1.本发明涉及电子装置的制造方法。


背景技术：

2.作为能够谋求电子装置(例如，半导体装置)的小型化、轻量化的技术，开发了扇出型wlp(晶片级封装)。
3.在作为扇出型wlp的制作方法之一的ewlb(嵌入式晶片级球栅阵列(embedded wafer level ball grid array))中，采用了下述方法：将半导体芯片等多个电子部件以分开的状态临时固定在贴附于支撑基板的粘着性膜上，利用密封材将多个电子部件一并密封。这里，粘着性膜在密封工序等中需要粘着于电子部件和支撑基板，并在密封后需要与支撑基板一起从被密封的电子部件除去。
4.作为这样的扇出型wlp的制造方法相关的技术，可举出例如，专利文献1(日本特开2011-134811号)所记载的技术。
5.专利文献1中记载了一种半导体装置制造用耐热性粘着片，其特征在于：是在将无基板半导体芯片进行树脂密封时粘贴而使用的半导体装置制造用耐热性粘着片，上述耐热性粘着片具有基材层和粘着剂层，该粘着剂层是如下的层：贴合后的对于sus304的粘着力为0.5n/20mm以上，通过直至树脂密封工序结束时刻为止所受到的刺激而固化，从而对于封装的剥离力成为2.0n/20mm以下。
6.现有技术文献
7.专利文献
8.专利文献1：日本特开2011-134811号公报


技术实现要素：

9.发明所要解决的课题
10.根据本发明人等的研究，明确了存在如下情况：在粘着性膜上配置电子部件并通过密封材将电子部件进行密封时，电子部件的位置会发生偏移(以下，也称为电子部件的位置偏移。)；在粘贴于支撑基板的粘着性膜上配置电子部件并通过密封材将电子部件进行密封后，从粘着性膜剥离电子部件时，粘着性膜的粘着性树脂层的一部分(以下，也称为胶。)会残留于电子部件侧(以下，也称为残胶。)。
11.本发明是鉴于上述情况而提出的，其提供能够抑制密封工序中的电子部件的位置偏移，并且能够抑制从粘着性膜剥离电子部件时的电子部件侧的残胶的电子装置的制造方法。
12.用于解决课题的方法
13.本发明人等为了完成上述课题而反复深入研究。其结果发现，对于具备基材层、设置于上述基材层的第一面侧的粘着性树脂层(a)、以及设置于上述基材层的第二面侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(b)的粘着性膜而言，以粘着性树脂层(a)的125
℃时的储能模量e’这样的标准作为用于抑制电子部件的位置偏移和残胶的粘着性膜的设计准则是有效的，由此完成了本发明。
14.根据本发明，提供以下所示的电子装置的制造方法。
15.1.16.一种电子装置的制造方法，其至少具备下述工序：
17.准备结构体的工序(1)，所述结构体具备：粘着性膜、粘贴于上述粘着性膜的粘着性树脂层(a)的电子部件以及粘贴于上述粘着性膜的粘着性树脂层(b)的支撑基板，所述粘着性膜具备：基材层、设置于上述基材层的第一面侧的上述粘着性树脂层(a)、以及设置于上述基材层的第二面侧且通过外部刺激而粘着力降低的上述粘着性树脂层(b)，上述粘着性树脂层(a)的125℃时的储能模量e’为0.2
×
106pa以上4.5
×
106pa以下；
18.通过密封材将上述电子部件进行密封的工序(2)；
19.通过施加外部刺激而使上述粘着性树脂层(b)的粘着力降低以从上述结构体剥离上述支撑基板的工序(3)；以及
20.从上述电子部件剥离上述粘着性膜的工序(4)。
21.2.22.根据上述[1]所述的电子装置的制造方法，
[0023]
上述粘着性树脂层(b)为通过在超过150℃的温度进行加热而粘着力降低的粘着性膜，工序(3)中在超过150℃的温度加热。
[0024]
[3]
[0025]
根据上述[1]或[2]所述的电子装置的制造方法，
[0026]
上述粘着性树脂层(b)包含选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种。
[0027]
[4]
[0028]
根据上述[1]～[3]中任一项所述的电子装置的制造方法，
[0029]
上述粘着性树脂层(a)包含(甲基)丙烯酸系粘着性树脂。
[0030]
[5]
[0031]
根据上述[1]～[4]中任一项所述的电子装置的制造方法，
[0032]
上述密封材为环氧树脂系密封材。
[0033]
发明的效果
[0034]
