1.本发明属于芯片烧录领域，特别涉及一种芯片烧录的连续性烧录系统。
背景技术：
2.现有的智能化设备中，大多都配备有专门的芯片，用于存储设备的相关信息以及工作信息等。一般地，这些芯片在出厂前需要通过芯片烧录装置将电子设备所需要的数据先烧录于芯片之中。在现有的外置式芯片烧录机输送系统中，往往是需要专人将待烧录芯片逐个放置于水平输送平台上，再由水平输送机构输送至芯片烧录机的工作台面上，但由于芯片在放置时方位朝向并不统一，不利于机械手取放，在烧录之前或者烧录之后，均需要对芯片托盘进行传送，目前大多是通过人工逐个将芯片托盘放入到传送机构中，效率较低。
技术实现要素：
3.发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种芯片烧录的连续性烧录系统，能够提升整体性的烧录效率。
4.技术方案：为实现上述目的，本发明的技术方案如下：
5.一种芯片烧录的连续性烧录系统，包括依次设置的芯片自动上料装置、芯片烧录装置和芯片自动落盘装置，若干组所述芯片自动上料装置在垂直于传送方向上间距设置，所述芯片烧录装置包含若干组烧录座，且若干所述烧录座分别对应设置在若干芯片自动上料装置的出料端；所述芯片自动落盘装置相邻芯片烧录装置设置；
6.所述芯片自动上料装置包括回转传送机构、芯片载板和芯片方位调节机构，若干所述芯片载板沿回转传送方向间距设置在回转传送机构上，所述芯片方位调节机构设置在回转传送机构上，且所述芯片载板通过芯片方位调节机构进行方位调节；
7.所述芯片自动落盘装置相邻于芯片烧录装置设置，且所述芯片自动落盘装置包括第三传送机构、导向机构、芯片托盘、推板和缓降组件，所述第三传送机构的上方间距设置有导向机构，所述导向机构上包含有竖向的导向通道，所述导向通道的底端间距于第三传送机构的传送面，所述导向通道内竖向叠放设置有若干芯片托盘，所述第三传送机构的传送面上沿传送方向间距设置有若干推板，所述推板在传送方向上的背面相邻设置有缓降组件；所述导向通道内最底端的芯片托盘通过缓降组件缓慢落在传送面上。
8.进一步的，所述芯片方位调节机构包括第一回转机构、固定座和视觉相机，若干所述固定座沿传送方向依次间距设置在回转传送机构的回转面上，各所述固定座上均转动设置有芯片载板，所述芯片载板的转动轴线垂直于传送面，所述第一回转机构固定设置在回转传送机构的出料端，且所述回转传送机构的出料端上方间距设置有视觉相机，所述第一回转机构选择性的驱动所述芯片载板绕轴线转动。
9.进一步的，所述第一回转机构包括驱动电机、主动齿轮和被动齿轮，所述芯片载板的底部同轴设置有被动齿轮，所述驱动电机固定设置在回转传送机构的机架上，所述被动齿轮设置在驱动电机的输出端上，且所述被动齿轮与主动齿轮啮合传动设置。
10.进一步的，所述固定座上设置有阻尼定位机构，所述芯片载板通过阻尼定位机构在圆周方向上相对于固定座阻尼转动；
11.所述芯片载板的底部设置有转轴，所述转轴对应于固定座的轴体上圆周阵列凹设有四个定位凹槽，所述固定座上对应于任一定位凹槽设置有一组弹性销组件，所述弹性销组件弹性抵压于转轴的圆周壁面；
12.所述弹性销组件包括销杆和套设在所述销杆上的复位弹簧，所述销杆垂直于转轴轴向活动穿设在固定座上，所述销杆的一端伸入至固定座内腔，且所述销杆的另一端通过复位弹簧弹性连接于固定座上。
