本发明涉及胶带领域，更具体地，本发明涉及一种半导体材料加工用切割胶带及其制备方法。
本发明第一方面提供一种半导体材料加工用切割胶带，包括基材层以及胶黏剂层，胶黏层的制备原料包括80～100份烯酸类物质、0.1～10份交联剂；0.05～0.1份引发剂、30～50份多异氰酸酯、80～120份溶剂、5～15份膨胀微球。

柯跃虎 曾庆明 诸葛锋 宋亦健

广东硕成科技有限公司

512700 广东省韶关市乳源瑶族自治县乳城镇侯公渡经济开发区氯碱特色产业基地

本发明涉及胶带领域，更具体地，本发明涉及一种半导体材料加工用切割胶带及其制备方法。
本发明第一方面提供一种半导体材料加工用切割胶带，包括基材层以及胶黏剂层，胶黏层的制备原料包括80～100份烯酸类物质、0.1～10份交联剂；0.05～0.1份引发剂、30～50份多异氰酸酯、80～120份溶剂、5～15份膨胀微球。