根据本发明，能够提供能抑制密封工序中的电子部件的位置偏移，并且能够抑制从粘着性膜剥离电子部件时的电子部件侧的残胶的电子装置的制造方法。
附图说明
[0035]
图1为示意性示出本发明涉及的实施方式的粘着性膜的结构的一例的截面图。
[0036]
图2为示意性示出本发明涉及的实施方式的电子装置的制造方法的一例的截面图。
[0037]
图3为示意性示出本发明涉及的实施方式的电子装置的制造方法的一例的截面图。
具体实施方式
[0038]
以下，对于本发明的实施方式，使用附图进行说明。另外，在全部附图中，对于同样的构成要素附上共同的符号，适当省略说明。此外，图为概略图，与实际的尺寸比率不一致。此外，数值范围的“a～b”只要没有特别说明，就表示a以上b以下。此外，在本实施方式中，所谓“(甲基)丙烯酸”，是指丙烯酸、甲基丙烯酸或者丙烯酸和甲基丙烯酸这两者。
[0039]
1.粘着性膜
[0040]
以下，对于本实施方式涉及的粘着性膜50进行说明。
[0041]
图1为示意性示出本发明涉及的实施方式的粘着性膜50的结构的一例的截面图。
[0042]
如图1所示那样，本实施方式涉及的粘着性膜50具备：基材层10、设置于基材层10的第一面10a侧的粘着性树脂层(a)、以及设置于基材层10的第二面10b侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(b)，粘着性树脂层(a)的125℃时的储能模量e’为0.2
×
106pa以上4.5
×
106pa以下。
[0043]
如上述那样，根据本发明人等的研究，明确了在以往的电子装置的制造方法中，存在产生电子部件的位置偏移和残胶的问题的情况。
[0044]
因此，本发明人等为了实现能够抑制密封工序中的电子部件的位置偏移，并且能够抑制从粘着性膜剥离电子部件时的电子部件侧的残胶的电子装置的制造方法，反复深入研究。其结果首次发现：通过对于具备基材层10、设置于基材层10的第一面10a侧的粘着性树脂层(a)、以及设置于基材层10的第二面10b侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(b)的粘着性膜而言，将粘着性树脂层(a)的125℃时的储能模量e’设定为上述范围内，从而能够抑制密封工序中的电子部件的位置偏移和从粘着性膜剥离电子部件时的电子部件侧的残胶。
[0045]
即，对于本实施方式涉及的粘着性膜50，通过使粘着性树脂层(a)的125℃时的储能模量e’为上述范围，从而能够抑制密封工序中的电子部件的位置偏移，并且能够抑制从粘着性膜50剥离电子部件时的电子部件侧的残胶。
[0046]
在本实施方式涉及的粘着性膜50中，粘着性树脂层(a)的125℃时的储能模量e’的下限为0.2
×
106pa以上，但从能够进一步抑制从粘着性膜50剥离电子部件时的电子部件侧的残胶方面考虑，优选为0.3
×
106pa以上，更优选为0.5
×
106pa以上，进一步优选为0.6
×
106pa以上。
[0047]
此外，在本实施方式涉及的粘着性膜50中，粘着性树脂层(a)的125℃时的储能模量e’的上限为4.5
×
106pa以下，但从能够进一步抑制密封工序中的电子部件的位置偏移方面考虑，优选为4.0
×
106pa以下，更优选为3.0
×
106pa以下，进一步优选为2.5
×
106pa以下。
[0048]
粘着性树脂层(a)的125℃时的储能模量e’例如，能够通过控制构成粘着性树脂层(a)的各成分的种类、配合比例来控制在上述范围内。
[0049]
从机械特性和操作性的平衡的观点考虑，本实施方式涉及的粘着性膜50整体的厚度优选为10μm以上1000μm以下，更优选为20μm以上500μm以下。
[0050]
本实施方式涉及的电子装置的制造方法特别是能够适合用于扇出型wlp的制造工序。
[0051]
接下来，对于构成本实施方式涉及的粘着性膜50的各层进行说明。
[0052]
＜基材层＞
[0053]
基材层10是以使粘着性膜50的操作性、机械特性、耐热性等特性变得更良好作为目的而设置的层。
[0054]
基材层10没有特别限定，可举出例如，树脂膜。
[0055]
