盖窗的制造方法及柔性显示装置的制造方法
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年8月13日向韩国知识产权局提交的第10-2020-0101609号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文中。
技术领域
3.本公开涉及柔性显示装置、用于柔性显示装置的盖窗以及制造用于柔性显示装置的盖窗的方法。


背景技术：

4.诸如移动电话、平板计算机、多媒体播放器、电视等的电子装置包括用于显示图像的显示装置。显示装置包括实现显示图像的屏幕的显示面板。已经开发了使用柔性显示面板作为显示面板的柔性显示装置。
5.在本背景技术部分中公开的以上信息仅用于增强对背景技术的理解，并且因此它可以包含不构成在本国家中本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。


技术实现要素：

6.柔性显示装置可以包括可在保护柔性显示面板免受外部环境因素(例如，冲击)的影响的同时透射由柔性显示面板显示的图像的盖窗。玻璃可用于盖窗。当盖窗薄时，盖窗的柔性特性(柔性)可增加，但抗冲击性可劣化。因此，可能希望部分地使盖窗中表现出柔性特性的预定部分薄化。
7.实施方式包括制造盖窗的方法，该方法包括将盖窗的预定区域形成为薄的并改善盖窗的所需特性。实施方式还包括用于制造包括盖窗的柔性显示装置的方法。
8.根据实施方式的制造用于显示装置的盖窗的方法包括：提供包括可弯曲区域和平坦区域的玻璃衬底；通过用束照射玻璃衬底来对可弯曲区域进行改质；以及蚀刻可弯曲区域以使可弯曲区域具有比平坦区域薄的厚度。
9.束可以是激光束或卤素束。
10.束可以是线束或平面形束。
11.束可以具有从可弯曲区域的中心朝向可弯曲区域与平坦区域之间的边界减小的强度。
12.在对可弯曲区域进行改质时，玻璃衬底的经改质的深度可以从可弯曲区域的中心朝向可弯曲区域与平坦区域之间的边界减小。
13.由于对可弯曲区域进行改质的任务，在蚀刻任务中可弯曲区域可以被蚀刻得比平坦区域快。
14.蚀刻可弯曲区域还可以包括：将可弯曲区域加热到比平坦区域高的温度。
15.在加热时，施加到可弯曲区域的温度可以相对于可弯曲区域的中心线具有高斯分布。
16.在蚀刻可弯曲区域时，可以在可弯曲区域中形成凹槽。
17.凹槽可以具有从可弯曲区域的中心朝向可弯曲区域与平坦区域之间的边界减小的深度。
18.根据实施方式的制造柔性显示装置的方法包括：提供包括可弯曲区域和平坦区域的玻璃衬底；用束至少照射玻璃衬底的可弯曲区域；蚀刻玻璃衬底，其中，可弯曲区域被蚀刻得比平坦区域快；以及将显示面板附接到玻璃衬底。
19.束可以是激光束或卤素束。
20.束可以是线束或平面形束。
21.束可以具有从可弯曲区域的中心朝向可弯曲区域与平坦区域之间的边界减小的强度。
22.在用束照射时，玻璃衬底可以被改质成具有从可弯曲区域的中心朝向可弯曲区域与平坦区域之间的边界减小的深度。
23.由于用束照射，在蚀刻时，可弯曲区域可以被蚀刻得比平坦区域快。
24.蚀刻玻璃衬底可以包括：将可弯曲区域加热到比平坦区域高的温度。
25.在加热时，施加到可弯曲区域的温度可以相对于可弯曲区域的中心线具有高斯分布。
26.在蚀刻玻璃衬底时，可以在可弯曲区域中形成凹槽。
27.可弯曲区域可以具有形成凹槽的凹槽表面，并且凹槽表面可以具有一系列的曲率半径。凹槽表面的一端和另一端各自可以具有一系列的曲率半径中的最小曲率半径。
28.根据本公开的实施方式，可以将盖窗的预定区域(例如，可弯曲区域)形成为薄的，并且可以改善盖窗的抗冲击性和柔性特性。此外，可以改善制造盖窗的工艺的成品率，并且这可以有利于稳定外部尺寸。此外，可以将薄区域(例如，可弯曲区域)的剖面蚀刻成具有高斯分布，并且可以提供其中薄区域与厚区域之间的边界不被用户视觉识别或感知的盖窗。此外，根据实施方式，整个说明书中存在可以认识到的有益效果。
附图说明
29.图1a、图1b和图1c是根据实施方式的柔性显示装置的示意性立体图。
30.图2是根据实施方式的显示装置的制造方法的流程图。
31.图3a、图3b和图3c是根据实施方式的盖窗的制造方法的示意图。
32.图4a和图4b是制造方法期间的线束成形的示意图。
