1.本公开涉及显示技术领域，具体涉及一种显示模组和拼接显示装置。


背景技术：

2.mini led是指晶粒尺寸在100～300微米左右的发光二极管(light emitting diode，led)芯片。micro-led则是指晶粒尺寸在100微米以下的发光二极管芯片。miniled/microled显示装置，具有低功耗、高亮度、高分辨率、高色彩饱和度、反应速度快、寿命较长、效率较高等优点。另外，在实现大尺寸显示时，可以将多个mini-led/micro-led显示装置无缝拼接，在指挥监控中心、商业中心、高端会议、影院等大尺寸显示领域具有广阔应用前景。


技术实现要素：

3.本公开提出了一种显示模组和拼接显示装置。
4.本公开实施例提供一种显示模组，包括：
5.底壳；
6.设置在所述底壳上的显示基板，所述显示基板包括：基底和设置在该基底上的发光件，所述发光件位于所述基底背离所述底壳的一侧；
7.粘结件，所述粘结件包括：粘结部以及与所述粘结部连接的手持部，所述粘结部粘结在所述底壳与所述显示基板之间；
8.其中，所述底壳上设置有镂空部，所述手持部的至少一部分被所述镂空部暴露出。
9.在一些实施例中，所述粘结部包括易拉胶。
10.在一些实施例中，所述底壳包括：底壁、以及与所述底壁连接的边框，所述边框和所述底壁限定出第一容纳槽，所述第一容纳槽位于所述底壁与所述显示基板之间；所述镂空部设置在所述底壁上，所述粘结部设置在所述边框朝向所述显示基板的端面上。
11.在一些实施例中，所述显示模组还包括：
12.驱动电路板，位于所述底壁背离所述显示基板的一侧；
13.柔性线路板，位于所述基底背离所述发光件的一侧，所述柔性线路板的一部分位于所述第一容纳槽中，并与所述显示基板电连接；所述柔性线路板的另一部分穿过所述镂空部并与所述驱动电路板电连接。
14.在一些实施例中，所述显示基板还包括：绑定电极，所述绑定电极设置在所述基底背离所述发光件的一侧，所述柔性线路板与所述绑定电极电连接，所述绑定电极与所述发光件电连接；
15.所述第一容纳槽中设置有支撑台，所述支撑台具有朝向所述显示基板的支撑面，所述支撑面所在平面位于所述粘结部所在平面远离所述显示基板的一侧，所述支撑面上设置有第一导热层，所述第一导热层与所述绑定电极相对设置。
16.在一些实施例中，所述第一导热层包括与所述支撑面相粘结的第一导热胶带。
17.在一些实施例中，所述底壳的边框和底壁还限定出第二容纳槽，所述第二容纳槽
位于所述底壁背离所述显示基板的一侧，所述驱动电路板位于所述第二容纳槽中；
18.所述驱动电路板与所述底壁之间设置有第二导热层，所述第二导热层与所述驱动电路板接触。
19.在一些实施例中，所述第二导热层包括与所述底壳粘结的第二导热胶带。
20.在一些实施例中，所述显示基板还包括：
21.遮光片，设置在所述基底背离所述发光件的一侧，所述遮光片上设置有与所述柔性线路板对应的通孔，所述柔性线路板穿过所述通孔。
22.在一些实施例中，所述遮光片包括石墨片。
23.在一些实施例中，所述基底采用玻璃基底。
24.本公开实施例还提供一种拼接显示装置，包括：箱体和设置在所述箱体上的多个显示模组，所述显示模组为上述的显示模组。
25.在一些实施例中，所述显示模组上设置有第一磁性件，所述箱体上设置有第二磁性件，所述第一磁性件与所述第二磁性件一一对应地吸附连接。
附图说明
26.附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：
27.图1为一示例中的显示模组的示意图。
28.图2为图1中的底壳的立体图。
29.图3为本公开的一些实施例中提供的显示模组的分解图。
30.图4为本公开的一些实施例中提供的显示模组沿第一方向的纵剖示意图。
31.图5为本公开的一些实施例中提供的显示模组沿第二方向的纵剖示意图。
32.图6为本公开的一些实施例中提供的底壳的立体图。
33.图7为沿图6中a-a'线的剖视图。
34.图8为沿图6中b-b'线的剖视图。
35.图9为本公开的一些实施例中提供的显示基板与柔性线路板的平面图。
36.图10为本公开的一些实施例中提供的第二导热层和第二凸条的示意图。