作为构成上述树脂膜的树脂，能够使用公知的热塑性树脂。可举出例如，选自聚乙烯、聚丙烯、聚(4-甲基-1-戊烯)、聚(1-丁烯)等聚烯烃；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯；尼龙-6、尼龙-66、聚己二酰间苯二甲胺等聚酰胺；聚丙烯酸酯；聚甲基丙烯酸酯；聚氯乙烯；聚偏氯乙烯；聚酰亚胺；聚醚酰亚胺；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；聚丙烯腈；聚碳酸酯；聚苯乙烯；离子交联聚合物；聚砜；聚醚砜；聚苯醚等中的一种或两种以上。
[0056]
这些之中，从透明性、机械强度、价格等的平衡优异的观点考虑，优选为选自聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰胺、聚酰亚胺中的一种或两种以上，更优选为选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯中的至少一种。
[0057]
基材层10可以为单层，也可以为两种以上的层。
[0058]
此外，作为用于形成基材层10的树脂膜的形态，可以为拉伸膜，也可以为在单轴方向或双轴方向上拉伸的膜，从提高基材层10的机械强度的观点考虑，优选为在单轴方向或双轴方向上拉伸的膜。
[0059]
从获得良好的膜特性的观点考虑，基材层10的厚度优选为1μm以上500μm以下，更优选为5μm以上300μm以下，进一步优选为10μm以上250μm以下。
[0060]
为了改良与其它层的粘接性，基材层10可以进行表面处理。具体而言，可以进行电晕处理、等离子体处理、底涂(under coat)处理、下涂(primer coat)处理等。
[0061]
＜粘着性树脂层(a)＞
[0062]
粘着性树脂层(a)为设置于基材层10的一面侧的层，是在电子装置的制造工序中通过密封材将电子部件进行密封时，用于与电子部件的表面接触并将电子部件进行临时固定的层。
[0063]
粘着性树脂层(a)包含粘着性树脂(a1)。
[0064]
作为粘着性树脂(a1)，可举出例如，(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)、有机硅系粘着性树脂、氨基甲酸酯系粘着性树脂、烯烃系粘着性树脂、苯乙烯系粘着性树脂等。
[0065]
这些之中，从容易调整粘着性树脂层(a)的125℃时的储能模量e’的方面考虑，优选为(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)。
[0066]
作为粘着性树脂层(a)，也能够使用通过放射线使粘着力降低的放射线交联型粘着性树脂层。放射线交联型粘着性树脂层通过放射线的照射而交联，粘着力显著地减少，因此易于从电子部件剥离粘着性膜50。作为放射线，可举出紫外线、电子射线、红外线等。
[0067]
作为放射线交联型粘着性树脂层，优选为紫外线交联型粘着性树脂层。
[0068]
作为粘着性树脂层(a)所使用的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)，可举出例如，包含(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(a1)和具有能够与交联剂反应的官能团的单体单元(a2)的共聚物。
[0069]
在本实施方式中，所谓(甲基)丙烯酸烷基酯，是指丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯、或它们的混合物。
[0070]
本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)例如，能够通过将包含(甲基)
丙烯酸烷基酯单体(a1)和具有能够与交联剂反应的官能团的单体(a2)的单体混合物进行共聚来获得。
[0071]
作为形成(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(a1)的单体(a1)，可举出具有碳原子数1～12左右的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。优选为具有碳原子数1～8的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。具体而言，可举出丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯等。它们可以单独使用，也可以使用2种以上。