33.图5是制造方法期间的平面束成形的示意图。
34.图6示出了示出在制造方法期间照射到盖窗的可弯曲区域的束的光分布的示图。
35.图7是根据实施方式的盖窗的制造方法中的蚀刻任务的示意图。
36.图8是根据实施方式的显示装置的制造方法中的将显示面板附接的任务的立体图。
37.图9是在根据实施方式的显示装置的制造方法中的将显示面板附接的任务的立体图。
38.图10是图9中所示的显示装置的沿第一方向截取的剖视图。
39.图11是根据实施方式的显示面板的分层结构的示意性剖视图。
具体实施方式
40.在下文中，将参照附图更全面地描述本发明构思，在附图中示出了本发明构思的实施方式。
41.在附图中，为了清楚，夸大了层、膜、面板、区域等的厚度。
42.应当理解，当诸如层、膜、区域或衬底的元件被称为在另一个元件“上”时，它可以直接在该另一个元件上，或者还可以存在居间的元件。相反，当元件被称为“直接”在另一个元件“上”时，不存在居间的元件。
43.此外，除非明确地相反地描述，否则词语“包括(comprise)”和诸如“包括(comprises)”或“包括(comprising)”的变体将被理解为暗示包括所陈述的元件但不排除任何其它元件。
44.在整个说明书中，“连接”不仅意味着两个或更多个组成元件直接连接时，而且还意味着两个或更多个组成元件通过另一个组成元件间接连接时，或者物理连接或电连接时，并且它可以包括这样的情况，在该情况中，基本上为整体的部分彼此连接，尽管这些部分根据位置或功能而用不同的名称来表示。
45.在附图中，符号“x”、“y”和“z”用于指示方向，其中“x”是第一方向，“y”是垂直于第一方向的第二方向，并且“z”是垂直于第一方向和第二方向的第三方向。第一方向(x轴方向)、第二方向(y轴方向)和第三方向(z轴方向)可以分别对应于显示装置的水平方向、垂直方向和厚度方向。
46.除非在说明书中另有说明，否则“重叠”意味着在平面图中重叠，并且在第三方向(z轴方向)上重叠。
47.图1a、图1b和图1c是根据实施方式的柔性显示装置的示意性立体图。图1a、图1b和图1c分别示出了柔性显示装置的展开状态、第一折叠状态和第二折叠状态。
48.柔性显示装置1(在下文中简称为显示装置1)可以如图1a中所示展开为完全平坦的，并且可以是如图1b和/或图1c中所示那样进行折叠的可折叠显示装置。显示装置1可以包括可弯曲区域ba以及设置在可弯曲区域ba的相对侧处的第一平坦区域fa1和第二平坦区域fa2。可弯曲区域ba是在显示装置1折叠(或处于折叠配置中)时弯曲的部分，且第一平坦区域fa1和第二平坦区域fa2是不弯曲的部分。
49.尽管在所示的实施方式中示出了一个可弯曲区域ba，但是在一个或多个实施方式中，显示装置1可以包括彼此隔开设置的多个可弯曲区域ba(例如，显示装置1可以包括能够以不同曲率半径弯曲的多个可弯曲区域ba)。例如，显示装置1可以包括两个或更多个可弯曲区域以及三个或更多个平坦区域。
50.显示装置1可以包括显示图像的显示区域da以及围绕显示区域da的非显示区域na。显示区域da可以对应于布置有像素px的屏幕。非显示区域na可以对应于边框。显示装置1可以包括实现屏幕的显示面板以及覆盖显示面板的盖窗。
51.如图1b中所示，显示装置1可以折叠(在下文中称为内折叠)成使得屏幕的部分彼此面对，即，第一平坦区域fa1的屏幕部分和第二平坦区域fa2的屏幕部分彼此面对。如图1c中所示，显示装置1可以折叠(在下文中称为外折叠)成使得屏幕暴露于外部(即，第一平坦区域fa1的屏幕部分和第二平坦区域fa2的屏幕部分彼此背对)。在内折叠状态下，可弯曲区域ba的屏幕部分可以被隐藏。在外折叠状态下，可弯曲区域ba的屏幕部分可被暴露以被用
户看到。显示装置1可以设计成允许内折叠和外折叠中的仅一种或者两种。当显示装置1包括多个可弯曲区域ba时，多个可弯曲区域ba中的一个可以是能够内折叠的可弯曲区域，且多个可弯曲区域ba中的另一个可以是能够外折叠的可弯曲区域。
52.显示装置1还可以包括壳体以及构成显示装置1的各种部件，例如显示面板、驱动设备、柔性印刷电路(fpc)、应用处理器、存储器、扬声器以及可定位在由盖窗和壳体限制的空间内的各种传感器。
53.图2是根据实施方式的制造显示装置的方法的流程图，且图3a、图3b和图3c是根据实施方式的制造盖窗的方法的示意图。
