本发明提供了一种化学镀铜液。
所述化学镀铜液包括如下重量份数的组分：二价铜盐1‑10份、二价镍盐0.1‑10份、还原剂2‑50份、络合剂20‑100份、稳定剂0.0001‑0.02份和pH调节剂；所述稳定剂包括硫脲、联吡啶和2‑巯基苯并噻唑中的至少两种，且不包括氰化物。
本发明提供的化学镀铜液形成的铜沉积层致密平整，空穴较小；能够有效降低电镀后电镀层的表面粗糙度，提高光亮度。

李晓红 宋通 章晓冬 刘江波 童茂军

广东天承科技股份有限公司

510990 广东省广州市从化经济开发区太源路8号（厂房）首层

本发明提供了一种化学镀铜液。
所述化学镀铜液包括如下重量份数的组分：二价铜盐1‑10份、二价镍盐0.1‑10份、还原剂2‑50份、络合剂20‑100份、稳定剂0.0001‑0.02份和pH调节剂；所述稳定剂包括硫脲、联吡啶和2‑巯基苯并噻唑中的至少两种，且不包括氰化物。
本发明提供的化学镀铜液形成的铜沉积层致密平整，空穴较小；能够有效降低电镀后电镀层的表面粗糙度，提高光亮度。