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专利摘要

本发明涉及一种核工业用棒料碎屑芯块去污封装系统的控制方法,包括:检测到旋转输送机上有料盒时,控制系统依次控制旋转输送机、第一工作区第三输送机、第一工作区第二输送机将料盒转移至第一工作区的提升倒料装置的工作区;检测到提升倒料装置上有料盒时,控制系统控制提升倒料装置将料盒中的料块提升翻转后倒入振动筛,并由振动筛把料块定量送到第二工作区天平上的内杯中;检测到内杯中的料块达到定量时,控制系统控制第二工作区机器人对内杯进行合盖,并将合盖后的内杯转移至第三工作区。
本发明提供的方法能够安全、高效、可靠的去污封装棒料碎屑芯块。

专利状态

基础信息

专利号
CN202110139014.1
申请日
2021-02-02
公开日
2021-06-08
公开号
CN112591184B
主分类号
/B/B65/ 作业;运输
标准类别
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

金杰峰 来建良 徐君 方毅

申请人

杭州景业智能科技股份有限公司

申请人地址

310000 浙江省杭州市滨江区信诚路857号悦江商业中心35001室

专利摘要

本发明涉及一种核工业用棒料碎屑芯块去污封装系统的控制方法,包括:检测到旋转输送机上有料盒时,控制系统依次控制旋转输送机、第一工作区第三输送机、第一工作区第二输送机将料盒转移至第一工作区的提升倒料装置的工作区;检测到提升倒料装置上有料盒时,控制系统控制提升倒料装置将料盒中的料块提升翻转后倒入振动筛,并由振动筛把料块定量送到第二工作区天平上的内杯中;检测到内杯中的料块达到定量时,控制系统控制第二工作区机器人对内杯进行合盖,并将合盖后的内杯转移至第三工作区。
本发明提供的方法能够安全、高效、可靠的去污封装棒料碎屑芯块。

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