54.参照图2，制造显示装置的方法可以包括：提供玻璃衬底(s10)；对玻璃衬底进行预处理(s20)；蚀刻玻璃衬底的可弯曲区域(s30)；对玻璃衬底进行化学强化(s40)以及将显示面板附接到玻璃衬底(s50)。
55.参照图2和图3a，提供玻璃衬底gs(s10)的任务可以包括准备具有整体上恒定的厚度或整体上基本恒定的厚度(例如，约50μm至约200μm的厚度)的光学透明的玻璃衬底gs的任务。玻璃衬底gs可以是蜂窝单元(对应于一个盖窗)，或者可以是母板单元(对应于多个盖窗)。为了易于处理，可以将玻璃衬底gs固定到台。可以在玻璃衬底gs中限定可弯曲区域ba以及在可弯曲区域ba的相应侧上的平坦区域fa1和fa2。
56.参照图2和图3b，可以在提供玻璃衬底gs(s10)的任务之后执行对玻璃衬底gs的可弯曲区域ba进行预处理(s20)的任务。预处理(s20)是通过将一个或多个束照射到玻璃衬底gs的可弯曲区域ba来对可弯曲区域ba的玻璃材料进行改质。与未被照射或未被照射到与可弯曲区域ba相同的范围或程度的未改质的平坦区域fa1和fa2相比，经改质的可弯曲区域ba可以更好地被蚀刻(例如，表现出增加的蚀刻速率)。因此，配置预处理(s20)的任务以增加后续蚀刻(s30)任务中的可弯曲区域ba的蚀刻选择率。
57.在预处理(s20)的任务中使用的照射束可以是激光束或卤素束。束能量可以超过对玻璃衬底gs进行改质所需的极限值。对玻璃衬底gs进行改质可以实现玻璃衬底gs的可弯曲区域ba的折射率的变化、材料密度的变化、熔融能力的变化、压实能力的变化、烧蚀能力的变化和/或材料的化学变化。此外，改质可以包括使材料开裂以产生可促进蚀刻剂的渗透的微观裂缝或空隙。此外，改质可以改变构成玻璃衬底gs(或者包括在玻璃衬底gs内)的硅氧化物(例如，二氧化硅)的键角。玻璃衬底gs的改质水平(即，改质的范围或程度)可以在从可弯曲区域ba的中心开始并且朝向可弯曲区域ba与平坦区域fa1和fa2之间的边界的方向上减小。在预处理(s20)任务中实现的对可弯曲区域ba的性质(例如，折射率、材料密度、熔融能力、烧蚀能力和/或化学变化)进行改质的深度可以在从可弯曲区域ba的中心开始并且朝向可弯曲区域ba与平坦区域fa1和fa2之间的边界的方向上减小(即，对可弯曲区域ba进行改质的深度可以在可弯曲区域ba的中心是最大值，并且对可弯曲区域ba进行改质的深度可以在朝向可弯曲区域ba与平坦区域fa1和fa2之间的边界的+x轴方向和-x轴方向上减小。
58.参照图2和图3c，在对玻璃衬底gs进行预处理(s20)之后，可以执行蚀刻玻璃衬底gs的可弯曲区域ba(s30)。通过蚀刻可弯曲区域ba，可以在可弯曲区域ba中形成凹槽gv，并且可弯曲区域ba的厚度可以变得比平坦区域fa1和fa2的厚度薄。例如，在蚀刻可弯曲区域ba(s30)的任务之后，可弯曲区域ba的最薄部分的厚度可以是约50μm或更小，约40μm或更小，或者约30μm或更小。平坦区域fa1和fa2的厚度可以是约50μm或更大，约60μm或更大，或
者约70μm或更大。凹槽gv可以以预定的深度和宽度沿第二方向(图3c中的y轴方向)形成(即，凹槽gv可以以预定的深度和宽度沿第二方向(y轴方向)纵向地定向)。凹槽gv的宽度可以与可弯曲区域ba的宽度相同或几乎相同。随着凹槽gv的深度增加，可弯曲区域ba的厚度可以减小。凹槽gv的深度可以在从可弯曲区域ba的中心开始并且朝向可弯曲区域ba与平坦区域fa1和fa2之间的边界的方向上减小(即，凹槽gv的深度可以在可弯曲区域ba的中心是最大值，并且凹槽gv的深度可以在朝向可弯曲区域ba与平坦区域fa1和fa2之间的边界的+x轴方向和-x轴方向上减小)。
59.在蚀刻(s30)任务中可以使用诸如喷射法、浸渍法和/或下流法的湿法蚀刻。在蚀刻(s30)任务中，整个玻璃衬底gs可以暴露于蚀刻剂。因此，不仅可以蚀刻可弯曲区域ba，而且还可以蚀刻平坦区域fa1和fa2。然而，由于通过预处理(s20)任务对可弯曲区域ba进行了改质，因此与未通过预处理(s20)任务进行改质的平坦区域fa1和fa2的蚀刻速率相比，可增加可弯曲区域ba的蚀刻速率。此外，可以通过在蚀刻(s30)任务期间增加可弯曲区域ba的温度来增加可弯曲区域ba的蚀刻反应速度，从而增加可弯曲区域ba的蚀刻选择率，并且这将在后面进行描述。在一个或多个实施方式中，在蚀刻(s30)任务期间，可以仅将可弯曲区域ba暴露于蚀刻剂。