13.进一步的，所述芯片烧录装置还包括横向位移机构、升降机构、取料机构、第二回转机构和出料传送机构，所述升降机构通过第二回转机构设置在横向位移机构上，所述升降机构的升降端上设置有若干组取料机构，且若干组所述取料机构在垂直于横向位移机构位移方向上间距设置，若干所述回转传送机构分别对应设置在取料机构的下方，若干组所述烧录座对应且间距设置在回转传送机构的上方，所述出料传送机构相邻于升降机构设置。
14.进一步的，所述取料机构包括支撑板和若干设置在所述支撑板上的气动吸杆，所述支撑板设置在升降机构的升降端上，若干所述气动吸杆上均设置有滑块，且所述滑块导向滑动设置在支撑板上，所述滑块的滑动方向垂直于横向位移机构的位移方向，各个所述滑块均对应设置有伸缩机构，若干所述滑块通过伸缩机构位移调节；
15.所述支撑板上竖向贯通开设有导向滑槽，所述滑块滑动设置在导向滑槽内，且所述气动吸杆穿设通过导向滑槽；所述支撑板设置有固定块，若干所述滑块分别对称设置在所述固定块的两侧。
16.进一步的，所述第二回转机构包括回转座和回转驱动机构，所述回转座转动设置在横向位移机构的移动端上，所述升降机构的底端设置在回转座上，所述回转驱动机构驱动回转座转动。
17.进一步的，所述缓降组件包含缓降条板，所述缓降条板垂直于推板设置，且所述缓降条板在传送方向上由高至低倾斜设置，所述缓降条板的高端一侧与推板顶面平齐；所述第三传送机构为带式回转传送机构，所述缓降条板在长度方向上包含有若干间距分布的割裂线槽，所述缓降条板通过若干割裂线槽分割成若干间隙设置的缓降块。
18.进一步的，所述导向机构的底端位于传送方向上的前侧面上设置有弹性阻尼机构；已落至传动面上且未被推板推动的芯片托盘通过弹性阻尼机构相对于第三传送机构滑动且相对于导向机构固定设置；
19.所述弹性阻尼机构包括阻尼板和弹性件，所述阻尼板的顶端转动设置在导向机构的底端，且所述阻尼板的转动轴向垂直于传送方向，所述阻尼板在竖向面内翻动，所述阻尼板通过弹性件在翻动方向上弹性连接于导向机构；所述阻尼板对芯片托盘的阻尼作用力大于芯片托盘与传送面之间的摩擦力，且小于推板对芯片托盘的推力。
20.有益效果：本发明具有以下优点：
21.(1)、通过回转传送机构对芯片进行传送，当载有芯片的载板位于至传送出料端时，能够通过视觉相机对芯片朝向进行检测，然后再通过芯片方位调节进行方位调节而使得芯片统一朝向，保证出料朝向的一致性，便于机械手直接取放，提升整体加工效率。
22.(2)、通过横向位移机构和升降机构将自动上料装置上的芯片转移到烧录座上进行烧录，通过回转机构将烧录后的芯片转移至出料传送机构，在每一次的位移运动过程中，能够同时对多个芯片进行烧录和转移，能够大幅度提升烧录效率。
23.(3)、通过导向机构能够使得芯片托盘叠放并逐个下落，提升了整体效率，并且在芯片托盘下落至传送面的过程中通过缓降组件保证下落稳定性。
附图说明
24.附图1为本发明的整体结构的主视图；
25.附图2为本发明的整体结构的立体示意图；
26.附图3为本发明的自动上料装置的俯视图；
27.附图4为本发明的自动上料装置的a-a向半剖示意图；
28.附图5为本发明的自动上料装置中芯片方位调节机构的局部放大示意图；
29.附图6为本发明的自动上料装置中局部b的结构放大示意图；
30.附图7为本发明的芯片烧录装置的主视图；
31.附图8为本发明的芯片烧录装置的俯视图；
32.附图9为本发明的芯片烧录装置的立体示意图；
33.附图10为本发明的芯片烧录装置的另一视角立体示意图；
