1.本实用新型涉及显示领域，尤其涉及一种显示背板、显示模组及显示装置。


背景技术：

2.随着led(light emitting diode，发光二极管)显示屏技术的创新与发展，led显示屏产品逐渐走进我们生活的各个领域，分辨率更高的mini cob(chips on board,板上芯片封装)显示屏模块也成为led显示屏的主流产品。对于led显示装置，通常在基板上封装多个rgb led发光芯片，通过rgb led发光芯片组成的阵列来显示图像。对于mini cob显示屏，它可以显示更高清晰度的图像和视频，并且可以做到任意拼接。
3.mini cob模组在封装时将倒装芯片焊接在pcb基板上，pcb板是刚性板并且具有一定的厚度，mini cob模组在二维平面内可以实现任意无缝拼接。然而，在某些特殊应用场景下，需要将mini cob模组拼接成曲面结构，这时多个模组之间必然存在较为明显的拼接缝，特别当拼接曲面的曲率较大时，拼接缝也变得更大，这大大影响了画面的连续性和感官效果。


技术实现要素：

4.本发明提供一种显示背板、显示模组及显示装置，主要解决的技术问题是：现有cob显示模组的显示背板在曲面拼接时，由于拼接缝隙较大影响画面的连续性和用户体验度的问题。
5.为解决上述技术问题，本发明提供一种显示背板，包括用于设置发光芯片，以及承载至少将所述发光芯片覆盖的第一封装胶层的正面；与所述正面相对设置的背面，以及设于所述正面和所述背面之间的侧面，其中，
6.所述显示背板的至少一个侧面为与其他显示背板拼接的拼接侧面，所述拼接侧面靠近所述背面的区域内缩形成避让区，所述拼接侧面靠近所述正面的区域作为拼接区。
7.应当说明的是，本技术中所述的拼接区是指在两个显示背板拼接时，从显示背板正面一侧观察视觉可见的两个显示背板最靠近的区域，拼接区之间形成拼接缝。通过上述结构，当两个显示背板通过拼接侧面拼接时，两个显示背板的拼接区相互靠近拼接，两个显示背板的背面可以以夹角小于180
°
的方式拼接，在正面一侧看起来拼接后的拼接区向外凸出，由于有避让区的存在且避让区是靠近显示背板背面的区域内缩形成，使得两个显示背板的背面可以更靠近，从而两个显示背板的拼接区更靠近，两个显示背板拼接区之间形成的拼接缝变得更小。若没有避让区，则两个拼接侧面会因为干涉原因无法靠得更近而无法缩小拼接缝。故本技术可缩小甚至消除两个显示背板拼接时的拼接区之间的拼接缝，解决了现有技术存在的问题。
8.可选的，所述避让区内缩为斜面。
9.应当说明的是，避让区内缩为斜面使得显示背板在拼接时可以更加契合，使得显示背板也更加美观。
10.可选的，所述避让区内缩为台阶面。
11.应当说明的是，避让区内缩为台阶面，显示背板在拼接时其更加容易对齐，使拼接过程更加容易。
12.可选的，所述斜面为平面或弧面，所述斜面的倾斜角度大于等于5
°
，小于等于60
°
。
13.应当说明的是，斜面的倾斜角度大于等于5
°
，小于等于60
°
是为了使其在切割冗余区时，避免切割太多导致切到布线区域或切割得太少导致切割后避让区的干涉依然存在，从而影响拼接效果和美观。
14.可选的，所述显示背板的正面和背面为矩形，且所述显示背板的四个侧面都为所述拼接侧面。
15.应当说明的是，显示背板的四个侧面都为拼接侧面以适应曲面拼接时能够任意形状的拼接，使得产品的实用性更强，更加适合大批量的生产，同时用户也可以个性化拼接，提升用户的体验满意度，增加产品的市场竞争力。
16.另一方面，本发明还提供一种显示模组，所述显示模组包括：
17.所述显示背板；
18.设于所述显示背板正面上的发光芯片；
19.设于所述显示背板正面上，且至少将所述发光芯片覆盖的第一封装胶层。
20.应当说明的是，显示模组包括所述显示背板、发光芯片、第一封装胶层，使用了该显示背板的显示模组在拼接时拼接缝减小，从而提升了显示模组的显示效果和画面的连续性。
21.可选的，所述显示模组还包括至少将所述第一封装胶层和所述显示背板的所述拼接区的部分覆盖的第二封装胶层。