[0072]
在本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(a1)的含量优选为10质量％以上98.9质量％以下，更优选为50质量％以上97质量％以下，进一步优选为85质量％以上95质量％以下。
[0073]
作为形成具有能够与交联剂反应的官能团的单体单元(a2)的单体(a2)，可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、中康酸、柠康酸、富马酸、马来酸、衣康酸单烷基酯、中康酸单烷基酯、柠康酸单烷基酯、富马酸单烷基酯、马来酸单烷基酯、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸-2-羟基乙酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、丙烯酸叔丁基氨基乙酯、甲基丙烯酸叔丁基氨基乙酯等。优选为丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸-2-羟基乙酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等。它们可以单独使用，也可以使用2种以上。
[0074]
在本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，单体单元(a2)的含量优选为1质量％以上40质量％以下，更优选为1质量％以上20质量％以下，进一步优选为1质量％以上10质量％以下。
[0075]
本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中，除了单体单元(a1)、单体单元(a2)以外，可以进一步包含2官能性单体单元(a3)、具有作为表面活性剂的性质的特定的共聚单体(以下，称为聚合性表面活性剂)单元。
[0076]
聚合性表面活性剂具有与单体(a1)、单体(a2)和单体(a3)共聚的性质，并且在乳液聚合的情况下具有作为乳化剂的作用。
[0077]
作为形成2官能性单体单元(a3)的单体(a3)，可举出甲基丙烯酸烯丙酯、丙烯酸烯丙酯、二乙烯基苯、甲基丙烯酸乙烯酯、丙烯酸乙烯酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、四甘醇二(甲基)丙烯酸酯、例如两末端为二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯且主链的结构为丙二醇型(例如，日本油脂(株)制、商品名；pdp-200、日本油脂(株)制pdp-400、日本油脂(株)制adp-200、日本油脂(株)制adp-400)、1,4-丁二醇型(例如，日本油脂(株)制、商品名；adt-250、日本油脂(株)制adt-850)和它们的混合型(例如，日本油脂(株)制、商品名：adet-1800、日本油脂(株)制adpt-4000)的物质等。
[0078]
在本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，单体单元(a3)的含量优选为0.1质量％以上30质量％以下，更优选为0.1质量％以上15质量％以下，进一步优选为0.1质量％以上20质量％以下，特别优选为0.1质量％以上5质量％以下。
(2-甲基氮丙啶)丙酸酯等氮丙啶系化合物；n,n,n’,n
’‑
四缩水甘油基间苯二甲胺、1,3-双(n,n
’‑
二缩水甘油基氨基甲基)环己烷等四官能性环氧系化合物；六甲氧基羟甲基三聚氰胺等三聚氰胺系化合物等。它们可以单独使用，也可以并用2种以上。
[0088]
这些之中，优选包含选自环氧系化合物、异氰酸酯系化合物和氮丙啶系化合物中的一种或两种以上。
[0089]
从将125℃时的储能模量e’调整成所期望的值的观点考虑，相对于粘着性树脂(a1)100质量份，粘着性树脂层(a)中的交联剂(a2)的含量优选为1.0质量份以上18.0质量份以下，更优选为2.0质量份以上16.0质量份以下。
[0090]
粘着性树脂层(a)可以包含增塑剂、增粘树脂等添加剂作为其它成分。在粘着性树脂层(a)为放射线交联型粘着性树脂层的情况下，可以包含用于放射线交联的各种添加剂。在将粘着性树脂层(a)的整体设为100质量％时，粘着性树脂层(a)中的粘着性树脂(a1)和交联剂(a2)的含量的合计优选为50质量％以上，更优选为70质量％以上，进一步优选为90质量％以上，特别优选为95质量％以上。由此，能够进一步抑制从电子部件剥离粘着性膜时的电子部件侧的残胶。
