1.本实用新型特别涉及一种用于半导体产品生产的包装设备。
背景技术：
2.在二极管包装过程中，需要预先对二极管进行排料，而现有技术中的导料管由于设计的比较简单，在排料过程中很容易使得二极管被卡住，影响工作效率。
技术实现要素：
3.本实用新型要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种用于半导体产品生产的包装设备。
4.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于半导体产品生产的包装设备，包括导料管，所述导料管的横截面为矩形，所述导料管的管口为喇叭形，所述导料管包括主体导通部和引脚导通部，所述主体导通部位于导料管的中部，所述引脚导通部有两个，两个引脚导通部分别位于主体导通部的两侧；
5.所述主体导通部和引脚导通部均为横截面为矩形的通道，所述引脚导通部的宽度小于主体导通部的宽度，所述主体导通部的正对的侧壁上均设有若干并排设置的滚轮，所述引脚导通部的正对的侧壁上设有滚柱，所述滚柱的轴线与滚轮的轴线平行。
6.作为优选，所述滚柱和滚轮的制作材料均为橡胶。
7.本实用新型的有益效果是，该用于半导体产品生产的包装设备通过在主体导通部的两侧设置排状滚轮，以及在引脚导通部设置柱形滚柱，能够助力二极管从通道内通过，并且滚轮还有辅助调整二极管的作用，降低了卡住的几率，提高了工作效率。
附图说明
8.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
9.图1是本实用新型的用于半导体产品生产的包装设备的结构示意图；
10.图2是本实用新型的用于半导体产品生产的包装设备的结构示意图；
11.图中：1.导料管，2.主体导通部，3.引脚导通部，4.滚轮，5.滚柱。
具体实施方式
12.现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
13.如图1-2所示，一种用于半导体产品生产的包装设备，包括导料管1，所述导料管1的横截面为矩形，所述导料管1的管口为喇叭形，所述导料管1包括主体导通部2和引脚导通部3，所述主体导通部2位于导料管1的中部，所述引脚导通部3有两个，两个引脚导通3部分别位于主体导通部2的两侧；
14.所述主体导通部2和引脚导通部3均为横截面为矩形的通道，所述引脚导通部3的
宽度小于主体导通部2的宽度，所述主体导通部2的正对的侧壁上均设有若干并排设置的滚轮4，所述引脚导通部3的正对的侧壁上设有滚柱5，所述滚柱5的轴线与滚轮4的轴线平行。
15.作为优选，所述滚柱5和滚轮4的制作材料均为橡胶。
16.在导通时，二极管的主体部位于主体导通部2内，两个引脚分别位于两个引脚导通部3内，实际上，两个引脚导通部3和主体导通部2正好组成二极管的形状，当二极管进入到导料管1内时，滚轮4就会对二极管的主体起到滚动传递作用，二极管与导料管1之间也是滚轮摩擦，相对于滑动摩擦而言，二极管更容易通过，而且受到的摩擦力较小的情况下，相对于滑动摩擦，二极管在行进过程中不易发生偏向，而且还能加速二极管的行进速度。
17.与现有技术相比，该用于半导体产品生产的包装设备通过在主体导通部2的两侧设置排状滚轮4，以及在引脚导通部3设置柱形滚柱5，能够助力二极管从通道内通过，并且滚轮4还有辅助调整二极管的作用，降低了卡住的几率，提高了工作效率。
18.以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
技术特征：
1.一种用于半导体产品生产的包装设备，包括导料管，其特征在于，所述导料管的横截面为矩形，所述导料管的管口为喇叭形，所述导料管包括主体导通部和引脚导通部，所述主体导通部位于导料管的中部，所述引脚导通部有两个，两个引脚导通部分别位于主体导通部的两侧；所述主体导通部和引脚导通部均为横截面为矩形的通道，所述引脚导通部的宽度小于主体导通部的宽度，所述主体导通部的正对的侧壁上均设有若干并排设置的滚轮，所述引脚导通部的正对的侧壁上设有滚柱，所述滚柱的轴线与滚轮的轴线平行。2.如权利要求1所述的用于半导体产品生产的包装设备，其特征在于，所述滚柱和滚轮的制作材料均为橡胶。
技术总结
本实用新型涉及一种用于半导体产品生产的包装设备，包括导料管，其特征在于，所述导料管的横截面为矩形，所述导料管的管口为喇叭形，所述导料管包括主体导通部和引脚导通部，所述主体导通部位于导料管的中部，所述引脚导通部有两个，两个引脚导通部分别位于主体导通部的两侧，该用于半导体产品生产的包装设备通过在主体导通部的两侧设置排状滚轮，以及在引脚导通部设置柱形滚柱，能够助力二极管从通道内通过，并且滚轮还有辅助调整二极管的作用，降低了卡住的几率，提高了工作效率。提高了工作效率。提高了工作效率。
技术研发人员：欧阳灿 裴彦明 龙志青 冷仁兵
受保护的技术使用者：深圳市海泰精工科技有限公司
技术研发日：2021.09.03
技术公布日：2022/1/28