22.应当说明的是，覆盖第二封装胶层其目的是为了减少水汽进入导致的芯片损坏、故障以及影响其显示效果。
23.可选的，所述第二封装胶层还覆盖所述显示背板的所述避让区，覆盖所述显示背板的所述拼接区的所述第二封装胶层的侧面作为新的拼接区，覆盖所述避让区的所述第二封装胶层的侧面作为新的避让区。
24.应当说明的是，覆盖第二封装胶层后，显示背板的拼接区所对应的第二封装胶层部分将作为新的拼接区与其他的显示背板进行拼接，同时其避让区所对应的第二封装胶层部分将作为新的避让区在拼接时进行避让，避免在覆盖了第二封装胶层之后拼接时因第二封装胶层的干涉导致的拼接缝增大的问题，解决了现有技术中存在的问题
25.另一方面，本发明还提供一种显示装置，所述显示装置包括至少两个所述显示模组，所述至少两个显示模组的显示背板通过所述拼接侧面拼接。
26.应当说明的是，显示装置在多个显示模组拼接时，其是通过拼接侧面进行拼接，拼接侧面由于有避让区的存在，使得其在拼接时拼接缝更小，以实现显示画面的连续性，提升了显示效果，同时用户可以采用不同的拼接角度进行个性化拼接，提升了用户的使用满意度。
27.可选的，相邻所述显示背板的所述拼接侧面的避让区之间的夹角大于0
°
，所述显示装置还包括连接相邻所述显示背板的连接件，所述连接件至少包括嵌合于所述夹角内的嵌入部。
28.应当说明的是，当避让区之间的夹角大于0
°
时，通过在两个显示背板的避让区之间设置连接件，以连接相邻的两个显示背板，使得相邻的两个显示背板的连接更加的牢靠，结构更加紧凑，提升了机械强度，同时其还可以支撑显示背板，避免其因错位或塌陷导致的画面视觉效果较差，画面不连续等缺陷。
附图说明
29.图1为本技术实施例一提供的一种显示背板的侧视结构示意图；
30.图2为本技术实施例一提供的一种两显示背板拼接的局部放大示意图；
31.图3为本技术实施例一提供的另一种显示背板的侧视结构示意图；
32.图4为本技术实施例一提供的另一种显示背板的侧视结构示意图；
33.图5为本技术实施例一提供的另一种显示背板的侧视结构示意图；
34.图6为本技术实施例一提供的一种显示背板布线面积示意图；
35.图7为本技术实施例一提供的一种显示背板的避让区为斜面的示意图；
36.图8为本技术实施例一提供的另一种显示背板的避让区为斜面的示意图；
37.图9为本技术实施例一提供的另一种显示背板的避让区为斜面的示意图；
38.图10为本技术实施例一提供的另一种显示背板的避让区为斜面的示意图；
39.图11为本技术实施例一提供的一种显示背板的避让区为台阶面的示意图；
40.图12为本技术实施例一提供的另一种显示背板的避让区为台阶面的示意图；
41.图13为本技术实施例二提供的一种显示模组的侧视结构示意图；
42.图14为本技术实施例二提供的另一种显示模组的侧视结构示意图；
43.图15为本技术实施例二提供的另一种显示模组的侧视结构示意图；
44.图16为本技术实施例二提供的另一种显示模组的侧视结构示意图；
45.图17为本技术实施例三提供的另一种显示装置拼接效果的侧视结构示意图。
46.图18为在图17的基础上提供的另一种显示装置拼接效果的侧视结构示意图。
47.其中，1为显示背板；2为发光芯片；3为第一封装胶层；4为驱动电子元件；5为拼接区；6为避让区；7第二封装胶层；71切割冗余区；8线路功能区；9插接件；10转接板；11铜柱；12显示模组；13连接件。
具体实施方式
48.为了使本实用新型的内容更容易被理解，下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
49.实施例一：
50.为了解决现有cob显示模组的显示背板在曲面拼接时，由于拼接缝隙较大影响画面的连续性和用户体验度的问题，本实施例提供一种显示背板。本实施例的显示背板包括用于设置发光芯片，以及承载至少将发光芯片覆盖的第一封装胶层的正面；与正面相对设置的背面，以及设于正面和背面之间的侧面。可以理解的是，在实际应用中，该发光芯片可以是通过焊接设置于显示背板的正面，也可以是通过贴装设置于显示背板的正面，具体设置方式本实用新型不做限定，只要能将发光芯片正确的设置于显示背板的正面上即可。该
