1.本实用新型涉及工业领域，尤其涉及一种高分子材料高强度铅笔芯耐高温挤出成型装置。
背景技术：
2.铅笔芯的主要成分是石墨，制造铅笔芯的时候利用石墨和粘土按照一定的比例进行混合，然后在经过多种复杂的工艺步骤，能够生产出铅笔芯，传统的铅笔芯生产多数利用模具生产，模具生产具有生产稳定、生产成型效果好的特点，但是模具生产的生产效率低下，生产周期长的缺点，当石墨和粘土混合之后需要烧制去水，烧制去水后的混合材料并不是完全脱水，还需要进行多步工艺步骤，如果继续脱水，后期的铸形非常的困难，为了改善上述问题，特此设计一种高分子材料高强度铅笔芯耐高温挤出成型装置。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的在于提供一种高分子材料高强度铅笔芯耐高温挤出成型装置，以解决上述技术问题，为实现上述目的本实用新型采用以下技术方案：
4.一种高分子材料高强度铅笔芯耐高温挤出成型装置，包括装载平台、挤出结构、气缸筒、气缸臂、液压结构、气缸臂校直轮，所述挤出结构固定在装载平台的顶面后端，所述液压结构固定在装载平台的顶面前端，所述气缸筒固定在装载平台的顶面，且气缸筒后端连接液压结构，所述气缸臂连接在气缸筒的后侧，所述装载平台顶面开设有校直滑槽，所述气缸臂校直轮设在装载平台顶面的校直滑槽内，且气缸臂校直轮固定在气缸臂的底侧，所述气缸臂校直轮可在校直滑槽内滑动，所述气缸臂连接在挤出结构的前侧端。
5.在上述技术方案基础上，所述挤出结构的内部开设有挤出槽，所述挤出槽内设有挤出压块，所述挤出压块可在挤出槽内滑动，所述气缸臂的前侧端设有挤压端锤，且挤压端锤与气缸臂一体成型，所述挤压端锤连接在挤出压块的前侧端，且挤压端锤可插入挤出槽内。
6.在上述技术方案基础上，所述挤出结构的侧端设有可更换口径头、口径头固定板，所述可更换口径头设在口径头固定板的侧面中心，且可更换口径头、口径头固定板一体成型，所述口径头固定板通过连接栓固定在挤出结构的侧端，所述挤出结构的侧端开设有若干组连接销孔，若干组连接销孔等圆周角度的开设在挤出结构的前侧端边缘，所述口径头固定板上开设有若干组连接穿孔，若干组连接穿孔等圆周角度的开设在口径头固定板的侧面边缘，所述挤出结构前侧端的连接销孔和口径头固定板上的连接穿孔相互对应，所述连接栓穿过口径头固定板上的连接穿孔连接在挤出结构的前侧端的连接销孔内，所述可更换口径头的中心开设有通透的铅芯口径口，所述铅芯口径口连通挤出槽。
7.在上述技术方案基础上，所述挤出结构、挤压端锤、可更换口径头、口径头固定板均由高强度铸铁材料制成，所述不同的可更换口径头具有不同大小的铅芯口径口。
8.与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：本实用新型优化了铅笔芯生产的设
置，改变传统的模型铸造的方式，改进为一种未冷却石墨挤压成型制造铅笔芯的结构，生产过程不间断，缩短了生产周期，提高生产效率，结构采用高强度铸铁材料，耐高温、耐用、热膨胀小，宜推广使用。
附图说明
9.图1为本实用新外观状态图。
10.图2为本实用新型挤出结构前端示意图。
11.图3为本实用新型挤出结构后侧端示意图。
12.图中：装载平台1、挤出结构2、气缸筒3、气缸臂4、液压结构5、气缸臂校直轮6、校直滑槽7、挤出槽8、挤出压块9、挤压端锤10、可更换口径头11、口径头固定板12、连接栓13、连接销孔14、连接穿孔15、铅芯口径口16。
具体实施方式
13.下面结合附图和具体实施对本实用新型作进一步详细阐述。
14.一种高分子材料高强度铅笔芯耐高温挤出成型装置，包括装载平台1、挤出结构2、气缸筒3、气缸臂4、液压结构5、气缸臂校直轮6，所述挤出结构2固定在装载平台1的顶面后端，所述液压结构5固定在装载平台1的顶面前端，所述气缸筒3固定在装载平台1的顶面，且气缸筒3后端连接液压结构5，所述气缸臂4连接在气缸筒3的后侧，所述装载平台1顶面开设有校直滑槽7，所述气缸臂校直轮6设在装载平台1顶面的校直滑槽7内，且气缸臂校直轮6固定在气缸臂4的底侧，所述气缸臂校直轮6可在校直滑槽7内滑动，所述气缸臂4连接在挤出结构2的前侧端。
15.所述挤出结构2的内部开设有挤出槽8，所述挤出槽8内设有挤出压块9，所述挤出压块9可在挤出槽8内滑动，所述气缸臂4的前侧端设有挤压端锤10，且挤压端锤10与气缸臂4一体成型，所述挤压端锤10连接在挤出压块9的前侧端，且挤压端锤10可插入挤出槽8内。
16.所述挤出结构2的侧端设有可更换口径头11、口径头固定板12，所述可更换口径头11设在口径头固定板12的侧面中心，且可更换口径头11、口径头固定板12一体成型，所述口径头固定板12通过连接栓13固定在挤出结构2的侧端，所述挤出结构2的侧端开设有若干组连接销孔14，若干组连接销孔14等圆周角度的开设在挤出结构2的前侧端边缘，所述口径头固定板12上开设有若干组连接穿孔15，若干组连接穿孔15等圆周角度的开设在口径头固定板12的侧面边缘，所述挤出结构2前侧端的连接销孔14和口径头固定板12上的连接穿孔15相互对应，所述连接栓13穿过口径头固定板12上的连接穿孔15连接在挤出结构2的前侧端的连接销孔14内，所述可更换口径头11的中心开设有通透的铅芯口径口16，所述铅芯口径口16连通挤出槽8。