[0091]
粘着性树脂层(a)的厚度没有特别限制，例如，优选为1μm以上100μm以下，更优选为3μm以上50μm以下。
[0092]
粘着性树脂层(a)例如，能够通过在基材层10上涂布粘着剂来形成。此时的涂布液为溶解于溶剂的涂布液、水系乳液涂布液等。
[0093]
其中，优选为水系乳液涂布液。作为水系乳液涂布液，可举出例如，使(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)、有机硅系粘着性树脂、氨基甲酸酯系粘着性树脂、烯烃系粘着性树脂、苯乙烯系粘着性树脂等分散于水中的涂布液。
[0094]
也可以使用溶解于有机溶剂的粘着剂涂布液。有机溶剂没有特别限定，只要根据溶解性、干燥时间从公知的有机溶剂中适当选择即可。作为有机溶剂，可例示乙酸乙酯、乙酸甲酯等酯系；丙酮、mek等酮系；苯、甲苯、乙苯等芳香族系；庚烷、己烷、环己烷等直链或环状脂肪族系；异丙醇、丁醇等醇系。作为有机溶剂，优选为乙酸乙酯、甲苯。这些溶剂可以单独使用1种，也可以将2种以上混合使用。
[0095]
作为涂布粘着剂涂布液的方法，能够采用以往公知的涂布方法，例如，辊式涂布机法、逆辊式涂布机法、凹版辊法、棒涂法、缺角轮涂布法、模涂法等。涂布的粘着剂的干燥条件没有特别限制，一般而言，优选在80～200℃的温度范围内，干燥10秒～10分钟。进一步优选在80～170℃干燥15秒～5分钟。为了充分地促进交联剂与粘着剂的交联反应，可以在粘着剂涂布液的干燥结束之后，在40～80℃加热5～300小时左右。
[0096]
此外，基材层10与粘着性树脂层(a)可以通过共挤出成型来形成，也可以将膜状的基材层10与膜状的粘着性树脂层(a)进行层压(层叠)来形成。
[0097]
＜粘着性树脂层(b)＞
[0098]
本实施方式涉及的粘着性膜50在基材层10的与第一面10a相反侧的第二面10b侧具备通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(b)。
[0099]
由此，通过赋予外部刺激，能够从支撑基板80将粘着性膜50容易地剥离。
[0100]
这里，作为通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(b)，可举出例如，通过加热而粘着力降低的加热剥离型的粘着性树脂层、通过放射线而粘着力降低的放射线剥离型
的粘着性树脂层等。这些之中，优选为通过加热而粘着力降低的加热剥离型的粘着性树脂层。
[0101]
作为加热剥离型的粘着性树脂层，可举出例如，由包含气体产生成分的加热膨胀型粘着剂、包含膨胀而能够降低粘着力的热膨胀性微球的加热膨胀型粘着剂、以及通过粘接剂成分因热而发生交联反应从而粘接力降低的粘着剂等所构成的粘着性树脂层。
[0102]
在本实施方式中，粘着性树脂层(b)所使用的加热膨胀型粘着剂例如为通过在超过150℃的温度进行加热而粘接力降低或丧失的粘着剂。例如，能够选择在150℃以下不发生剥离，在超过150℃的温度发生剥离的材料，优选具有在电子装置的制造工序中，粘着性膜50不从支撑基板80剥离的程度的粘接力。
[0103]
这里，对于通过在超过150℃的温度进行加热从而粘接力降低或丧失的情况，例如，能够通过将粘着性树脂层(b)侧粘贴于不锈钢板，在140℃进行1小时的加热处理，接着，在超过150℃的温度加热2分钟之后所测定的从不锈钢板的剥离强度来评价。在超过150℃的温度进行加热时的具体的加热温度设定为比产生气体的温度、热膨胀性微球进行热膨胀的温度高的温度，可根据产生的气体、热膨胀性微球的种类进行适当设定。在本实施方式中，所谓粘接力丧失，是指例如，在23℃、拉伸速度300mm/分钟的条件下测定得到的180
°
剥离强度小于0.5n/25mm的情况。
[0104]
作为加热膨胀型粘着剂所使用的气体产生成分，能够使用例如，偶氮化合物、叠氮化合物、麦氏酸衍生物等。此外，也能够使用碳酸铵、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、氢氧化硼钠、各种叠氮类等无机系发泡剂、水；三氯单氟甲烷、二氯单氟甲烷等氯氟烷烃系化合物；偶氮二异丁腈、偶氮二甲酰胺、偶氮二甲酸钡等偶氮系化合物；对甲苯磺酰肼、二苯基砜-3,3
