1.本实用新型主要涉及半导体封装领域，尤其涉及一种治具清洗结构。


背景技术：

2.半导体封装过程中，经常会有焊接工艺，封胶工艺等，其中工艺很多，在每项工艺，需要对产品进行定位。因此会需要很多夹具治具一类的工装。为保证工艺不被污染需要对这类工装进行定期清洗。


技术实现要素：

3.针对现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种治具清洗结构，包括转盘1、所述转盘1上设有多个治具放置盘2，所述转盘1的中心处设有可旋转的喷淋柱3，所述治具放置盘2围绕喷淋柱3的设置一圈，所述治具放置盘2通过旋转柱7固定在转盘1并可旋转，所述喷淋柱3的底部穿过转盘1设有旋转轮5，所述旋转柱7上设有从动轮6，所述旋转轮5与从动轮6相互啮合。
4.优选的，所述治具放置盘2设有6个，6个治具放置盘2均匀成圆周状分布。
5.优选的，所述喷淋柱3通过旋转轴4固定在转盘1上。
6.优选的，所述旋转轮5固定在旋转轴4上，所述旋转轴4连接旋转电机。
7.优选的，所述转盘1上设有导流槽。
8.优选的，所述喷淋柱3的底部连接有水槽和水泵。
9.本实用新型的有益效果：
10.此结构可以同时清洗多个治具，多个治具可以全面多方位清洗，结构简单。
附图说明
11.图1为本实用新型的结构图；
12.图2为本实用新型的俯视图。
具体实施方式
13.为了使本技术领域人员更好地理解本发明的技术方案，并使本发明的上述特征、目的以及优点更加清晰易懂，下面结合实施例对本发明做进一步的说明。实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
14.如图1-2所示可知，本实用新型包括有：
15.一种治具清洗结构，包括转盘1、所述转盘1上设有多个治具放置盘2，所述转盘1的中心处设有可旋转的喷淋柱3，所述治具放置盘2围绕喷淋柱3的设置一圈，所述治具放置盘2通过旋转柱7固定在转盘1并可旋转，所述喷淋柱3的底部穿过转盘1设有旋转轮5，所述旋转柱7上设有从动轮6，所述旋转轮5与从动轮6相互啮合。
16.在本实施中优选的，所述治具放置盘2设有6个，6个治具放置盘2均匀成圆周状分
布。
17.在本实施中优选的，所述喷淋柱3通过旋转轴4固定在转盘1上。
18.在本实施中优选的，所述旋转轮5固定在旋转轴4上，所述旋转轴4连接旋转电机。
19.在本实施中优选的，所述转盘1上设有导流槽。
20.在本实施中优选的，所述喷淋柱3的底部连接有水槽和水泵。
21.通过旋转轴4转动带动转盘1上的喷淋柱3转动，旋转轴4与从动轮6啮合带动从动轮6转动继而带动治具放置盘2转动，通过一个电机来带动整个旋转以达到治具的全方面清洗。
22.上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利请的权利要求所涵盖。


技术特征：
1.一种治具清洗结构，其特征在于，包括转盘(1)、所述转盘(1)上设有多个治具放置盘(2)，所述转盘(1)的中心处设有可旋转的喷淋柱(3)，所述治具放置盘(2)围绕喷淋柱(3)的设置一圈，所述治具放置盘(2)通过旋转柱(7)固定在转盘(1)并可旋转，所述喷淋柱(3)的底部穿过转盘(1)设有旋转轮(5)，所述旋转柱(7)上设有从动轮(6)，所述旋转轮(5)与从动轮(6)相互啮合。2.根据权利要求1所述的一种治具清洗结构，其特征在于：所述治具放置盘(2)设有6个，6治具放置盘(2)均匀成圆周状分布。3.根据权利要求2所述的一种治具清洗结构，其特征在于：所述喷淋柱(3)通过旋转轴(4)固定在转盘(1)上。4.根据权利要求3所述的一种治具清洗结构，其特征在于：所述旋转轮(5)固定在旋转轴(4)上，所述旋转轴(4)连接旋转电机。5.根据权利要求4所述的一种治具清洗结构，其特征在于：所述转盘(1)上设有导流槽。6.根据权利要求5所述的一种治具清洗结构，其特征在于：所述喷淋柱(3)的底部连接有水槽和水泵。

技术总结
本实用新型提供一种治具清洗结构，包括转盘、所述转盘上设有多个治具放置盘，所述转盘的中心处设有可旋转的喷淋柱，所述治具放置盘围绕喷淋柱的设置一圈，所述治具放置盘通过旋转柱固定在转盘并可旋转，所述喷淋柱的底部穿过转盘设有旋转轮，所述旋转柱上设有从动轮，所述旋转轮与从动轮相互啮合，此结构可以同时清洗多个治具，多个治具可以全面多方位清洗，结构简单。结构简单。结构简单。


技术研发人员：梅雪军
受保护的技术使用者：海太半导体（无锡）有限公司
技术研发日：2021.05.20
技术公布日：2022/2/8