第一封装胶层可由塑胶、胶水、荧光胶等材料在基板上通过包括但不限于注塑、点胶、模压等方式形成，使得其与显示背板正面紧密结合。一些示例中，第一封装胶层可以仅将显示背板正面的发光芯片全部覆盖，还可以将显示背板正面的发光芯片覆盖的同时将整个显示背板正面全部覆盖。
51.其中，显示背板的至少一个侧面为与其他显示背板拼接的拼接侧面，拼接侧面靠近背面的区域内缩形成避让区，拼接侧面靠近正面的区域作为拼接区，当两个显示背板通过拼接区拼接至两个显示背板的背面呈大于0
°
，小于180
°
的预设夹角时，两个显示背板拼接侧面的避让区相互不干涉。应当说明的是，避让区相互不干涉可以是相互不接触，也可以是相互接触但不干涉，当避让区相互不接触时，拼接时显示背板之间存在一定的间隙。应当说明的是，当两个显示背板通过拼接侧面拼接时，两个显示背板的拼接区相互靠近拼接，两个显示背板的背面可以以夹角小于180
°
的方式拼接，在正面一侧看起来拼接后的拼接区向外凸出，由于有避让区的存在且避让区是靠近显示背板背面的区域内缩形成，使得两个显示背板的背面可以更靠近，从而两个显示背板的拼接区更靠近，两个显示背板拼接区之间形成的拼接缝变得更小。示例性的，如图1，为本实施例提供的一种显示背板的主视图，应当说明的是，为了更好体现本实用新型中的显示背板的结构，附图中对第一封装胶层进行了透视处理。其中，发光芯片2设置在显示背板1的正面上，第一封装胶层3将显示背板1正面的发光芯片2覆盖的同时将显示背板1正面区域全部覆盖，驱动电子元件4设置在显示背板1的背面，显示背板1的左右两个侧面为拼接侧面，当显示背板1与其他显示背板拼接时，靠近显示背板1正面的拼接区5与其他显示背板对应的拼接区进行拼接，靠近显示背板1背面的区域内缩形成避让区6不接触其他显示背板，应当说明的是，当两个显示背板拼接时，从显示背板正面一侧观察视觉可见的两个背板最靠近的区域，拼接区之间形成拼接缝。显示背板的拼接侧面是通过包括但不限于切割、裁剪、落料、机加等方式形成，如图1中虚线部分是被切割掉部分。
52.应当说明的是，如图2所示为图1所示的两个显示背板拼接的局部放大示意图，图中β为两个显示背板的背面的夹角，该夹角是两个显示背板在拼接时，其背面所形成的角度，本领域技术人员可以根据实际情况和需求对该夹角进行设置，例如，本实施例中夹角β可以设置为160
°
、85
°
、60
°
等，其可以为大于0
°
，小于180
°
的任意角度，该夹角的具体角度本技术不做限定。
53.应当说明的是，在一些示例中第一封装胶层的覆盖区域还包括如图3、图4所示的结构，较优的第一封装胶层的厚度控制在150微米～300微米，本实施例中第一封装胶层的厚度为150微米，图3为第一封装胶层将全部的发光芯片覆盖成一个整体，图4为第一封装胶层单独覆盖每一个发光芯片，其具体设置方式本领域技术人员可根据实际情况和需求进行设置，本技术不做限定。可以理解的是，在一些示例中拼接侧面还可以为一个、三个或四个，例如，如图5所示为该显示背板只有一个拼接侧面时的主视图，如图所示其仅有右侧面是拼接侧面，与其他显示背板进行拼接，当拼接侧面为三个或四个时，本技术不再赘述。因此尤其对于使用厚度较厚的显示背板进行拼接时，效果更佳明显，通过设置拼接侧面的拼接区和避让区的结构，使得显示模组的显示背板在曲面拼接时，降低了拼接缝隙，提高了画面的连续性和用户的体验度。
54.应当说明的是，本实施例中该显示背板正面和背面的线路是经过特殊设计的，以
使得其正面的线路布置面积s1大于背面的线路功能区8的面积s2，以使得s1:s2＝1.1～1.5，如图6所示，特别的，本实施例中s1:s2＝1.5，该显示背板的材质可以包括但不限于是pcb板，较优的pcb板的厚度范围为1.5mm～2.5mm，本领域技术人员可以根据实际情况和需求设置其厚度，本实施例中优选的是pcb板，其厚度是1.5mm。
