1.本实用新型涉及磷酸二氢钾晶体加工技术领域，尤其涉及磷酸二氢钾晶体切割装置。
背景技术：
2.磷酸二氢钾晶体是一种优良的电光非线性光学材料，广泛用于激光变频、电光调制和光快速开关等高技术领域。
3.磷酸二氢钾晶体进行切割时，需要对晶体进行固定限位，防止切割时晃动导致切割面不平整导致产品合格率降低，生产成本增加的情况发生，但现有的切割装置上的固定装置结构简单，只能单一方向进行限位固定，固定效果较差，不能很好的在切割过程中稳定对晶体进行限位固定，因此，本领域技术人员提供了磷酸二氢钾晶体切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
技术实现要素：
4.本实用新型所解决的技术问题在于提供磷酸二氢钾晶体切割装置，解决现有的切割装置固定方向单一，固定效果较差，不能很好的在切割过程中稳定对晶体进行限位固定，导致产品合格率降低，生产成本增加的情况发生的问题。
5.为解决上述技术问题，本实用新型提供了如下技术方案：
6.磷酸二氢钾晶体切割装置，包括底座，所述底座的顶部设置有切割装置本体，所述底座内部设置有液压推杆，所述液压推杆的输出轴固定连接有工作台，所述工作台的顶部贯穿底座并与底座滑动连接，所述工作台的顶部设置有第一固定组件，所述第一固定组件的内部设置有辅助组件，所述工作台的顶部设置有位于第一固定组件上方的第二固定组件。
7.更进一步的，所述第一固定组件包括第一固定板和滑块，所述第一固定板固定连接于工作台的顶部，所述滑块滑动设置于工作台的内壁，所述滑块的顶部固定连接有活动板，所述活动板的底部与工作台的顶部滑动连接，所述滑块的一侧固定连接有齿条，所述滑块的形状为u形。
8.更进一步的，所述滑块的内壁铰接有限位块，所述限位块的一端贯穿滑块并延伸至滑块的外部，所述限位块的一侧固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的另一侧与滑块的内壁固定连接。
9.更进一步的，所述第二固定组件包括丝杆和限位杆，所述丝杆设置于工作台的顶部，所述丝杆的一端贯穿工作台并固定连接有与齿条啮合连接的齿轮，所述丝杆的表面螺纹连接有连接板，所述限位杆的一端与工作台的顶部固定连接，所述限位杆的另一端贯穿连接板并与连接板滑动连接。
10.更进一步的，所述第二固定组件还包括第二固定板，所述第二固定板设置于连接板的下方，所述连接板的顶部固定连接有数量为两个的滑杆，所述滑杆的另一端贯穿连接
板并与连接板滑动连接，所述第二固定板的底部固定连接有缓冲板。
11.更进一步的，所述滑杆的表面设置有第二弹簧，所述第二弹簧的一端与连接板的底部固定连接，所述第二弹簧的另一端与第二固定板的顶部固定连接。
12.更进一步的，所述辅助组件包括拉块，所述拉块设置于滑块的一侧，所述拉块靠近滑块的一侧固定连接有连接杆，所述连接杆的另一端依次贯穿滑块和工作台并固定连接有推动块，所述推动块的形状为t形，所述推动块与工作台的内壁滑动连接。
13.更进一步的，所述连接杆的表面设置有第三弹簧，所述第三弹簧的一端与推动块的一侧固定连接，所述第三弹簧的另一端与工作台的内壁固定连接。
14.本实用新型通过设置第一固定组件和第二固定组件，能够在第一固定组件对晶体进行初步固定的过程中带动第二固定组件对晶体进行二次固定，第一固定组件能够对晶体前后进行限位固定，第二固定组件能够从上至下对晶体进行二次固定，较传统固定装置单一固定的效果好，有效提高了产品质量，有效降低了产品不合格率，减少生产成本。
附图说明
15.图1为本实用新型的结构示意图；
16.图2为本实用新型的剖面立体图；
17.图3为本实用新型的第一固定组件和第二固定组件连接示意图；
18.图4为本实用新型的辅助组件与第一固定组件连接示意图；
19.图中标记为：1、底座；2、切割装置本体；3、工作台；4、第一固定组件；5、第二固定组件；6、辅助组件；301、液压推杆；401、第一固定板；402、活动板；403、滑块；404、齿条；405、第一弹簧；406、限位块；501、齿轮；502、丝杆；503、限位杆；504、连接板；505、第二固定板；506、缓冲板；507、滑杆；508、第二弹簧；601、拉块；602、连接杆；603、第三弹簧；604、推动块。
具体实施方式
20.下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
实施例
21.传统的磷酸二氢钾晶体在切割过程中，需要相应的固定装置对晶体进行固定，防止在切割过程中晶体晃动导致切割面不平整的情况发生，但传统固定装置固定方向单一，固定效果较差。
22.如图1-4所示，磷酸二氢钾晶体切割装置，包括底座1，底座1的顶部设置有切割装置本体2，底座1内部设置有液压推杆301，液压推杆301的输出轴固定连接有工作台3，工作台3的顶部贯穿底座1并与底座1滑动连接，工作台3的顶部设置有第一固定组件4，第一固定组件4的内部设置有辅助组件6，工作台3的顶部设置有位于第一固定组件4上方的第二固定组件5，通过设置第一固定组件4和第二固定组件5，能够对需要切割的晶体进行两个方向的固定，从而提高了对晶体固定限位的效果，有效防止在切割过程中，由于固定效果较差使得