34.附图11为本发明的芯片自动落盘装置的主视图；
35.附图12为本发明的芯片自动落盘装置的半剖示意图；
36.附图13为本发明的芯片自动落盘装置的局部c的结构放大示意图。
具体实施方式
37.下面结合附图对本发明作更进一步的说明。
38.如附图1、附图2和附图11所示，一种芯片烧录的连续性烧录系统，包括依次设置的芯片自动上料装置1、芯片烧录装置2和芯片自动落盘装置3，若干组所述芯片自动上料装置1在垂直于传送方向上间距设置，所述芯片烧录装置2包含若干组烧录座2.5，且若干所述烧录座2.5分别对应设置在若干芯片自动上料装置的出料端；所述芯片自动落盘装置相邻芯片烧录装置2设置，烧录完成后的芯片进入到芯片自动落盘装置上，以进行规整和集装。
39.所述芯片自动上料装置1包括回转传送机构1.1、芯片载板1.2和芯片方位调节机构，若干所述芯片载板1.2沿回转传送方向间距设置在回转传送机构1.1上，所述芯片方位调节机构设置在回转传送机构上，且所述芯片载板1.2通过芯片方位调节机构进行方位调节；
40.所述芯片自动落盘装置3相邻于芯片烧录装置2设置，且所述芯片自动落盘装置3包括第三传送机构3.1、导向机构3.2、芯片托盘30、推板3.4和缓降组件3.5，所述第三传送机构3.1的上方间距设置有导向机构3.2，所述导向机构2为竖向设置的框架结构，包含四个导向立柱和若干固定侧板，所述导向机构3.2上包含有竖向的导向通道，所述导向通道的底端间距于第三传送机构3.1的传送面，且所述导向通道底端距传送面的距离大于芯片托盘30的厚度，且小于两个芯片托盘的厚度，所述导向通道内竖向叠放设置有若干芯片托盘30，所述第三传送机构3.1的传送面上沿传送方向间距设置有若干推板3.4，所述推板3.4在传
送方向上的背面相邻设置有缓降组件3.5；所述导向通道内最底端的芯片托盘30通过缓降组件3.5缓慢落在传送面上。本发明通过导向机构能够使得芯片托盘叠放并逐个下落，提升了整体效率，并且在芯片托盘下落至传送面的过程中通过缓降组件保证下落稳定性，防止芯片托盘内芯片的窜动和晃动。
41.如附图3至附图6所示，所述芯片方位调节机构包括第一回转机构1.3、固定座1.4和视觉相机1.16，所述回转传送机构1.1为带式传送机构，若干所述固定座1.4沿传送方向依次间距设置在回转传送机构1.1的回转面上，所述固定座1.4上转动设置有芯片载板1.2，所述芯片载板1.2的转动轴线垂直于传送面，所述芯片载板1.2上包含容纳芯片的定位凹槽，所述第一回转机构1.3设置在回转传送机构1.1的出料端上，且所述回转传送机构的出料端上方间距设置有视觉相机1.16，用于检测芯片的前后左右的朝向，所述第一回转机构1.3选择性的驱动所述芯片载板1.2绕轴线转动，当芯片与预定朝向一致时，第一回转机构1.3不工作，通过出料端的芯片载板保持原状态，当芯片与预定朝向不同时，通过第一回转机构1.3工作，驱动芯片载板转动，使得其朝向与预定朝向相同，使得芯片统一朝向，保证出料朝向的一致性，便于机械手直接取放，提升整体加工效率。
