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专利摘要

本发明提供一种由水玻璃制备超大粒径高浓度硅溶胶的方法,在常规的胶粒制备方法基础上,通过添加非离子型氟碳表面活性剂提高了胶粒表面的结晶活性,再经多次胶粒增长提高了大粒径胶粒的硅酸聚合速度,增大胶粒粒径,通过常压或减压恒液位蒸发或超滤浓缩工艺进行浓缩,制得超大粒径高浓度的硅溶胶,所述硅溶胶具有良好的抛光质量,可以用于超大规模集成电路全局平坦化化学机械抛光(CMP)技术中。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010661159.3
申请日
2020-07-10
公开日
2021-03-30
公开号
CN111732107B
主分类号
/C/C09/ 化学;冶金
标准类别
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

李彦东 林厦涛 叶海峰 皮艳 陈昌貌

申请人

阳江市惠尔特新材料科技有限公司

申请人地址

519000 广东省珠海市珠海(阳江万象)产业转移工业园赤城七路东边及兴平五路南边地段

专利摘要

本发明提供一种由水玻璃制备超大粒径高浓度硅溶胶的方法,在常规的胶粒制备方法基础上,通过添加非离子型氟碳表面活性剂提高了胶粒表面的结晶活性,再经多次胶粒增长提高了大粒径胶粒的硅酸聚合速度,增大胶粒粒径,通过常压或减压恒液位蒸发或超滤浓缩工艺进行浓缩,制得超大粒径高浓度的硅溶胶,所述硅溶胶具有良好的抛光质量,可以用于超大规模集成电路全局平坦化化学机械抛光(CMP)技术中。

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