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专利摘要

本发明公开了一种倒置加热制备氧化铋纳米线薄膜的方法,创新性的利用了铋金属熔点低的特性,采用直流磁控溅射方法在倒置基底导电面上沉积铋金属薄膜,通过精确控制倒置加热温度使铋金属薄膜处于半熔融状态,并调控适宜的氧气含量,使半熔融的铋金属在重力和表面张力的共同作用下,生长出具有特殊纳米线结构的氧化铋薄膜,解决了现有技术直流磁控溅射法制备的薄膜往往较为均匀致密,难以构建表面纳米结构的问题。
同时创新性的将铋靶材绑定铜背靶增强热传导,配合强制水冷技术用于靶头的冷却,成功的攻克了低熔点的铋靶材在磁控溅射过程中易过热熔化变形的技术难题。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010825523.5
申请日
2020-08-17
公开日
2020-12-29
公开号
CN112144028A
主分类号
/C/C23/ 化学;冶金
标准类别
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

汪福宪 卫莉玲 刘琼 成晖

申请人

广东省测试分析研究所(中国广州分析测试中心)

申请人地址

510070 广东省广州市先烈中路100号34幢

专利摘要

本发明公开了一种倒置加热制备氧化铋纳米线薄膜的方法,创新性的利用了铋金属熔点低的特性,采用直流磁控溅射方法在倒置基底导电面上沉积铋金属薄膜,通过精确控制倒置加热温度使铋金属薄膜处于半熔融状态,并调控适宜的氧气含量,使半熔融的铋金属在重力和表面张力的共同作用下,生长出具有特殊纳米线结构的氧化铋薄膜,解决了现有技术直流磁控溅射法制备的薄膜往往较为均匀致密,难以构建表面纳米结构的问题。
同时创新性的将铋靶材绑定铜背靶增强热传导,配合强制水冷技术用于靶头的冷却,成功的攻克了低熔点的铋靶材在磁控溅射过程中易过热熔化变形的技术难题。

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