42.所述第一回转机构1.3包括驱动电机1.5、主动齿轮1.6和被动齿轮1.7，所述芯片载板1.2的底部同轴设置有被动齿轮1.7，所述驱动电机1.5固定设置在回转传送机构的机架上，所述被动齿轮1.6设置在驱动电机1.5的输出端上，且所述被动齿轮与主动齿轮啮合传动设置。当各个芯片载板1.2底部的被动齿轮1.7位移到主动齿轮位置，两者直接或间接啮合，当烧录器在对上一个芯片烧录过程中，回转传送机构1.1处于暂停运动状态，当芯片与预定朝向一致时，第一回转机构1.3不工作，通过出料端的芯片载板保持原状态，当芯片与预定朝向不同时，通过第一回转机构1.3工作，驱动芯片载板转动。
43.所述回转传送机构1.1的机架上相邻于主动齿轮固定设置有支撑座1.8，所述支撑座1.8上通过支撑轴1.15转动设置有中间齿轮1.9，所述被动齿轮1.7通过中间齿轮1.9与主动齿轮1.6啮合传动，中间齿轮1.9作中间传递作用，用于使得主动齿轮与被动齿轮有较大的安装空间。
44.所述芯片载板1.2相对于固定座1.4转动的角度为n*90
°
，其中n为整数且n≥0，用于对芯片载板1.2进行四个方向的调节。
45.如附图6所示，所述固定座1.4上设置有阻尼定位机构，所述芯片载板1.2通过阻尼定位机构在圆周方向上相对于固定座1.4阻尼转动。或者是，转轴1.20阻尼转动安装在固定座1.4上，其转动阻尼力大于被动齿轮驱动主动齿轮转动的作用力。
46.所述芯片载板1.2的底部设置有转轴1.20，所述转轴1.20对应于固定座1.4的轴体上圆周阵列凹设有四个定位凹槽1.13，所述固定座1.4上对应于任一定位凹槽1.13设置有一组弹性销组件，所述弹性销组件弹性抵压于转轴1.20的圆周壁面。即固定座1.4上仅设置有一组弹性销组件，当转轴1.20转动调节后，弹性销组件始终能够通过定位凹槽1.13对转轴进行定位，以防止转轴的周向窜动，保证稳定性。
47.所述弹性销组件包括销杆1.11和套设在所述销杆1.11上的复位弹簧1.12，所述销杆1.11垂直于转轴轴向活动穿设在固定座上，所述销杆1.11的一端伸入至固定座内腔，且所述销杆1.11的另一端通过复位弹簧1.12弹性连接于固定座上。
48.如附图7至附图10所示，所述芯片烧录装置(2)还包括横向位移机构2.1、升降机构
2.2、取料机构2.4、第二回转机构2.6和出料传送机构2.7，所述升降机构2.2通过第二回转机构2.6设置在横向位移机构2.1上，所述升降机构2.2的升降端上设置有若干组取料机构2.4，且若干组所述取料机构2.4在垂直于横向位移机构2.1位移方向上间距设置，若干所述回转传送机构1.1分别对应设置在取料机构2.4的下方，若干组所述烧录座2.5对应且间距设置在回转传送机构1.1的上方，所述出料传送机构2.7相邻于升降机构2.2设置，通过横向位移机构和升降机构将回转传送机构1.1上的芯片转移到烧录座上进行烧录，通过第二回转机构将烧录后的芯片转移至出料传送机构，在每一次的位移运动过程中，能够同时对多个芯片进行烧录和转移，能够大幅度提升烧录效率。
49.所述取料机构2.4包括支撑板2.10和若干设置在所述支撑板2.10上的气动吸杆2.11，所述支撑板2.10设置在升降机构的升降端上，若干所述气动吸杆2.11上均设置有滑块2.13，且所述滑块2.13导向滑动设置在支撑板上，所述滑块2.13的滑动方向垂直于横向位移机构2.1的位移方向，各个所述滑块2.13均对应设置有伸缩机构2.14，若干所述滑块2.13通过伸缩机构2.14位移调节，所述伸缩机构2.14为伸缩气缸或电动推杆，通过对滑块2.13的位移调节，能够调节气动吸杆2.11的位置，保证能够同时调节位置对各芯片进行吸附。
