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专利摘要

本公开的陶瓷接合体具备第1碳化硅质陶瓷、第2碳化硅质陶瓷、和位于第1碳化硅质陶瓷与第2碳化硅质陶瓷之间的接合层。
接合层中,构成接合层的全部成分100质量%中,含有金属硅25质量%以上、碳化硅25质量%以上,且金属硅和碳化硅总计含有75质量%以上,此外,含有镍硅化物和铬硅化物中的至少一种。

专利状态

基础信息

专利号
CN201680056028.4
申请日
2016-09-28
公开日
2021-03-19
公开号
CN108025986B
主分类号
/C/C04/ 化学;冶金
标准类别
水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

中村清隆 森山正幸

申请人

京瓷株式会社

申请人地址

日本京都府

专利摘要

本公开的陶瓷接合体具备第1碳化硅质陶瓷、第2碳化硅质陶瓷、和位于第1碳化硅质陶瓷与第2碳化硅质陶瓷之间的接合层。
接合层中,构成接合层的全部成分100质量%中,含有金属硅25质量%以上、碳化硅25质量%以上,且金属硅和碳化硅总计含有75质量%以上,此外,含有镍硅化物和铬硅化物中的至少一种。

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