’‑
二磺酰肼、4,4
’‑
氧基双(苯磺酰肼)、烯丙基双(磺酰肼)等肼系化合物；对甲代亚苯基磺酰氨基脲、4,4
’‑
氧基双(苯磺酰氨基脲)等氨基脲系化合物；5-吗啉基-1,2,3,4-噻三唑等三唑系化合物；n,n
’‑
二亚硝基五亚甲基四胺、n,n
’‑
二甲基-n,n
’‑
二亚硝基对苯二甲酰胺等n-亚硝基系化合物等有机系发泡剂等。气体产生成分可以添加至粘着性树脂(b1)中，也可以直接结合于粘着性树脂(b1)。
[0105]
作为加热膨胀型粘着剂所使用的热膨胀性微球，能够使用例如，经微胶囊化的发泡剂。作为这样的热膨胀性微球，可举出例如，使异丁烷、丙烷、戊烷等通过加热而容易气化并膨胀的物质内包于具有弹性的壳内的微球等。作为构成上述壳的材料，可举出例如，偏氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏氯乙烯、聚砜等。热膨胀性微球例如，能够通过凝聚法、界面聚合法等来制造。
[0106]
热膨胀性微球能够添加至粘着性树脂中。
[0107]
选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种的含量能够根据加热剥离型的粘着性树脂层(b)的膨胀倍率、粘接力的降低性等进行适当设定，没有特别限定，例如，相对于加热剥离型的粘着性树脂层(b)中的粘着性树脂(b1)100质量份，例如为1质量份以上150质量份以下，优选为10质量份以上130质量份以下，进一步优选为12质量份以上100质量份以下。
[0108]
产生气体的温度、热膨胀性微球进行热膨胀的温度优选设计为超过150℃的温度。
[0109]
作为构成加热膨胀型粘着剂的粘着性树脂(b1)，可举出例如，(甲基)丙烯酸系树脂(b)、氨基甲酸酯系树脂、有机硅系树脂、聚烯烃系树脂、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、氟系
400)、1,4-丁二醇型(例如，日本油脂(株)制；商品名：adt-250、日本油脂(株)制adt-850)和它们的混合型(例如，日本油脂(株)制；商品名：adet-1800、日本油脂(株)制adpt-4000)的物质等。
[0120]
在本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，单体单元(b3)的含量优选为0.1质量％以上30质量％以下，更优选为0.1质量％以上15质量％以下，进一步优选为0.1质量％以上20质量％以下，特别优选为0.1质量％以上5质量％以下。
[0121]
作为聚合性表面活性剂的例子，可举出例如，在聚氧乙烯壬基苯基醚的苯环中导入有聚合性的1-丙烯基的表面活性剂(第一工业制药(株)制；商品名：阿库隆rn-10、阿库隆rn-20、阿库隆rn-30、阿库隆rn-50等)、在聚氧乙烯壬基苯基醚的硫酸酯的铵盐的苯环中导入有聚合性的1-丙烯基的表面活性剂(第一工业制药(株)制；商品名：阿库隆hs-10、阿库隆hs-20、阿库隆hs-1025等)、以及分子内具有聚合性双键的磺基琥珀酸二酯系(花王(株)制；商品名：latemul s-120a、latemul s-180a等)等。
[0122]
在本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，聚合性表面活性剂的含量优选为0.1质量％以上30质量％以下，更优选为0.1质量％以上15质量％以下，进一步优选为0.1质量％以上20质量％以下，特别优选为0.1质量％以上5质量％以下。
[0123]
本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)可以进一步根据需要，进一步含有通过乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯等具有聚合性双键的单体形成的单体单元。
[0124]
作为本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)的聚合反应机理，可举出自由基聚合、阴离子聚合、阳离子聚合等。如果考虑(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)的制造成本、单体的官能团的影响和离子对于电子部件表面的影响等，优选通过自由基聚合进行聚合。
