本发明涉及一种半导体芯片清洗剂，其包括润湿剥离剂和全氟端基聚氧乙烯醚构成的润湿剥离组合物，还可包含渗透剂、增溶剂、复合功能剂、含氮络合剂、有机助剂和超纯水，还提供了其制备方法、用途和半导体芯片的清洗方法。
所述清洗剂通过包含特定组分组成的润湿剥离组合物，以及渗透剂、复合功能剂和含氮络合剂的优选组合与协同，从而取得了优异的技术效果，在半导体芯片清洗技术领域具有良好的工业应用前景和推广潜力。

吕晶 侯军

江苏奥首材料科技有限公司

215523 江苏省苏州市常熟碧溪新区万和路39号

本发明涉及一种半导体芯片清洗剂，其包括润湿剥离剂和全氟端基聚氧乙烯醚构成的润湿剥离组合物，还可包含渗透剂、增溶剂、复合功能剂、含氮络合剂、有机助剂和超纯水，还提供了其制备方法、用途和半导体芯片的清洗方法。
所述清洗剂通过包含特定组分组成的润湿剥离组合物，以及渗透剂、复合功能剂和含氮络合剂的优选组合与协同，从而取得了优异的技术效果，在半导体芯片清洗技术领域具有良好的工业应用前景和推广潜力。