1.本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装料盘推进装置。
背景技术：
2.安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。
3.在对芯片进行封装时需要使用料盘进行物料输送，对不同型号的芯片进行封装需要更换与之相适配的料盘，然而现有的芯片封装料盘推进装置存在不便于更换料盘的问题，适用范围较低，不便于使用。
技术实现要素：
4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种芯片封装料盘推进装置，以解决上述背景技术中的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现以上目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装料盘推进装置，包括工作台以及料盘本体，所述工作台顶部的四角均固定连接有支撑板，且所述料盘本体设置在支撑板之间，所述支撑板之间且位于料盘本体的一侧固定连接有限位杆，且所述限位杆上滑动连接有移动块，所述支撑板之间且位于料盘本体的另一侧转动连接有螺纹杆，且所述螺纹杆上螺纹连接有活动块，所述移动块和活动块上均螺纹连接有螺栓，且所述螺栓与限位杆和螺纹杆垂直设置，所述料盘本体的两侧均固定连接有固定块，且所述固定块远离料盘本体的一侧均开设有与螺栓相适配的内螺纹。
8.可选的，所述工作台的顶部还固定安装有电机，且所述电机的输出轴通过联轴器与螺纹杆的一端同轴连接。
9.可选的，所述工作台的顶部且位于料盘本体的正下方还固定安装有直线滑轨，且所述直线滑轨的滑动块顶部固定连接有弹簧的一端，所述弹簧的另一端固定连接有横板，且所述横板的正面固定连接有挡板。
10.(三)有益效果
11.与现有技术相比，本实用新型提供了一种芯片封装料盘推进装置，具备以下有益效果：
12.1.本实用新型通过在移动块和活动块上螺纹连接螺栓，并在料盘本体的两侧固定连接开设有内螺纹的固定块，从而便于通过螺栓及固定块对料盘本体进行更换，使装置可以对多种不同型号的芯片进行封装，提高装置的适用范围，实用性更高；
13.2.本实用新型还在工作台上固定安装直线滑轨，并在直线滑轨的滑动块上通过弹簧设置有横板，从而通过弹簧及横板对料盘本体的辅助支撑，有益于提高料盘本体运动时的稳定性。
附图说明
14.图1为本实用新型结构的俯视图；
15.图2为本实用新型直线滑轨的左视图。
16.图中：1、工作台；2、料盘本体；3、支撑板；4、限位杆；5、移动块；6、螺纹杆；7、活动块；8、螺栓；9、固定块；10、电机；11、直线滑轨；12、滑动块；13、横板；14、挡板；15、弹簧。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.请参阅图1-图2，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片封装料盘推进装置，包括工作台1以及料盘本体2，工作台1顶部的四角均固定连接有支撑板3，且料盘本体2设置在支撑板3之间，支撑板3之间且位于料盘本体2的一侧固定连接有限位杆4，且限位杆4上滑动连接有移动块5，支撑板3之间且位于料盘本体2的另一侧转动连接有螺纹杆6，工作台1的顶部还固定安装有电机10，电机10通过导线与外部电源及控制系统连接，且电机10的输出轴通过联轴器与螺纹杆6的一端同轴连接，且螺纹杆6上螺纹连接有活动块7，移动块5和活动块7上均螺纹连接有螺栓8，且螺栓8与限位杆4和螺纹杆6垂直设置，料盘本体2的两侧均固定连接有固定块9，且固定块9远离料盘本体2的一侧均开设有与螺栓8相适配的内螺纹；
19.工作台1的顶部且位于料盘本体2的正下方还固定安装有直线滑轨11，且直线滑轨11的滑动块12顶部固定连接有弹簧15的一端，弹簧15的另一端固定连接有横板13，且横板13的正面固定连接有挡板14，直线滑轨11用于提高料盘本体2运动时的稳定性。
20.工作原理：对料盘本体2进行更换时，转动螺栓8使螺栓8与固定块9分离，此时即可取下原有的料盘本体2，然后将所需型号的料盘本体2放置在横板13上，然后转动螺栓8使螺栓8与固定块9相适配，并使挡板14的背面与料盘本体2的正面相贴合即可。
21.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
22.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：
1.一种芯片封装料盘推进装置，包括工作台(1)以及料盘本体(2)，其特征在于：所述工作台(1)顶部的四角均固定连接有支撑板(3)，且所述料盘本体(2)设置在支撑板(3)之间，所述支撑板(3)之间且位于料盘本体(2)的一侧固定连接有限位杆(4)，且所述限位杆(4)上滑动连接有移动块(5)，所述支撑板(3)之间且位于料盘本体(2)的另一侧转动连接有螺纹杆(6)，且所述螺纹杆(6)上螺纹连接有活动块(7)，所述移动块(5)和活动块(7)上均螺纹连接有螺栓(8)，且所述螺栓(8)与限位杆(4)和螺纹杆(6)垂直设置，所述料盘本体(2)的两侧均固定连接有固定块(9)，且所述固定块(9)远离料盘本体(2)的一侧均开设有与螺栓(8)相适配的内螺纹。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装料盘推进装置，其特征在于：所述工作台(1)的顶部还固定安装有电机(10)，且所述电机(10)的输出轴通过联轴器与螺纹杆(6)的一端同轴连接。3.根据权利要求1所述的一种芯片封装料盘推进装置，其特征在于：所述工作台(1)的顶部且位于料盘本体(2)的正下方还固定安装有直线滑轨(11)，且所述直线滑轨(11)的滑动块(12)顶部固定连接有弹簧(15)的一端，所述弹簧(15)的另一端固定连接有横板(13)，且所述横板(13)的正面固定连接有挡板(14)。
技术总结
本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装料盘推进装置，包括工作台以及料盘本体，工作台顶部的四角均固定连接有支撑板，且料盘本体设置在支撑板之间，支撑板之间且位于料盘本体的一侧固定连接有限位杆，且限位杆上滑动连接有移动块，支撑板之间且位于料盘本体的另一侧转动连接有螺纹杆，且螺纹杆上螺纹连接有活动块，移动块和活动块上均螺纹连接有螺栓，且螺栓与限位杆和螺纹杆垂直设置，料盘本体的两侧均固定连接有固定块，且固定块远离料盘本体的一侧均开设有与螺栓相适配的内螺纹。本实用新型便于通过螺栓及固定块对料盘本体进行更换，使装置可以对多种不同型号的芯片进行封装，提高装置的适用范围。提高装置的适用范围。提高装置的适用范围。
技术研发人员：周永强
受保护的技术使用者：东莞颀达联合实业有限公司
技术研发日：2021.09.27
技术公布日：2022/2/11