[0125]
通过自由基聚合反应进行聚合时，作为自由基聚合引发剂，可举出过氧化苯甲酰、过氧化二叔丁基、过氧化二枯基、过氧化3,3,5-三甲基己酰、二-2-乙基己基过氧化二碳酸酯、过氧化甲基乙基酮、过氧化邻苯二甲酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化乙酸二叔丁酯、过氧化异丁酸叔丁酯、过氧化-2-己酸叔丁酯、过氧化-2-乙基己酸叔丁酯、过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯、过氧化乙酰、过氧化异丁酰、过氧化辛酰、过氧化叔丁基、过氧化二叔戊基等有机过氧化物；过硫酸铵、过硫酸钾、过硫酸钠等无机过氧化物；2,2
’‑
偶氮二异丁腈、2,2
’‑
偶氮二-2-甲基丁腈、4,4
’‑
偶氮二-4-氰基戊酸等偶氮化合物。
[0126]
在通过乳液聚合法进行聚合的情况下，在这些自由基聚合引发剂中，优选为水溶性的过硫酸铵、过硫酸钾、过硫酸钠等无机过氧化物、同为水溶性的4,4
’‑
偶氮二-4-氰基戊酸等分子内具有羧基的偶氮化合物。如果考虑离子对于电子部件表面的影响，则进一步优选为过硫酸铵、4,4
’‑
偶氮二-4-氰基戊酸等分子内具有羧基的偶氮化合物，特别优选为4,4
’‑
偶氮二-4-氰基戊酸等分子内具有羧基的偶氮化合物。
[0127]
本实施方式涉及的粘着性树脂层(b)中，优选除了粘着性树脂(b1)以外，进一步包含1分子中具有2个以上交联性官能团的交联剂(b2)。
[0128]
1分子中具有2个以上交联性官能团的交联剂(b2)用于与粘着性树脂(b1)所具有的官能团进行反应，调整粘着力和凝聚力。
[0129]
作为这样的交联剂(b2)，可举出山梨糖醇聚缩水甘油基醚、聚甘油聚缩水甘油基醚、季戊四醇聚缩水甘油基醚、二甘油聚缩水甘油基醚、甘油聚缩水甘油基醚、新戊二醇二缩水甘油基醚、间苯二酚二缩水甘油基醚等环氧系化合物；四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三羟甲基丙烷的甲苯二异氰酸酯三加成物、多异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯等异氰酸酯系化合物；三羟甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羟甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、n,n
’‑
二苯基甲烷-4,4
’‑
双(1-氮丙啶甲酰胺)、n,n
’‑
六亚甲基-1,6-双(1-氮丙啶甲酰胺)、n,n
’‑
甲苯-2,4-双(1-氮丙啶甲酰胺)、三羟甲基丙烷-三-β-(2-甲基氮丙啶)丙酸酯等氮丙啶系化合物；n,n,n’,n
’‑
四缩水甘油基间苯二甲胺、1,3-双(n,n
’‑
二缩水甘油基氨基甲基)环己烷等四官能性环氧系化合物；六甲氧基羟甲基三聚氰胺等三聚氰胺系化合物等。它们可以单独使用，也可以并用2种以上。
[0130]
这些之中，优选包含选自环氧系化合物、异氰酸酯系化合物和氮丙啶系化合物中的一种或两种以上。
[0131]
交联剂(b2)的含量通常优选为交联剂(b2)中的官能团数不超过粘着性树脂(b1)中的官能团数的程度的范围。然而，在通过交联反应新产生官能团的情况下、交联反应慢的情况下等，也可以根据需要过剩地含有。
[0132]
粘着性树脂层(b)中的交联剂(b2)的含量相对于粘着性树脂(b1)100质量份，优选为0.1质量份以上10质量份以下，更优选为0.5质量份以上5质量份以下。
[0133]
从提高对于支撑基板的密合性的观点考虑，本实施方式涉及的粘着性树脂层(b)优选除了粘着性树脂(b1)以外，还包含增粘树脂。使粘着性树脂层(b)含有增粘树脂可使得易于调整与常温左右的支撑基板的密合性，因此优选。作为增粘树脂，优选其软化点为100℃以上的增粘树脂。作为增粘树脂的具体例，可举出进行了酯化等处理的松香系衍生物等松香系树脂；α-蒎烯系、β-蒎烯系、二戊烯系、萜酚系等萜系树脂；橡胶系、木材系、妥尔油系等天然系松香；对于这些天然系松香进行了氢化、歧化、聚合、马来酸(maleic)化的石油树脂；香豆酮-茚树脂等。