55.在一些实施方式中，显示背板的避让区内缩为斜面。应当说明的是，该斜面可以是平面、弧面，以及平面和弧面相结合，当该斜面是平面时，可以是如图1所示的结构，在一些实施过程中，斜面是平面还可以是如图7、图8所示的结构，如图7所示，斜面是以显示背板背面与侧面的交线进行倒角切割，并刚好切割到显示背板正面与该侧面的交线处，如图8所示，斜面是以显示背板背面与侧面的交线进行倒角切割，并将显示背板正面与该侧面的交线完全切除；当该斜面是弧面时，如图9所示为斜面是弧形其中的一种结构，其是将靠近显示背板背面的避让区切割成一个弧形；当该斜面是平面和弧面相结合时，如图10所示为斜面是平面和弧面相结合其中的一种结构，其是将靠近显示背板背面的避让区切割成一个斜面和弧面相结合的形状，应当说明的是，斜面是弧形或斜面和弧形相结合还包括与斜面为平面时类似的其他两种切割方式，本实施例不再赘述，应当说明的是，在同一块显示背板中本领域技术人员可以根据实际情况和需求选择避让区形状，其可以是全部避让区都为相同形状，也可以是避让区至少包括两种不同形状，以适应不同显示背板和不同拼接曲率的拼接需求。
56.一些实施方式中，显示背板的避让区内缩为台阶面。如图11所示，将靠近显示背板背面的避让区切割成一个矩形，该矩形的面积大小，本领域技术人员可以根据实际情况和需求进行设置，本技术不做限定。应当说明的是，避让区为台阶面还可以包括至少两个台阶面，如图12所示，将靠近显示背板背面的避让区切割成包括台阶面a和台阶面b的阶梯形，本领域技术人员可以根据实际情况和需求设置台阶面的个数，本技术不做限定。
57.一些实施方式中，斜面的倾斜角度大于等于5
°
，小于等于60
°
，应当说明的是，该斜面的倾斜角度本领域技术人员可以根据实际情况和需求进行设置，较优的，本技术中斜面的倾斜角度为大于等于5
°
，小于等于60
°
，例如，如图1中所示，该斜面的倾斜角度设置为60
°
。
58.一些实施方式中，显示背板的正面和背面为矩形，且该显示背板的四个侧面都为拼接侧面；应当说明的是，显示背板正面的矩形面积比显示背板背面的矩形面积要大，在一些实施方式中，显示背板拼接侧面也可以至少一个为矩形。
59.本实施例所提供的显示背板，该显示背板包括用于设置发光芯片，以及承载至少将发光芯片覆盖的第一封装胶层的正面；与正面相对设置的背面，以及设于正面和背面之间的侧面，其中，显示背板的至少一个侧面为与其他显示背板拼接的拼接侧面，拼接侧面靠近正面的区域作为拼接区，拼接侧面靠近背面区域内凹形成避让区。本实施例的显示背板通过上述拼接侧面进行拼接，使得当两个显示背板通过拼接侧面拼接时，两个显示背板的拼接区相互靠近拼接，两个显示背板的背面可以以夹角小于180
°
的方式拼接，在正面一侧看起来拼接后的拼接区向外凸出，由于有避让区的存在且避让区是靠近显示背板背面的区域内缩形成，使得两个显示背板的背面可以更靠近，从而两个显示背板的拼接区更靠近，两个显示背板拼接区之间形成的拼接缝变得更小，解决了显示模组的显示背板在曲面拼接时缝隙过大的问题，提高了显示模组的画面连续性和用户体验满意度。
60.实施例二
61.本实施例提供一种显示模组，同时结合具体的显示背板结构，对本发明的显示模组做进一步说明。
62.在一种示例中，如图13所示为本实施例中的一种显示模组的结构示意图，该显示模组包括如上述实施例一中的一种显示背板1以及第二封装胶层7，应当说明的是，本实施例中的显示背板1的拼接侧面为斜面，其有两个拼接侧面，在另一种示例中，如图14所示其拼接侧面也可以台阶面，在一个拼接侧面中的台阶面的个数及具体的台阶形状本领域技术人员可以根据实际情况和需求进行设置，本技术不做限定，第一封装胶层3是将发光电子元件2覆盖的同时将显示背板1的正面也全部覆盖，然后第二封装胶层7是将第一封装胶层3和显示背板1的拼接侧面全部覆盖，应当理解的是，在一些实施方式中，第二封装胶层7还可以将显示背板1的拼接区5的部分区域和第一封装胶层3覆盖，还可以将第一封装胶层3和显示背板1的拼接区5、避让区6全部覆盖，应当说明的是，当第二封装胶层还覆盖显示背板的避让区时，覆盖显示背板的拼接区的第二封装胶层的侧面作为新的拼接区进行拼接，覆盖避让区的第二封装胶层的侧面作为新的避让区在拼接时进行避让，应当说明的是，只要至少将第一封装胶层3和显示背板1的拼接区5的部分覆盖，其他区域覆盖多少面积，本领域技术人员可以根据实际情况和需求进行设置，本技术不做限定。
