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一种芯片制造生产用翻转装置的制作方法

时间:2022-02-15 阅读: 作者:专利查询

一种芯片制造生产用翻转装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片技术领域,更具体地说,涉及一种芯片制造生产用翻转装置。


背景技术:

2.集成电路,或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,晶体管发明并大量生产之后,各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用,取代了真空管在电路中的功能与角色,到了20世纪中后期半导体制造技术进步,使得集成电路成为可能,相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件,集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片,是一个巨大的进步,集成电路的规模生产能力。芯片在制造或者进行测试的时候,需要对芯片进行旋转操作,现有的旋转操作大多数时候由人工操作进行。现有技术公开号为cn213010594u的文献,提供一种芯片制造生产用翻转装置,该装置通过框体内壁的一侧转动连接有横杆,并且框体内壁的另一侧转动连接有活动杆,横杆和活动杆相对的一端均固定连接有固定框,并且活动杆的表面固定连接有第一齿轮,箱体内壁底部的一侧固定连接有电机,并且电机的输出端固定连接有第二齿轮,箱体的一侧滑动连接有与第二齿轮相啮合的齿牙板,并且齿牙板的顶部与第一齿轮的表面相啮合,电动的方式对芯片进行翻转,虽然该装置有益效果较多,但依然存在下列问题:该装置通过带动齿轮进行反转,无法保证反转后的位置,且在反转时,不能进行有效的限位,而电机在停止后输出轴可以由于受力不均而转动,从而导致芯片的角度不能保持,从而造成检测较大,鉴于此,我们提出一种芯片制造生产用翻转装置。


技术实现要素:

3.1.要解决的技术问题
4.本实用新型的目的在于提供一种芯片制造生产用翻转装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
5.2.技术方案
6.一种芯片制造生产用翻转装置,包括反转箱,所述反转箱中部开设有圆腔,所述反转箱内部左右两侧均开设有圆柱腔,所述反转箱内部上侧中间位置开设有方腔,所述方腔内部设有电机,所述电机输出端穿过方腔内壁延伸至圆腔内部并套接有转动块,所述转动块圆周外壁一侧对称设有两个转向柱,所述转动块圆周外壁量一侧对称设有两个支撑杆,所述支撑杆外端焊接有校准限位弧形块,所述圆柱腔内部通过转轴转动连接有中轴,所述中轴圆周外壁一侧开设有环形槽,所述中轴前后两端均焊接有限位盘,所述限位盘圆周外壁对称开设有两个通槽,所述通槽内部开设有弧形滑槽,位于前侧的所述限位盘外侧中部设有固定杆,所述固定杆前端穿过圆柱腔内壁延伸至外部并设有夹持组件,所述夹持组件包括芯片放置架,所述芯片放置架外侧两面均设有水平仪主体,所述芯片放置架内部对称设有两个夹持块,所述夹持块外壁四角处均设有导柱,所述导柱圆周外壁套接有弹簧。
7.优选地,所述环形槽设置在中轴二分之一外壁,所述环形槽呈x型结构设置,所述环形槽与所述转向柱外端滑动连接。
8.优选地,所述转向柱与通槽间隙配合。
9.优选地,所述校准限位弧形块与弧形滑槽滑动连接。
10.优选地,所述弹簧外端穿过芯片放置架内壁延伸至所述芯片放置架内部开设的圆孔内部并与其内壁连接固定。
11.3.有益效果
12.相比于现有技术,本实用新型的优点在于:
13.1.本实用新型通过在转动块圆周外壁一侧对称设有两个转向柱,支撑杆外端焊接有校准限位弧形块,中轴圆周外壁一侧开设有环形槽,通槽内部开设有弧形滑槽,结构间的紧密配合,使得该装置可以通过转向柱在环形槽的动作带动芯片进行间歇的反转,而反转后通过校准限位弧形块在弧形滑槽内部进行校准并限位,保证了反转后芯片的位置,同时进行有效的限位并校准,提高了反转的精度,从而减少了芯片检测的误差,提高了效率。
14.2.本实用新型通过在芯片放置架外侧两面均设有水平仪主体,使得工作人员可以随时掌握反转后的水平度,从而保证检测的效果;芯片放置架内部对称设有两个夹持块,夹持块外壁四角处均设有导柱,导柱圆周外壁套接有弹簧,使得工作人员可以直接将芯片推入内部进行夹持,十分方便。
附图说明
15.图1为本实用新型的整体结构示意图;
16.图2为本实用新型的整体结构展开图;
17.图3为本实用新型的中轴结构拆分图;
18.图4为本实用新型的夹持组件结构拆分图;
19.图中标号说明:1、反转箱;101、圆腔;102、圆柱腔;103、方腔;2、电机;201、转动块;202、转向柱;203、支撑杆;204、校准限位弧形块;3、中轴;301、环形槽;302、限位盘;303、通槽;304、弧形滑槽;305、固定杆;4、夹持组件;401、芯片放置架;402、夹持块;403、导柱;404、弹簧;405、圆孔。
具体实施方式
20.在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
21.在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
22.在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以
通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
23.请参阅图1-4,本实用新型提供一种技术方案:
24.一种芯片制造生产用翻转装置,包括反转箱1,反转箱1中部开设有圆腔101,反转箱1内部左右两侧均开设有圆柱腔102,反转箱1内部上侧中间位置开设有方腔103,方腔103内部设有电机2,电机2输出端穿过方腔103内壁延伸至圆腔101内部并套接有转动块201,转动块201圆周外壁一侧对称设有两个转向柱202,转动块201圆周外壁量一侧对称设有两个支撑杆203,支撑杆203外端焊接有校准限位弧形块204,圆柱腔102内部通过转轴转动连接有中轴3,中轴3圆周外壁一侧开设有环形槽301,中轴3前后两端均焊接有限位盘302,限位盘302圆周外壁对称开设有两个通槽303,通槽303内部开设有弧形滑槽304,位于前侧的限位盘302外侧中部设有固定杆305,固定杆305前端穿过圆柱腔102内壁延伸至外部并设有夹持组件4,夹持组件4包括芯片放置架401,芯片放置架401外侧两面均设有水平仪主体,芯片放置架401内部对称设有两个夹持块402,夹持块402外壁四角处均设有导柱403,导柱403圆周外壁套接有弹簧404。结构间的紧密配合,使得该装置可以通过转向柱202在环形槽301的动作带动芯片进行间歇的反转,而反转后通过校准限位弧形块204在弧形滑槽304内部进行校准并限位,保证了反转后芯片的位置,同时进行有效的限位并校准,提高了反转的精度,从而减少了芯片检测的误差,提高了效率。
25.具体的,环形槽301设置在中轴3二分之一外壁,环形槽301呈x型结构设置,环形槽301与转向柱202外端滑动连接。环形槽301呈x型结构设置,使其可以通过转向柱202的拨动进行来回反转。
26.进一步的,转向柱202与通槽303间隙配合。使得转向柱202在调节角度后可以脱离环形槽301。
27.再进一步的,校准限位弧形块204与弧形滑槽304滑动连接。通过校准限位弧形块204滑入弧形滑槽304内部,可以有效的限制水平的方形,使其不会产生偏移。
28.更进一步的,弹簧404外端穿过芯片放置架401内壁延伸至芯片放置架401内部开设的圆孔405内部并与其内壁连接固定。使得工作人员可以直接将芯片推入内部通过弹簧404进行夹持。
29.工作原理:当需要该芯片制造生产用翻转装置时,首先,工作人员可以直接将芯片推入芯片放置架401内部通过弹簧404进行夹持,再通过控制器使得电机2输出轴正反转动,由于电机2输出端穿过方腔103内壁延伸至圆腔101内部并套接有转动块201,转动块201圆周外壁一侧对称设有两个转向柱202,支撑杆203外端焊接有校准限位弧形块204,而环形槽301设置在中轴3二分之一外壁,环形槽301呈x型结构设置,环形槽301与转向柱202外端滑动连接,环形槽301呈x型结构设置,使其可以通过转向柱202的拨动进行反转,此时,转向柱202与通槽303间隙配合,使得转向柱202在调节角度后可以脱离环形槽301,同时,校准限位弧形块204与弧形滑槽304滑动连接,通过校准限位弧形块204滑入弧形滑槽304内部,可以有效的限制水平的方向,使其不会产生偏移。
30.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例,并不用来限制本实用新型,在不脱离本实用新型精神和范围
的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。