本发明公开了一种蘑菇状端头的仿生粘附材料及其制备方法。
仿生粘附材料包括端头、柱体和基底；端头的下表面通过柱体连接到基底，上表面密布亚微米级别的沟壑结构。
端头为圆形、多边形或不规则形状。
制备方法包括制备硅‑玻璃模具和制备蘑菇状端头的仿生粘附材料。
本发明可以为粘附机理的研究提供多种形状的蘑菇状端头仿生粘附材料。
端头上表面自然形成的亚微米级别的沟壑结构，大幅度提升了仿生粘附材料的粘附性能。
硅‑玻璃模具使得连接柱体与基底的接触端消除了圆角，进而在浸入预制液时可以充分的与预制液接触，增加了仿生粘附材料的结构强度。
同时，连接柱体与基底之间形成的浸润圆角很好地提高了仿生粘附材料的结构强度。

赵晋生 师明星 李翔宇

西南交通大学

611756 四川省成都市高新区西部园区西南交通大学科学技术发展研究院

本发明公开了一种蘑菇状端头的仿生粘附材料及其制备方法。
仿生粘附材料包括端头、柱体和基底；端头的下表面通过柱体连接到基底，上表面密布亚微米级别的沟壑结构。
端头为圆形、多边形或不规则形状。
制备方法包括制备硅‑玻璃模具和制备蘑菇状端头的仿生粘附材料。
本发明可以为粘附机理的研究提供多种形状的蘑菇状端头仿生粘附材料。
端头上表面自然形成的亚微米级别的沟壑结构，大幅度提升了仿生粘附材料的粘附性能。
硅‑玻璃模具使得连接柱体与基底的接触端消除了圆角，进而在浸入预制液时可以充分的与预制液接触，增加了仿生粘附材料的结构强度。
同时，连接柱体与基底之间形成的浸润圆角很好地提高了仿生粘附材料的结构强度。