60.可以通过选择性地减小可弯曲区域ba的厚度并且相对地增加平坦区域fa1和fa2的厚度来制造适于柔性显示装置的盖窗(例如，参考图8至图10中的盖窗cw)。即，可以增加盖窗cw中的平坦区域fa1和fa2的抗冲击性，并且可以改善可弯曲区域ba的柔性特性。
61.平坦区域fa1和fa2的厚度的增加不仅对保护显示面板等有效，而且还对防止盖窗cw的损坏有效。
62.在工艺步骤期间，可以将盖窗cw(或玻璃衬底gs)加载在盒中并传送。玻璃衬底gs的由于选择性蚀刻而与盒接触的部分(即平坦区域fa1和fa2)可以以预定的厚度形成，从而可以减小玻璃衬底gs的与盒接触的部分的破损率并且可以提高成品率。
63.可以通过蚀刻(s30)任务来制造与预定的尺寸对应的盖窗cw，并且可以在蚀刻(s30)任务之后执行用于增加盖窗cw的强度的任务(例如，对玻璃衬底gs进行化学强化(s40))。化学强化(s40)可以包括用其它离子代替玻璃衬底gs的离子。例如，当玻璃衬底gs浸入高温熔融碱金属盐中时，玻璃衬底gs表面上的钠离子(na
+
)中的一些被交换为钾离子(k
+
)。钾离子(k
+
)比钠离子(na
+
)大，并且当冷却时，在玻璃衬底gs中形成压应力层，从而提高玻璃衬底gs的强度。
64.现在将描述在预处理(s20)任务中照射到玻璃衬底gs的束的成形。
65.图4a和图4b是线束成形的示意图，图5是平面束成形的示意图，且图6示出了示出照射到盖窗(或玻璃衬底)的可弯曲区域的束的光分布的示图。
66.在用于对玻璃材料进行改质的预处理(s20)任务中，可以用线束lb照射玻璃衬底gs。如图4a中所示，可以通过使从激光源(例如，皮秒或飞秒激光源)发射的激光束穿过圆柱形透镜来实现线束lb。线束lb易于实现，但是可能难以达到适当水平或程度的均匀性。如图4b中所示，当组合多个透镜和多个反射镜时，可以在控制从激光源发射的激光束的路径的同时实现具有高均匀性的线束lb。在图4a中，右边的图是使用圆柱形透镜形成的线束lb的辐照度图，且在图4b中，右边的图是通过组合多个透镜和多个反射镜形成的线束lb的辐照度图。可以看出，图4b(其使用多个透镜和反射镜)的线束lb比图4a(其使用单个透镜)的线
束lb更均匀。
67.在预处理(s20)任务中，可以使用图4b中所示的线束lb照射玻璃衬底gs的可弯曲区域ba。例如，当将线束lb的宽度设置为对应于可弯曲区域ba的宽度时，可以在不扫描线束lb的情况下一次照射整个可弯曲区域ba。线束lb可以是高斯束、贝塞尔-高斯束或贝塞尔束。
68.参照图5，可以使用卤素灯(或卤素闪光灯)形成平面束pb(在下文中也称为平面形束pb)。例如，可以通过组合滤光器(例如，均质器doe)与发射卤素束的卤素闪光灯来形成照射到玻璃衬底gs的平面形束pb。例如，可以通过控制卤素束通过聚焦透镜的扩散角θf来形成具有预定大小的平面形束pb。此外，可以调节强度，使得能量可以集中在玻璃衬底gs的可弯曲区域ba中并且可弯曲区域ba可以被改质。在预处理(s20)任务中，可以将平面形束pb照射到玻璃衬底gs的平坦区域fa1和fa2，但是照射在平坦区域fa1和fa2中的能量强度弱于照射在可弯曲区域ba的能量强度，并且因此平坦区域fa1和fa2可以不被改质或者可以被改质到非常浅的深度(即，平坦区域fa1和fa2被平面束pb改质的程度可以小于可弯曲区域ba被平面束pb改质的程度)。因此，在随后的蚀刻(s30)工艺中，可以增加可弯曲区域ba与平坦区域fa1和fa2之间的蚀刻选择率(即，可弯曲区域ba可以比平坦区域fa1和fa2对蚀刻更敏感)。除了卤素灯之外，还可以使用诸如氙灯和led灯的能够瞬时照射强的光能量的各种灯来形成平面形束pb并对玻璃衬底gs进行改质。