50.所述横向位移机构2.1的下方设置有纵向位移机构2.19，所述纵向位移机构2.19的位移方向垂直于横向位移机构且与若干烧录座2.5的排布方向相同，通过纵向位移机构2.19能够使得取料机构2.4相对于出料机构2.7上的芯片托盘30进行横向位移调节，便于将芯片20放置入芯片托盘30内。
51.所述支撑板2.10上竖向贯通开设有导向滑槽2.12，所述滑块2.13滑动设置在导向滑槽2.12内，且所述气动吸杆2.11穿设通过导向滑槽2.12。
52.所述支撑板2.10设置有固定块2.15，若干所述滑块2.13分别对称设置在所述固定块2.15的两侧，当取料机构2.4将烧录后的芯片从烧录座中取出后，通过固定块2.15为基点，通过伸缩机构对若干滑块位置进行调节，使得若干芯片靠近，并通过第二回转机构进行回转至出料传送机构，然后将芯片20放入到出料传送装置上的芯片托盘30上。
53.所述第二回转机构2.6包括回转座2.16和回转驱动机构2.17，所述回转座2.16转动设置在横向位移机构2.1的移动端上，所述升降机构2.2的底端设置在回转座2.16上，所述回转驱动机构2.17驱动回转座2.16转动，所述回转驱动机构2.17为包含主动齿轮的驱动电机，所述回转座2.16为外齿轮盘。
54.如附图11至附图13所示，所述缓降组件3.5包含缓降条板3.6，所述缓降条板3.6垂直于推板3.4设置，且所述缓降条板3.6在传送方向上由高至低倾斜设置，所述缓降条板3.6的高端一侧与推板3.4顶面平，且低端侧与传送面平齐。当最底层的芯片托盘被推板3.4推动后，上方的芯片托盘则向下顺位位移，且通过缓降条板3.6进行承托，随着推板和对应的缓降条板3.6的位移，被承托的芯片托盘缓慢向下位移直至接触于传送面，芯片托盘下落至传送面的过程中通过缓降组件保证下落稳定性，防止芯片托盘内芯片的窜动和晃动。
55.所述第三传送机构3.1为带式回转传送机构，所述缓降条板3.6在长度方向上包含有若干间距分布的割裂线槽3.7，所述缓降条板3.6通过若干割裂线槽3.7分割成若干间隙设置的缓降块。通过若干缓降块，能够使得在带式传送机构进料端、出料端的幅度过渡处进行顺畅过渡。
56.如附图2和附图3所示，所述导向机构3.2的底端位于传送方向上的前侧面上设置有弹性阻尼机构3.10；已落至传动面上且未被推板3.4推动的芯片托盘30通过弹性阻尼机构3.10相对于第三传送机构3.1滑动且相对于导向机构3.2固定设置。所述阻尼板3.8对芯片托盘的阻尼作用力大于芯片托盘与传送面之间的摩擦力，且小于推板3.4对芯片托盘的推力。在传送方向上，缓降组件3.5距离下一个推板的间距大于芯片托盘的间距，当芯片托盘落在传送面上时，芯片托盘与推板之间仍存在一定的间距，通过弹性阻尼机构3.10能够使得芯片托盘暂时相对于导向机构3.2固定，而与传送带相对滑动，直至推板接触到芯片托盘，以此方式能够使得各个芯片托盘的间距保证一致，保证统一性。
57.所述弹性阻尼机构3.10包括阻尼板3.8和弹性件3.9，所述阻尼板3.8的顶端通过转轴转动设置在导向机构3.2的底端，且所述阻尼板3.8的转动轴向垂直于传送方向，所述阻尼板3.8在竖向面内翻动，所述阻尼板3.8通过弹性件3.9在翻动方向上弹性连接于导向机构3.2，所述弹性件3.9为设置在转轴上的扭簧件。
58.以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。