37.图11为本公开的一些实施例中提供的拼接显示装置的示意图。
具体实施方式
38.以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。
39.为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
40.这里用于描述本公开的实施例的术语并非旨在限制和/或限定本公开的范围。例如，除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。应该理解的是，本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似
的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则所述相对位置关系也可能相应地改变。
41.图1为一示例中的显示模组的示意图，如图1所示，该显示模组包括：显示基板20和底壳10，显示基板20包括基底21和设置在该基底21上的发光件22。图2为图1中的底壳的立体图，如图2所示，底壳10包括底壁11和边框12，底壁11上具有镂空部v，边框12朝向显示基板20的端面上设置有双面胶90，显示基板20通过双面胶90固定在边框12上。在显示模组进行维修时，需要将显示基板20与底壳10拆卸开，而图1所示的显示模组在拆卸时存在一定的不便。
42.本公开实施例提供一种显示模组，该显示模组可以用于拼接显示装置中。在拼接显示装置中，多个显示模组固定在拼接显示装置的箱体上。图3为本公开的一些实施例中提供的显示模组的分解图，图4为本公开的一些实施例中提供的显示模组沿第一方向的纵剖示意图，图5为本公开的一些实施例中提供的显示模组沿第二方向的纵剖示意图，图6为本公开的一些实施例中提供的底壳的立体图，图7为沿图6中a-a'线的剖视图，图8为沿图6中b-b'线的剖视图。结合图3至图8所示，显示模组包括：底壳10、显示基板20和粘结件30。
43.其中，底壳10可以采用强度较大、不易损坏的材料制成，例如，铝或者铝合金。显示基板20设置在底壳10上，底壳10上设置有镂空部v，镂空部v与显示基板20相对。显示基板20包括：基底21和设置在该基底21上的发光件22，发光件22位于基底21背离底壳10的一侧。在一些实施例中，基底21为玻璃基底21，这样有利于提高显示模组的分辨率。显示基板20可以为矩形，此时，第一方向可以为显示基板20的宽度方向，第二方向可以为显示基板20的长度方向。发光件22可以为发光二极管(light-emitting diode，led)，例如，mini-led或micro-led。显示基板20可以分为多个像素区，每个像素区均设置有发光件22，多个像素区中的发光件22可以发射多种颜色(例如，红色、蓝色、绿色等)。例如，发光件22可以通过回流焊或者共晶焊等方式焊接在基底21上。其中，显示模组可以采用无源驱动的方式驱动发光件22发光，也可以采用有源驱动的方式驱动发光件22发光。当采用有源驱动方式驱动发光件22发光时，每个像素区中还可以设置与发光件22连接的薄膜晶体管。
44.粘结件30可以采用t型结构，具体地，粘结件30包括：粘结部31以及与粘结部31连接的手持部32，粘结部31粘结在底壳10与显示基板20之间，手持部32的至少一部分被镂空部v暴露出，即，手持部32的至少一部分在显示基板20上的正投影与镂空部v在显示基板20上的正投影重叠。本公开实施例对粘结件30的数量不作具体限定，为了提高显示基板20与底壳10的粘结稳定性，可以在底壳10与显示基板20之间设置多个粘结件30。
45.在本公开实施例中，粘结件30的粘结部31将底壳10与显示基板20粘结，粘结件30的手持部32被镂空部v暴露出，这样，当需要对显示模组进行维修时，维修人员可以从镂空部v拉住手持部32，进而将粘结件30整体从显示基板20与底壳10之间抽出，以便于分开显示基板20与底壳10。
46.在一些实施例中，粘结部31和手持部32均为条状，手持部32的长度可以在8mm～15mm之间，例如为10mm。
