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专利摘要

本发明涉及一种真空导入粘接剂设备,更具体的说是一种复合材料加工用真空导入粘接剂设备,包括压迫机构、联动搅拌机构、联动密封机构、真空吸附机构,设备能够给铺附复合材料周围密闭,设备能够在给铺附复合材料周围密闭过程中将粘接剂搅拌并在构成密闭空间后停止搅拌,设备能够让进胶管与进气管同时运动至可正常输胶与进气的状态,设备能够让将胶自动吸附至制品中并降低含胶量,所述的压迫机构与联动搅拌机构连接,联动搅拌机构与联动密封机构连接,联动密封机构与压迫机构连接,真空吸附机构与压迫机构连接,联动搅拌机构与真空吸附机构连接。

专利状态

基础信息

专利号
CN202011183208.3
申请日
2020-10-29
公开日
2021-01-29
公开号
CN112283585A
主分类号
/F/F17/ 机械工程;照明;加热;武器;爆破
标准类别
气体或液体的贮存或分配
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
发明公开

发明人

石东东

申请人

石东东

申请人地址

518000 广东省深圳市福田区红荔西路新洲路交界第壹世界广场塔楼

专利摘要

本发明涉及一种真空导入粘接剂设备,更具体的说是一种复合材料加工用真空导入粘接剂设备,包括压迫机构、联动搅拌机构、联动密封机构、真空吸附机构,设备能够给铺附复合材料周围密闭,设备能够在给铺附复合材料周围密闭过程中将粘接剂搅拌并在构成密闭空间后停止搅拌,设备能够让进胶管与进气管同时运动至可正常输胶与进气的状态,设备能够让将胶自动吸附至制品中并降低含胶量,所述的压迫机构与联动搅拌机构连接,联动搅拌机构与联动密封机构连接,联动密封机构与压迫机构连接,真空吸附机构与压迫机构连接,联动搅拌机构与真空吸附机构连接。

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