提供:软钎料合金的拉伸强度高、具有印刷基板与电子部件的接合部的优异的耐振动性,从而具备高的可靠性的软钎料合金、焊膏和钎焊接头。
软钎料合金以质量%计为,Ag:1~4%、Cu:0.5~0.8%、Bi:超过4.8%且5.5%以下、Sb:超过1.5%且5.5%以下、Ni:0.01%以上且低于0.1%、Co:超过0.001%且0.1%以下、和余量由Sn组成。
泉田尚子 吉川俊策 立花芳惠
千住金属工业株式会社
日本东京都
提供:软钎料合金的拉伸强度高、具有印刷基板与电子部件的接合部的优异的耐振动性,从而具备高的可靠性的软钎料合金、焊膏和钎焊接头。
软钎料合金以质量%计为,Ag:1~4%、Cu:0.5~0.8%、Bi:超过4.8%且5.5%以下、Sb:超过1.5%且5.5%以下、Ni:0.01%以上且低于0.1%、Co:超过0.001%且0.1%以下、和余量由Sn组成。