69.线束lb或平面形束pb的强度可以在从可弯曲区域ba的中心朝向可弯曲区域ba与平坦区域fa1和fa2之间的边界的方向上减小(例如，如图6中所示处于高斯分布)(即，束的强度可以在可弯曲区域ba的中心是最大值，并且束的强度可以在朝向可弯曲区域ba与平坦区域fa1和fa2之间的边界的+x轴方向和-x轴方向上减小)。因此，玻璃衬底gs的改质深度可以在从可弯曲区域ba的中心朝向可弯曲区域ba与平坦区域fa1和fa2之间的边界的方向上减小。结果，当蚀刻可弯曲区域ba时，在可弯曲区域ba与平坦区域fa1和fa2之间的边界之前和之后，表面的斜率基本上不变，使得可以在可弯曲区域ba中形成非常平滑和均匀的凹槽gv。此外，因为束的强度在朝向可弯曲区域ba与平坦区域fa1和fa2之间的边界的方向上减小，所以可以在可弯曲区域ba与平坦区域fa1和fa2之间的边界处稳定梯度(gradation)形态。
70.当盖窗中的可弯曲区域ba与平坦区域fa1和fa2之间的边界是清楚的时，如果边界之前和之后的斜率变化显著，则可以容易地观察到边界。然而，在实施方式中，当对可弯曲区域ba进行改质和蚀刻时，盖窗cw(参考图8至图10)的厚度可以在可弯曲区域ba与平坦区域fa1和fa2之间的边界周围逐渐地变化，并且可以防止平坦区域fa1和fa2与可弯曲区域ba之间的边界被观察到(或者至少可以最小化边界的可见性)。此外，可以调节在可弯曲区域ba中经改质的深度，并且可以通过适当地定制线束lb或平面形束pb的能量分布来调节通过蚀刻形成的凹槽gv的形状，以进一步最小化可弯曲区域ba与平坦区域fa1和fa2之间的边界的可见性。
71.图7是根据实施方式的盖窗的制造方法中的蚀刻的示意图。
72.在蚀刻(s30)任务中，可以在蚀刻装置中蚀刻玻璃衬底gs，玻璃衬底gs的可弯曲区域ba通过预处理(s20)任务被改质。蚀刻装置可以包括台st、加热单元hu、喷嘴单元nu、存储罐tn等。
73.台st可以具有板形状(即，台st可以是平面化的)。加热单元hu可以定位在台st的中央部分处。加热单元hu可以包括沿第一方向(x轴方向)布置且彼此间隔开并且在第二方向(y轴方向)上延伸的加热元件。
74.喷嘴单元nu可以包括沿第一方向(x轴方向)布置且彼此间隔开并且在第二方向(y轴方向)上延伸的喷嘴头hd。在每个喷嘴头hd中，喷嘴nz可以以彼此相距预定距离设置。喷嘴nz可以在朝向台st的方向上(例如，向下)喷射蚀刻剂。蚀刻剂可以包含氢氟酸(hf)。
75.存储罐tn可以存储蚀刻剂。存储罐tn可以连接到喷嘴单元nu以向喷嘴单元nu提供或供应蚀刻剂。
76.蚀刻装置还可以包括用于去除经蚀刻的玻璃衬底gs上残留的蚀刻剂和杂质的清洗单元以及用于干燥经清洗的玻璃衬底gs的干燥单元。
77.在蚀刻(s30)任务期间，可以在台st上放置经预处理的玻璃衬底gs。在一个或多个实施方式中，可以将玻璃衬底gs的可弯曲区域ba定位成与加热单元hu重叠。加热单元hu的中心和可弯曲区域ba的中心可以在第一方向(x轴方向)上重合(即，可弯曲区域ba可以相对于加热单元hu横向居中)。
78.当通过驱动加热单元hu部分地加热台st时，玻璃衬底gs的与加热单元hu重叠的可弯曲区域ba也可以被加热。因此，玻璃衬底gs的可弯曲区域ba可以被加热到比平坦区域fa1和fa2高的温度。一旦可弯曲区域ba已经被加热单元hu加热，就可以通过使用喷嘴单元nu将蚀刻剂喷射到玻璃衬底gs上来蚀刻玻璃衬底gs。
79.加热单元hu可以加热可弯曲区域ba，使得温度在从可弯曲区域ba的中心开始并且朝向可弯曲区域ba与平坦区域fa1和fa2之间的边界的方向上减小(即，玻璃衬底gs的温度可以在可弯曲区域ba的中心是最大值，并且该温度可以在朝向可弯曲区域ba与平坦区域fa1和fa2之间的边界的+x轴方向和-x轴方向上减小)。例如，由加热单元hu施加到可弯曲区域ba的热量可以相对于可弯曲区域ba的中心线具有高斯分布或洛伦兹分布。
80.由于玻璃衬底gs的可弯曲区域ba的温度高于平坦区域fa1和fa2的温度，所以可弯曲区域ba的蚀刻速度(在蚀刻(s30)任务中)可以快于平坦区域fa1和fa2的蚀刻速度。此外，由于可弯曲区域ba已经通过预处理(s20)任务被改质，所以可弯曲区域ba可以比平坦区域fa1和fa2更快速地被蚀刻。可以通过对可弯曲区域ba进行选择性的预处理和选择性的加热来进一步增加可弯曲区域ba相对于平坦区域fa1和fa2的蚀刻选择率。在一个或多个实施方式中，通过单次的蚀刻(s30)任务，可以将平坦区域fa1和fa2的厚度减小到所期望的厚度，并且可以在可弯曲区域ba中形成凹槽gv。