63.应当说明的是，在实际应用中，第二封装胶层7还可以设置成如图15所示的结构，第二封装胶层7将第一封装胶层3和显示背板1的侧面覆盖成一个矩形，该显示背板1的拼接侧面为斜面，然后将拼接侧面处多余的第二封装胶层7切割，如图15以及图16所示，沿虚线将第二封装胶层7包括但不限于使用切割的方式切掉切割冗余区71，应当说明的是，第二封装胶层可以是模压形成，还可以是注塑、点胶等方式，具体实施方式本领域技术人员可以根据实际情况和需求进行选择，本技术不做限定，通过设置第二封装胶层7，延长了水汽进入显示模组的路径，增加了显示模组的气密性。
64.本实施例的显示模组，是在显示背板的外表面再成型一层封装胶，将第一封装胶层和显示背板拼接区的部分覆盖，延长了水汽从该交界处进入到发光芯片的路径，增加了显示模组的气密性和使用寿命，同时也对显示背板和第一封装胶层再次固定，使得第一封装胶层不易从显示背板上脱离，很好的保护了发光芯片的工作环境，提升了产品的质量和用户体验满意度。
65.实施例三：
66.本实施例提供一种显示装置，该显示装置包括至少两个上述的显示模组，至少两个显示模组的显示背板拼接,在一些示例中，如图17所示为本实施例提供的一种显示模组拼接效果图，应当说明的是，本实施例中显示背板1的拼接侧面为斜面，且设有左右两个拼接侧面，显示模组的个数为三个，在进行曲面拼接时，三个显示模组12通过转接件连接，本实施例中转接件包括插接件9与转接板10，应当说明的是，插接件9与转接板10的连接可以是可拆卸连接，也可以是固定连接，例如通过紧固件、胶水、焊接等进行连接，只要能实现将二者进行连接即可，转接板10再通过包括但不限于铜柱11安装在需要安装的地方，例如在一些实施例中转接板可以直接焊接到需要安装的地方。
67.如图18所示，在图17的基础上，当相邻显示背板的拼接侧面的避让区之间的夹角大于0
°
时，两个拼接区之间存在容纳空间，此时两个显示背板之间的连接还包括连接件13，
连接件13的嵌入部与夹角配合，填充避让区之间的容纳空间，并与拼接区接触，连接件13可以起到加强显示装置的作用，同时使得在安装显示模组时，便于两个显示背板快速定位，提高安装效率，连接件13与拼接区配合的部分还可以对拼接区起到支撑的作用，使得显示模组在拼接侧面上也得到支撑，结构紧凑，强度更好。
68.前述实施例中提供的显示背板、显示模组及显示装置可以应用于各种发光、显示领域，例如其可以制作成显示模组应用于显示领域(可以是电视、显示器、手机等终端的显示模组)。此时还可以将其应用于显示背光模组。除了可应用于显示背光领域外，还可应用于按键背光领域、拍摄领域、家用照明领域、医用照明领域、装饰领域、汽车领域、交通领域等。应用于按键背光领域时，可以作为手机、计算器、键盘等具有按键设备的按键背光光源；应用于拍摄领域时，可以制作成摄像头的闪光灯；应用于家用照明领域时，可以制作成落地灯、台灯、照明灯、吸顶灯、筒灯、投射灯等；应用于医用照明领域时，可以制作成手术灯、低电磁照明灯等；应用于装饰领域时可以制作成各种装饰灯，例如各种彩灯、景观照明灯、广告灯；应用于汽车领域时，可以制作成汽车车灯、汽车指示灯等；应用于交通领域时，可以制成各种交通灯，也可以制成各种路灯。上述应用仅仅是本实施例所示例的几种应用，应当理解的是本实施例中的发光装置的应用并不限于上述示例的几种领域。
69.应当说明的是，附图中各元件的数量、形状以及元件大小关系并不表示元件的真实情况，仅仅是为了便于理解的示意图形。上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。