切割面不平整导致产品质不合格的情况发生；
23.第一固定组件4包括第一固定板401和滑块403，第一固定板401固定连接于工作台3的顶部，滑块403滑动设置于工作台3的内壁，滑块403的顶部固定连接有活动板402，活动板402的底部与工作台3的顶部滑动连接，滑块403的一侧固定连接有齿条404，滑块403的形状为u形，将滑块403拉出工作台3，再将需要切割的晶体放置在活动板402和第一固定板401之间，再将滑块403推动复位，在此过程中第一固定板401和活动板402对晶体前后进行夹持固定，从而防止在切割过程中晶体晃动导致切割面不平整的情况发生，滑块403的内壁铰接有限位块406，限位块406的一端贯穿滑块403并延伸至滑块403的外部，限位块406的一侧固定连接有第一弹簧405，第一弹簧405的另一侧与滑块403的内壁固定连接，在滑块403复位的过程中，限位块406被第一固定板401挤压并沿着铰接点旋转，从而使滑块403能够正常滑动，当限位块406穿过第一固定板401后，限位块406在第一弹簧405的作用下复位并对滑块403进行，此时拉动滑块403，第一固定板401挡住限位块406，从而使滑块403不能往外侧滑动，从而防止了在切割过程中现有固定装置由于振动导致限位松动的情况发生；
24.第二固定组件5包括丝杆502和限位杆503，丝杆502设置于工作台3的顶部，丝杆502的一端贯穿工作台3并固定连接有与齿条404啮合连接的齿轮501，丝杆502的表面螺纹连接有连接板504，限位杆503的一端与工作台3的顶部固定连接，限位杆503的另一端贯穿连接板504并与连接板504滑动连接，当滑块403复位时，齿条404带动齿轮501旋转，即可带动丝杆502旋转，在限位杆503对连接板504进行限位导向，从而在丝杆502的旋转作用下带动连接板504逐渐向下移动，进而对晶体从上至下进行固定，进一步提高了对晶体的固定效果，无需单独操作，操作简便。
25.更进一步的，第二固定组件5还包括第二固定板505，第二固定板505设置于连接板504的下方，连接板504的顶部固定连接有数量为两个的滑杆507，滑杆507的另一端贯穿连接板504并与连接板504滑动连接，第二固定板505的底部固定连接有缓冲板506，当连接板504下移的过程中，连接板504通过滑杆507带动第二固定板505对晶体进行固定，缓冲板506的设置能够防止压坏晶体，当晶体过厚时，缓冲板506先接触晶体，并在晶体的阻挡下，连接板504逐渐穿过滑杆507，进而保持第二固定板505的位置不再变化，从而防止下压过多导致晶体损坏的情况，滑杆507的表面设置有第二弹簧508，第二弹簧508的一端与连接板504的底部固定连接，第二弹簧508的另一端与第二固定板505的顶部固定连接，第二弹簧508的设置用于对第二固定板505的快速复位，便于再次使用；
26.辅助组件6包括拉块601，拉块601设置于滑块403的一侧，拉块601靠近滑块403的一侧固定连接有连接杆602，连接杆602的另一端依次贯穿滑块403和工作台3并固定连接有推动块604，推动块604的形状为t形，推动块604与工作台3的内壁滑动连接，需要取出切割后的晶体时，通过拉动拉块601使连接杆602拉动推动块604，即可在推动块604的作用下使限位块406沿着铰接点旋转，此时即可将滑块403，在此过程中推动块604推动切割好的产品推出，便于工作人员拿取，连接杆602的表面设置有第三弹簧603，第三弹簧603的一端与推动块604的一侧固定连接，第三弹簧603的另一端与工作台3的内壁固定连接，第三弹簧603的设置可在拉动拉块601的过程中，推动块604挤压第三弹簧603使其压缩，从而松开拉块601后在第三弹簧603的作用下带动推动块604快速复位。
27.使用时，使用该装置时，拉出滑块403，再将需要切割的晶体放置在第一固定板401
与活动板402之间，再将滑块403推动至原位即可在第一固定板401和活动板402的作用下对晶体进行初步固定，在限位块406的作用下能够防止在切割过程中振动导致滑块403滑动影响固定效果的情况发生，在滑块403复位的过程中，齿条404带动齿轮501转动，进而在第二固定组件5的作用下进一步对晶体进行固定，进一步防止了切割过程中晃动的情况发生，切割完成后，通过拉动拉块601，即可在辅助组件6的作用下，使推动块604推动限位块406使其解除对滑块403的限位，进而拉动滑块403时能够带动切割完成的晶体拉出，从而便于工作人员拿取。
28.以上，仅是本实用新型的最佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，利用上述揭示的方法内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，均属于权利要求保护的范围。