81.蚀刻工艺可以适于批量生产，并且可以是对于每个产品在外部尺寸方面具有低偏差的机械加工方法。因此，通过蚀刻工艺制造的盖窗cw可以在显示装置折叠时致使均匀应力分布的形成，在显示装置的结构方面，应力分布可以在相同区域中致使应力集中，并且因此可以改善显示装置抵抗损坏的可靠性。
82.在蚀刻(s30)任务中，可以通过调节诸如喷嘴头hd之间的间距、喷嘴nz之间的间距、喷嘴nz与玻璃衬底gs之间的距离的设计参数和/或调节诸如蚀刻剂的喷射角度、时间、浓度、流速和温度的可选变量来控制蚀刻工艺的参数。
83.图8是根据实施方式的制造显示装置的方法中的将显示面板附接(s50)的任务的立体图。
84.如上所述，可以提供玻璃衬底gs作为盖窗cw，玻璃衬底gs的可弯曲区域ba通过预处理(s20)和预处理(s20)之后的蚀刻(s30)而变得更薄。可以将显示面板dp附接到盖窗cw，显示面板dp可以是发光显示面板。如图8中所示，可以将盖窗cw附接到显示面板dp，使得凹槽gv面对显示面板dp。可以通过粘合构件am将盖窗cw与显示面板dp彼此接合，并且可以用粘合构件am填充凹槽gv。粘合构件am可以包括光学透明粘合剂(oca)、光学透明树脂(ocr)、压敏粘合剂(psa)等。
85.粘合构件am可以具有与盖窗cw相同或几乎相同的折射率。因此，由显示面板dp显示的图像可以不被盖窗cw和粘合构件am扭曲。即，用粘合构件am填充凹槽gv，粘合构件am的折射率与盖窗cw的折射率相同或几乎相同，从而防止光的折射，否则光的折射可能使由显示面板dp显示的图像扭曲。此外，粘合构件am可以阻止或至少减轻湿气或其它异物进入凹槽gv中，这可以防止凹槽gv中的裂纹增长，并且可以增加对由长期疲劳引起的损坏的抵抗性。
86.图9是根据实施方式的制造显示装置的方法中的将显示面板附接(s50)的任务的立体图，且图10是图9中所示的显示装置的沿第一方向截取的剖视图。
87.参照图9，可以将显示面板dp附接，使得盖窗cw的凹槽gv不面对显示面板dp(即，盖窗cw的凹槽gv背对显示面板dp)。即，可以将盖窗cw和显示面板dp附接，使得凹槽gv暴露于显示装置的外部。可以在盖窗cw与显示面板dp之间设置粘合构件am，粘合构件am可以包括oc、ocr、psa等。由于凹槽gv暴露于显示装置的外部，所以由显示面板dp显示的图像可以被凹槽gv折射。
88.参照图10，在显示装置中，凹槽gv形成在盖窗cw的上表面上。形成凹槽gv的凹槽表面可以具有在垂直于第二方向(y轴方向)的平面中限定的曲率半径(即，凹槽gv可以在z-x平面中具有一系列的曲率半径)。形成凹槽gv的凹槽表面的一端和另一端可以分别对应于可弯曲区域ba与第一平坦区域fa1之间的边界以及可弯曲区域ba与第二平坦区域fa2之间的边界。形成凹槽gv的凹槽表面的一端和另一端可以形成为具有凹槽表面的曲率半径中的最小曲率半径r。凹槽表面的一端和另一端之间的至少一个内部点可以形成为具有凹槽表面的曲率半径中的最小曲率半径r。由于凹槽表面在一端和另一端处具有最小曲率半径r，所以凹槽表面形成具有平缓斜率的凹槽gv(即，凹槽表面形成为使得在凹槽gv与第一平坦区域fa1和第二平坦区域fa2之间具有平缓的过渡)。当凹槽gv的凹槽表面的斜率是平缓的时，入射光与凹槽表面之间的角度更接近90度。因此，光的折射被最小化或至少减少，使得由显示面板dp显示的图像的图像扭曲不被视觉识别或感知。凹槽表面的一端和另一端的最小曲率半径r可以大于预定值(例如，约1m或更大)，并且因此凹槽表面的一端和另一端不被视觉识别或感知。
89.为了将形成凹槽的凹槽表面的一端和另一端形成为具有预定曲率半径(例如，以上描述的最小曲率半径r)，在常规的方法中，可以执行诸如抛光或喷砂的机械处理和/或诸如热压的热处理。然而，在机械处理或热处理的情况下，精确的尺寸控制可能是困难的，并且细小的裂纹可能增加并使强度和光学特性劣化(例如，导致模糊不清)。此外，对于每个产品可能出现处理尺寸误差，并且因此每个产品的应力分布不均匀，且应力分布可能增加。
90.根据一个或多个实施方式，通过使用线束或平面形束执行预处理(s20)而不执行上述机械处理或热处理来对玻璃衬底gs的可弯曲区域ba进行改质，并且然后蚀刻玻璃衬底
