本发明实施例公开了一种压力模块及其制作方法。
该压力模块包括：线路基板、MEMS芯片、ASIC芯片、第一封装电路板、灌封胶、第二封装电路板。
本发明提供的技术方案，将MEMS芯片和ASIC芯片融合在一起设置于线路基板、第一封装电路板与第二封装电路板构成的腔体内，并采用灌封胶填充，实现芯片密封不泄露的目的，并且可以确保在大压力下，MEMS芯片和ASIC芯片无损坏且键合处不脱落，提高整个结构紧凑性，另外，MEMS芯片和ASIC芯片只做感压元件，提高了产品的可靠性和稳定性，降低了压力模块的成本和可制造装配成本，实现大规模自动化生产。

缪建民 潘孝江 尹长通

华景传感科技(无锡)有限公司

214135 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F2

本发明实施例公开了一种压力模块及其制作方法。
该压力模块包括：线路基板、MEMS芯片、ASIC芯片、第一封装电路板、灌封胶、第二封装电路板。
本发明提供的技术方案，将MEMS芯片和ASIC芯片融合在一起设置于线路基板、第一封装电路板与第二封装电路板构成的腔体内，并采用灌封胶填充，实现芯片密封不泄露的目的，并且可以确保在大压力下，MEMS芯片和ASIC芯片无损坏且键合处不脱落，提高整个结构紧凑性，另外，MEMS芯片和ASIC芯片只做感压元件，提高了产品的可靠性和稳定性，降低了压力模块的成本和可制造装配成本，实现大规模自动化生产。