47.优选地，粘结部31包括易拉胶，例如，粘结部31可以采用橡胶系易拉胶，其可以起到缓冲保护作用，另外，易拉胶具有强粘性和易拉性能，从而可以防止拉动手持部32时对基底21造成损坏。
48.在一些实施例中，如图3、图5至图8所示，底壳10包括：底壁11、以及与底壁11连接的边框12，边框12和底壁11限定出第一容纳槽v1和第二容纳槽v2，第一容纳槽v1位于底壁11与显示基板20之间，第二容纳槽v2位于底壁11背离显示基板20的一侧。镂空部v设置在底壁11上，粘结部31设置在边框12朝向显示基板20的端面上。在一些示例中，第一容纳槽v1中还可以设置有分隔壁13，可以分隔壁13对显示基板20起到一定的支撑作用。分隔壁13朝向显示基板20的端面上可以设置粘结件30，也可以不设置。第二容纳槽v2中还可以设置多个凸条，该多个凸条作为底壳10的加强筋，以提高底壳10的强度。如图3所示，多个凸条设置在底壁11上，多个凸条包括多个第一凸条11和多个第二凸条16，其中，第一凸条15设置在底壁11的边缘位置，并与边框12并排设置，第二凸条16位于底壁11沿第二方向的中部，并沿第一方向延伸。
49.如图3至图6所示，显示模组还包括：驱动电路板60和柔性线路板40，其中，驱动电路板60用于为显示基板20提供显示时所需要的信号，例如，电压信号、数据信号。柔性线路板40将驱动电路板60提供的信号传输至每个发光器件。图9为本公开的一些实施例中提供的显示基板与柔性线路板的平面图，如图9所示，柔性线路板40的数量可以为多个，例如，显示模组包括三个柔性线路板40，三个柔性线路板40分别用于将第一电压信号、第二电压信号、数据信号传输至每个发光件22。其中，当柔性线路板40的数量为多个时，镂空部v可以与柔性线路板40一一对应。
50.驱动电路板60位于底壳10的底壁11背离显示基板20的一侧，即，驱动电路板60位于第二容纳槽v2中。驱动电路板60可以通过螺丝等紧固件62固定在底壳10的底壁11上，另外，每个镂空部v在显示基板20上的正投影均可以与驱动电路板60在显示基板20上的正投影交叠。柔性线路板40位于基底21背离发光件22的一侧，柔性线路板40的一部分位于第一容纳槽v1中，并与显示基板20电连接；柔性线路板40的另一部分从穿过镂空部v并与驱动电路板60电连接。例如，如图3所示，驱动电路板60背离底壁11的一侧设置有导电件61，柔性线路板40与导电件61一一对应连接。
51.如图5所示，底壳10的边框12和底壁11还限定出第二容纳槽v2，第二容纳槽v2位于底壁11背离显示基板20的一侧，驱动电路板60位于第二容纳槽v2中。例如，驱动电路板60可以设置在对应于分隔壁13的位置。
52.本公开实施例中，柔性线路板40与显示基板20电连接是指，柔性线路板40与发光件22电连接。具体地，基底21上设置有第一绑定电极和第二绑定电极，第一绑定电极位于基底21背离发光件22的一侧，第二绑定电极与发光件22位于基底21的同一侧，第一绑定电极通过信号线与发光件22连接，第二绑定电极通过连接线与第一绑定电极连接，柔性线路板40一端的绑定区与第一绑定电极连接，柔性线路板40的另一端与驱动电路板60连接。其中，连接线的一部分可以位于基底21的侧面，这种情况下，当多个显示模组进行拼接显示时，相邻显示模组之间的拼接缝宽度较小。
53.在显示模组使用时间较长时，柔性线路板40与第一绑定电极连接处会产生一定的热量，为了防止高温对显示模组的显示产生影响，如图5、图6和图8所示，第一容纳槽v1中还设置有支撑台14，支撑台14具有朝向显示基板20的支撑面，支撑面所在平面位于粘结部31所在平面远离显示基板20的一侧，粘结部31所在平面即为底壳10的边框12朝向显示基板20的端面。支撑面上设置有第一导热层50，第一导热层50与绑定电极相对设置。其中，第一导热层50可以包括第一导热胶带，第一导热胶带为单面胶带，其粘附在支撑面上。
54.其中，支撑台14与底壳10可以为一体结构。在实际生产过程中，可以根据第一容纳槽v1的深度、第一导热层50的厚度、柔性线路板40的厚度，来设置支撑面与粘结部31所在平面之间的高度差，以使显示基板20与边框12粘结后，第一导热层50可以与柔性线路板40的绑定区接触。在一个示例中，支撑台14的支撑面与粘结部31所在平面之间具有0.2mm的高度差。