gs的可弯曲区域ba(s30)，使得凹槽表面的一端和另一端可以形成具有预定曲率半径(例如，以上描述的最小曲率半径r)的凹槽gv。因此，可以防止或解决在机械处理或热处理期间可能出现的问题，并且由于不执行常规的机械处理或热处理，可以缩短处理时间。此外，由于每个产品的外部尺寸的偏差是低的，所以当折叠显示装置时可以致使均匀或基本上均匀的应力分布。在显示装置的结构方面，均匀或基本上均匀的应力分布可以在相同区域中致使应力集中，这可以提高显示装置抵抗损坏或失效的可靠性。
91.现在将聚焦于显示区域da来描述可包括在根据一个实施方式的显示装置中的显示面板dp的配置。
92.图11是根据一个实施方式的显示面板的分层结构的示意性剖视图。图11中所示的剖面可对应于近似一个像素区域。
93.除了其它元件之外，显示面板dp还包括衬底sb、形成在衬底sb上的晶体管tr以及连接到晶体管tr的发光二极管led。发光二极管led可对应于像素。
94.衬底sb可以是由诸如聚酰亚胺、聚酰胺和/或聚对苯二甲酸乙二醇酯的聚合物制成的柔性衬底。
95.防止湿气、氧气等从衬底sb渗透的阻挡层br可以设置在衬底sb上。阻挡层br可以包括诸如硅氮化物(sin
x
)、硅氧化物(sio
x
)和/或硅氮氧化物(sio
x
ny)的无机绝缘材料，并且可以由单层或多层形成。
96.缓冲层bl可以设置在阻挡层br上。缓冲层bl可以包括诸如硅氮化物(sin
x
)、硅氧化物(sio
x
)和/或硅氮氧化物(sio
x
ny)的无机绝缘材料，并且可以由单层或多层形成。
97.晶体管tr的半导体层al可以设置在缓冲层bl上。半导体层al可以包括源极区、漏极区以及在源极区与漏极区之间的沟道区。半导体层al可以包括非晶硅、多晶硅和氧化物半导体中的任一种。例如，半导体层al可以包括低温多晶硅(ltps)，或者包括锌(zn)、铟(in)、镓(ga)和锡(sn)中的至少一种的氧化物半导体材料。例如，半导体层al可以包括铟镓锌氧化物(igzo)。
98.第一绝缘层in1可以设置在半导体层al上。第一绝缘层in1可以包括诸如硅氮化物(sin
x
)、硅氧化物(sio
x
)和/或硅氮氧化物(sio
x
ny)的无机绝缘材料，并且可以由单层或多层形成。
99.第一栅极导电层可以设置在第一绝缘层in1上，第一栅极导电层可以包括栅极线gl、晶体管tr的栅电极ge和电容器cs的第一电极c1。第一栅极导电层可以包括钼(mo)、铝(al)、铜(cu)、钛(ti)等，并且可以由单层或多层形成。
100.第二绝缘层in2可以设置在第一栅极导电层上。第二绝缘层in2可以包括诸如硅氮化物(sin
x
)、硅氧化物(sio
x
)和/或硅氮氧化物(sio
x
ny)的无机绝缘材料，并且可以是单层或多层。
101.第二栅极导电层可以设置在第二绝缘层in2上，第二栅极导电层可以包括电容器cs的第二电极c2。第二栅极导电层可以包括钼(mo)、铝(al)、铜(cu)、钛(ti)等，并且可以由单层或多层形成。
102.第三绝缘层in3可以设置在第二绝缘层in2和第二栅极导电层上。第三绝缘层in3可以包括诸如硅氮化物(sin
x
)、硅氧化物(sio
x
)和/或硅氮氧化物(sio
x
ny)的无机绝缘材料，并且可以由单层或多层形成。
103.第一数据导电层可以设置在第三绝缘层in3上，第一数据导电层可以包括数据线dl以及晶体管tr的源电极se和漏电极de。源电极se和漏电极de可以通过绝缘层in1、in2和in3中的接触孔分别连接到半导体层al的源极区和漏极区。第一数据导电层可以包括铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、镍(ni)、钙(ca)、钼(mo)、钛(ti)、钨(w)、铜(cu)等，并且可以由单层或多层形成。
104.第四绝缘层in4可以设置在第一数据导电层上。第四绝缘层in4可以是有机层。例如，第四绝缘层in4可以包括有机绝缘材料，诸如通用聚合物(诸如，聚(甲基丙烯酸甲酯)或聚苯乙烯)、具有酚基基团的聚合物衍生物、基于丙烯酸的聚合物、酰亚胺聚合物、聚酰亚胺、基于硅氧烷的聚合物等。
105.第二数据导电层可以设置在第四绝缘层in4上，第二数据导电层可以包括驱动电压线dvl、联接电极le等。联接电极le可以通过第四绝缘层in4的接触孔连接到漏电极de。第二数据导电层可以包括铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、镍(ni)、钙(ca)、钼(mo)、钛(ti)、钨(w)、铜(cu)等，并且可以由单层或多层形成。
