金属线材，由包括如下重量百分含量的原料制备而成：Bi 20～45％，Sn 25～40％，In补足至100％。
本发明所述的金属线材的熔点为75～100℃，本发明通过调整Bi、Sn和In的相对含量，可有效地提高金属线材的硬度和抗拉强度，可满足电路打印、三维金属结构件打印和结合塑料的功能性结构件打印的需求，具有广泛的应用前景和较高的商业推广价值。

耿家维 郭文波 张俊 蔡昌礼 邓中山

云南科威液态金属谷研发有限公司

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本发明涉及一种用于3D打印的低熔点金属线材，由包括如下重量百分含量的原料制备而成：Bi 20～45％，Sn 25～40％，In补足至100％。
本发明所述的金属线材的熔点为75～100℃，本发明通过调整Bi、Sn和In的相对含量，可有效地提高金属线材的硬度和抗拉强度，可满足电路打印、三维金属结构件打印和结合塑料的功能性结构件打印的需求，具有广泛的应用前景和较高的商业推广价值。