55.通过第一导热层50的设置，可以将柔性线路板40所产生的热量传递至底壳10，进而直接传递至空气中，或者通过拼接显示装置的箱体传递至空气中，防止高温对显示模组的显示产生影响。
56.同样，为了对驱动电路板60进行散热，如图5和图8所示，在一些实施例中，驱动电路板60与底壁11之间设置有第二导热层70，第二导热层70与驱动电路板60接触。驱动电路板60的热量可以通过第二导热层70快速传至底壳10，进而直接传递至空气中，或者通过拼接显示装置的箱体传递至空气中，防止高温对显示模组的显示产生影响。
57.可选地，第二导热层70可以包括第二导热胶带，该第二导热胶带粘结在底壁11上。例如，第二导热层70设置在第二凸条16上。图10为本公开的一些实施例中提供的第二导热层和第二凸条的示意图，如图10所示，第二凸条16上设置有凹槽16v，第二导热层70粘结在凹槽16v中。另外，第二导热胶带朝向驱动电路板60的表面也可以具有粘性，从而与驱动电路板60粘结，提高驱动电路板60的稳固性。
58.在一些实施例中，如图3至图5所示，显示基板20还包括：遮光片23，该遮光片23设置在基底21背离发光件22的一侧。通过遮光片23的设置，可以防止显示基板20背光侧的结构影响显示效果。
59.其中，遮光片23的形状可以与基底21大致相同。遮光片23可以粘结在基底21上。例如，遮光片23的边缘与基底21的边缘大致平齐，粘结件30分别与底壳10、遮光片23接触，进而将显示基板20整体与底壳10固定在一起；或者，遮光片23的边缘位于基底21的边缘内侧，粘结件30分别与底壳10和显示基板20的基底21接触。其中，遮光片23可以覆盖基底21上的第一绑定电极，此时，遮光片23上还可以设置与柔性线路板40一一对应的通孔，柔性线路板40穿过通孔，从而可以保证柔性线路板40的一端可以与第一绑定电极连接，另一端与驱动电路板60连接。
60.可选地，遮光片23可以包括石墨片，由于石墨片具有良好的导热性能，因此，遮光片可以在起到遮光作用的同时，使显示基板20产生的热量均匀分散开，防止显示基板20出现局部过热现象，从而有利于提高显示的均一性。
61.图11为本公开的一些实施例中提供的拼接显示装置的示意图，如图11所示，拼接显示装置包括：箱体200和设置在所述箱体200上的多个显示模组100，其中，该显示模组100为上述实施例中的显示模组100。
62.在一些实施例中，显示模组100上设置有第一磁性件101，其中，第一磁性件101设置在底壳10上。箱体200上设置有第二磁性件102，第一磁性件101与第二磁性件102一一对应地吸附连接。例如，第一磁性件101和第二磁性件102均可以为磁性螺钉。通过磁吸吸附的方式将显示模组100与箱体200连接，有利于拼接显示装置的拆装。
63.在一些实施例中，显示模组的驱动电路板60上设置有连接器(未示出)，拼接显示装置还可以包括：控制模块，控制模块与每个驱动电路板60的连接器连接，控制模块根据信号源提供的图像信号和电源信号，为每个显示模组100的驱动电路板60提供控制信号，从而使得每个驱动电路板60根据接收到的控制信号控制发光件22发光，进而使显示模组100显示相应的图像。
64.以上为对本公开实施例提供的显示模组和拼接显示装置的描述，可以看出，在本公开提供的显示模组中，显示基板通过粘结件与底壳粘结，粘结件具有手持部，该手持部被底壳上的镂空部，这样，在需要对显示模组进行拆解时，操作人员可以通过拉动手持部而将粘结件整体扯出，从而将显示基板与底壳分离。另外，柔性线路板与第一绑定电极连接的位置正对第一导热层，该第一导热层与柔性线路板接触，从而可以快速将热量传导至底壳和箱体，防止柔性线路板因过热而影响显示效果。另外，显示基板的背光侧设置有遮光片，遮光片的遮光作用可以防止显示基板背光侧的结构影响显示效果。当遮光片采用石墨片时，石墨片可以快速将显示基板的热量分散开，防止出现局部过热现象，进一步提高显示效果。
65.可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开的保护范围。