106.第五绝缘层in5可以设置在第二数据导电层上。第五绝缘层in5可以是有机层。例如，第五绝缘层in5可以包括有机绝缘材料，诸如通用聚合物(诸如，聚(甲基丙烯酸甲酯)或聚苯乙烯)、具有酚基基团的聚合物衍生物、基于丙烯酸的聚合物、酰亚胺聚合物、聚酰亚胺、基于硅氧烷的聚合物等。
107.发光二极管led的第一电极e1可以设置在第五绝缘层in5上。第一电极e1可以被称为像素电极。第一电极e1可以通过第五绝缘层in5中的接触孔连接到联接电极le。因此，第一电极e1与漏电极de电连接，并且因此可以接收控制发光二极管led的亮度的数据信号。与第一电极e1连接的晶体管tr可以是驱动晶体管或与驱动晶体管电连接的晶体管。第一电极e1可以由反射导电材料或半透射半反射导电材料形成，或者第一电极e1可以由透明导电材料形成。第一电极e1可以包括诸如铟锡氧化物(ito)或铟锌氧化物(izo)的透明导电材料。第一电极e1可以包括诸如包括锂(li)、钙(ca)、铝(al)、银(ag)、镁(mg)和/或金(au)的金属或金属合金。
108.第六绝缘层in6可以设置在第五绝缘层in5上。第六绝缘层in6可以被称为像素限定层或分隔壁，并且可以具有与第一电极e1重叠的开口。第五绝缘层in5可以包括诸如基于丙烯酸的聚合物或基于酰亚胺的聚合物的有机绝缘材料。
109.发射层el可以设置在第一电极e1上。除了发射层el之外，还可以在第一电极e1上设置空穴注入层(hil)、空穴传输层(htl)、电子传输层(etl)和电子注入层(eil)中的至少一个。
110.第二电极e2可以设置在发射层el上。第二电极e2可以被称为公共电极。第二电极e2由具有低功函数的金属或金属合金制成(具有低功函数的金属或金属合金诸如包括钙(ca)、钡(ba)、镁(mg)、铝(al)和/或银(ag))，并且因此第二电极e2具有透光率。第二电极e2可以包括诸如铟锡氧化物(ito)或铟锌氧化物(izo)的透明导电氧化物。
111.每个像素px(参考图1a和图1c)的第一电极e1、发射层el和第二电极e2形成诸如有机发光二极管(oled)的发光二极管led。第一电极e1可以是发光二极管led的阳极，且第二电极e2可以是发光二极管led的阴极。
112.封装层en可以设置在第二电极e2上。封装层en可以通过封装发光二极管led来防止或至少减轻湿气或氧气从外部渗透。封装层en可以是包括至少一个无机层和至少一个有机层的薄膜封装层。
113.缓冲层tbl可以设置在封装层en上。缓冲层tbl可以包括诸如硅氮化物(sin
x
)、硅氧化物(sio
x
)和/或硅氮氧化物(sio
x
ny)的无机绝缘材料，并且可以由单层或多层形成。
114.包括触摸电极te的触摸传感器层可以设置在缓冲层tbl上。触摸电极te可以具有网状形状，该网状形状具有与发光二极管led重叠的开口。
115.覆盖触摸电极te的第七绝缘层in7可以设置在触摸传感器层上。第七绝缘层in7可以包括诸如硅氮化物(sin
x
)、硅氧化物(sio
x
)和/或硅氮氧化物(sio
x
ny)的无机绝缘材料，并且可以由单层或多层形成。
116.防反射层ar可以设置在第七绝缘层in7上，以减少外部光的反射。防反射层ar可以包括偏振层。防反射层ar可以形成在第七绝缘层in7上，或者通过粘合剂附接在第七绝缘层in7上。封装层en、触摸传感器层和/或第七绝缘层in7可以代替防反射层ar形成为折射率匹配结构以实现防反射效果。
117.用于保护显示面板dp的保护膜pf可以设置在衬底sb下方。保护膜pf可以由诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺的聚合物制成。
118.包括垫片层、散热片、遮光片、防水带和电子阻挡膜中的至少一种的功能片fs可以设置在保护膜pf下方。
119.尽管已经结合当前被认为是实际的实施方式描述了发明构思，但是应当理解，本发明构思不限于所公开的实施方式。相反，本发明构思旨在覆盖包括在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等同布置。