本发明提高利用等离子体处理成膜的面内均匀性。
一种等离子体处理装置，被构成为使导入到电极板与喷淋板之间的工艺气体通过形成在喷淋板上的多个小孔而排向对置电极，其特征在于，与所述喷淋板大致平行配置并具有多个小孔的扩散板设置在所述电极板与所述喷淋板之间，所述工艺气体被导入到所述电极板与所述扩散板之间，依次通过所述扩散板的多个小孔而到达所述喷淋板，并从所述喷淋板的多个小孔向所述对置电极流出，形成在所述扩散板和所述喷淋板上的多个小孔越在所述工艺气体流通方向下游的板中越为小径，各板的开口率越在所述工艺气体流通方向上游的板中越小。

吉村俊秋 箕轮裕之 石龙基

核心技术株式会社 株式会社ASKAGI

日本国埼玉县入间市木莲寺1070番地2

本发明提高利用等离子体处理成膜的面内均匀性。
一种等离子体处理装置，被构成为使导入到电极板与喷淋板之间的工艺气体通过形成在喷淋板上的多个小孔而排向对置电极，其特征在于，与所述喷淋板大致平行配置并具有多个小孔的扩散板设置在所述电极板与所述喷淋板之间，所述工艺气体被导入到所述电极板与所述扩散板之间，依次通过所述扩散板的多个小孔而到达所述喷淋板，并从所述喷淋板的多个小孔向所述对置电极流出，形成在所述扩散板和所述喷淋板上的多个小孔越在所述工艺气体流通方向下游的板中越为小径，各板的开口率越在所述工艺气体流通方向上游的板中越小。