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专利名称
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专利号
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申请日期
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专利状态
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1 | 一种钙铝石型半导体材料的制备方法 | CN201810958973.4 | 2018-08-22 | 审查中-实审 |
2 | 一种半导体材料研磨废水污泥处理装置 | CN202010957803.1 | 2020-09-12 | 审查中-实审 |
3 | 一种用来减小半导体材料尺寸的新型装置 | CN201910556621.0 | 2019-06-25 | 有效专利 |
4 | 一种具有受晶格对称性保护零能隙的自旋零能隙半导体材料及制备方法 | CN201911381213.2 | 2019-12-27 | 审查中-实审 |
5 | 一种半导体材料晶片的抛光方法 | CN201911017300.X | 2019-10-24 | 有效专利 |
6 | 一种硫硒化亚锡二维半导体材料及其制备方法 | CN201810523294.4 | 2018-05-28 | 审查中-实审 |
7 | 一种半导体材料的电解抛光方法及装置 | CN201910551401.9 | 2019-06-24 | 审查中-实审 |
8 | 一种半导体材料加工用切割胶带及其制备方法 | CN201910547608.9 | 2019-06-21 | 审查中-实审 |
9 | 一种用于电子、通讯行业的超精密半导体材料的制备方法 | CN201910120298.2 | 2019-02-18 | 有效专利 |
10 | 一种用于电子、通讯行业的超精密半导体材料 | CN201910120295.9 | 2019-02-18 | 审查中-实审 |