17.所述挤出结构2、挤压端锤10、可更换口径头11、口径头固定板12均由高强度铸铁材料制成，所述不同的可更换口径头11具有不同大小的铅芯口径口16。
18.本实用新型工作原理：设备只作为铅笔芯生产过程的一个过程，当石墨和粘土混合之后需要烧制去水，烧制去水后的混合材料并不是完全脱水，还需要进行多步工艺步骤，如果继续脱水，后期的铸形非常的困难，所以为了让后续的生产过程过程简单化，生产效率提升，利用本设备进行先行挤出成型，然后再进行脱水和蜡化，可以极大程度的解决铸形的
困难。具体是利用加热后的石墨和粘土混合材料填充在挤出结构的挤出槽内，然后将挤出压块安装在挤出槽内，驱动气缸臂，使其气缸臂后侧端挤压端锤紧贴挤出压块，在挤出过程中，逐渐推动挤出压块，让挤出压块压缩石墨和粘土的混合材料，使其混合材料通过铅芯口径口喷出，形成不间断的铅芯，后续根据不同的使用长度进行切割，此类生产方式生产效率高，生产周期缩短。
19.以上所述为本实用新型较佳实施例，对于本领域的普通技术人员而言，根据本实用新型的教导，在不脱离本实用新型的原理与精神的情况下，对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.一种高分子材料高强度铅笔芯耐高温挤出成型装置，其特征在于，包括装载平台（1）、挤出结构（2）、气缸筒（3）、气缸臂（4）、液压结构（5）、气缸臂校直轮（6），所述挤出结构（2）固定在装载平台（1）的顶面后端，所述液压结构（5）固定在装载平台（1）的顶面前端，所述气缸筒（3）固定在装载平台（1）的顶面，且气缸筒（3）后端连接液压结构（5），所述气缸臂（4）连接在气缸筒（3）的后侧，所述装载平台（1）顶面开设有校直滑槽（7），所述气缸臂校直轮（6）设在装载平台（1）顶面的校直滑槽（7）内，且气缸臂校直轮（6）固定在气缸臂（4）的底侧，所述气缸臂校直轮（6）可在校直滑槽（7）内滑动，所述气缸臂（4）连接在挤出结构（2）的前侧端。2.根据权利要求1所述的一种高分子材料高强度铅笔芯耐高温挤出成型装置，其特征在于，所述挤出结构（2）的内部开设有挤出槽（8），所述挤出槽（8）内设有挤出压块（9），所述挤出压块（9）可在挤出槽（8）内滑动，所述气缸臂（4）的前侧端设有挤压端锤（10），且挤压端锤（10）与气缸臂（4）一体成型，所述挤压端锤（10）连接在挤出压块（9）的前侧端，且挤压端锤（10）可插入挤出槽（8）内。3.根据权利要求1所述的一种高分子材料高强度铅笔芯耐高温挤出成型装置，其特征在于，所述挤出结构（2）的侧端设有可更换口径头（11）、口径头固定板（12），所述可更换口径头（11）设在口径头固定板（12）的侧面中心，且可更换口径头（11）、口径头固定板（12）一体成型，所述口径头固定板（12）通过连接栓（13）固定在挤出结构（2）的侧端，所述挤出结构（2）的侧端开设有若干组连接销孔（14），若干组连接销孔（14）等圆周角度的开设在挤出结构（2）的前侧端边缘，所述口径头固定板（12）上开设有若干组连接穿孔（15），若干组连接穿孔（15）等圆周角度的开设在口径头固定板（12）的侧面边缘，所述挤出结构（2）前侧端的连接销孔（14）和口径头固定板（12）上的连接穿孔（15）相互对应，所述连接栓（13）穿过口径头固定板（12）上的连接穿孔（15）连接在挤出结构（2）的前侧端的连接销孔（14）内，所述可更换口径头（11）的中心开设有通透的铅芯口径口（16），所述铅芯口径口（16）连通挤出槽（8）。4.根据权利要求1所述的一种高分子材料高强度铅笔芯耐高温挤出成型装置，其特征在于，所述挤出结构（2）、挤压端锤（10）、可更换口径头（11）、口径头固定板（12）均由高强度铸铁材料制成，所述不同的可更换口径头（11）具有不同大小的铅芯口径口（16）。
技术总结
本实用新型涉及一种高分子材料高强度铅笔芯耐高温挤出成型装置，包括装载平台、挤出结构、气缸筒、气缸臂、液压结构、气缸臂校直轮，所述挤出结构固定在装载平台的顶面后端，所述液压结构固定在装载平台的顶面前端，所述气缸筒固定在装载平台的顶面，所述气缸臂连接在气缸筒的后侧，所述装载平台顶面开设有校直滑槽，所述气缸臂校直轮设在装载平台顶面的校直滑槽内，所述气缸臂校直轮可在校直滑槽内滑动。本实用新型优化了铅笔芯生产的设置，改变传统的模型铸造的方式，改进为一种未冷却石墨挤压成型制造铅笔芯的结构，生产过程不间断，缩短了生产周期，提高生产效率，结构采用高强度铸铁材料，耐高温、耐用、热膨胀小，宜推广使用。用。用。
技术研发人员：王淳
受保护的技术使用者：黑龙江泰比文具有限公司
技术研发日：2021.06.01
技术公布日：2022/2/11