[0134]
这些之中，更优选软化点为100～160℃的范围内的物质，特别优选为120～150℃的范围的物质。如果使用软化点在上述范围内的增粘树脂，则不仅对于支撑基板的污染、残胶少，而且还能够进一步提高与作业环境下的支撑基板的密合性。进一步，如果使用聚合松香酯系的增粘树脂作为增粘树脂，则不仅对于支撑基板的污染、残胶少，而且与80～130℃环境下的支撑基板的粘着性提高，并且在包含热膨胀性微球的加热膨胀型粘着剂的情况下，在热膨胀性微球膨胀后，能够从支撑基板进一步容易地剥离。
[0135]
增粘树脂的配合比例只要以能够将粘着性树脂层(b)的弹性模量调整为所期望的预定的数值范围内的方式进行适当选择即可，没有特别限制。其中，从粘着性树脂层(b)的弹性模量和初始剥离力方面考虑，相对于粘着性树脂(b1)100质量份，优选为1～100质量份。如果增粘树脂的配合比例相对于粘着性树脂(b1)100质量份为上述下限值以上，则存在与作业时的支撑基板的密合性变得良好的倾向。另一方面，如果为上述上限值以下，则存在与常温下的支撑基板的粘贴性变得良好的倾向。从与支撑基板的密合性和常温下的粘贴性方面考虑，进一步优选使增粘树脂的配合比例相对于粘着性树脂(b1)100质量份为2～50质量份。此外，增粘树脂的酸值优选为30以下。如果增粘树脂的酸值为上述上限值以下，则存在剥离时，支撑基板不易产生残胶的倾向。
[0136]
粘着性树脂层(b)可以包含增塑剂等添加剂作为其它成分。在将粘着性树脂层(b)的整体设为100质量％时，粘着性树脂层(b)中的粘着性树脂(b1)、交联剂(b2)和增粘树脂的含量的合计优选为50质量％以上，更优选为70质量％以上，进一步优选为90质量％以上，特别优选为95质量％以上。进一步在粘着性树脂层(b)由加热膨胀型粘着剂构成的情况下，在将粘着性树脂层(b)的整体设为100质量％时，粘着性树脂层(b)中的粘着性树脂(b1)、交联剂(b2)、增粘树脂、气体产生成分和热膨胀性微球的含量的合计优选为50质量％以上，更优选为70质量％以上，进一步优选为90质量％以上，特别优选为95质量％以上。
[0137]
粘着性树脂层(b)的厚度没有特别限制，例如，优选为5μm以上300μm以下，更优选为20μm以上150μm以下。
[0138]
粘着性树脂层(b)例如，能够通过在基材层10上涂布粘着剂涂布液的方法、将在隔膜上形成的粘着性树脂层(b)转移至基材10上的方法等来形成。
[0139]
作为涂布粘着剂涂布液的方法，能够采用以往公知的涂布方法，例如，辊式涂布法、逆辊式涂布法、凹版辊法、棒涂法、缺角轮涂布法、模涂法等。涂布的粘着剂的干燥条件没有特别限制，一般而言，优选在80～200℃的温度范围内，干燥10秒～10分钟。进一步优选在80～170℃，干燥15秒～5分钟。为了充分地促进交联剂与粘着剂的交联反应，可以在粘着剂涂布液的干燥结束之后，在40～80℃加热5～300小时左右。
[0140]
此外，基材层10与粘着性树脂层(b)可以通过共挤出成型来形成，也可以将膜状的基材层10与膜状的粘着性树脂层(b)层压(层叠)来形成。
[0141]
＜其它层＞
[0142]
本实施方式涉及的粘着性膜50在不损害本实施方式的效果的范围内，可以在基材层10与粘着性树脂层(a)之间或基材层10与粘着性树脂层(b)之间，进一步设置例如凹凸吸收层、冲击吸收层、易粘接层等。
[0143]
凹凸吸收层优选通过利用astm d-2240的d型肖氏硬度计得到的肖氏d型硬度为例如50以下，优选为40以下的天然橡胶、合成橡胶，或具有橡胶弹性的合成树脂来形成。凹凸吸收层的厚度为例如500μm以下，优选为5～300μm，更优选为10～150μm。
[0144]
作为合成橡胶或合成树脂，可举出例如腈系、二烯系、丙烯酸系等的合成橡胶、聚烯烃系、聚酯系等的热塑性弹性体、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氨酯、聚丁二烯、软质聚氯乙烯等具有橡胶弹性的合成树脂。另外，即使是聚氯乙烯那样的本质上为硬质系的聚合物，以与增塑剂、柔软剂等配合剂的组合而具有橡胶弹性的产物也能够在本实施方式中使用。此外在上述粘着性树脂层(a)、粘着性树脂层(b)中例示的粘着性树脂等也能够优选用于凹凸吸收层的形成。
[0145]
2.电子装置的制造方法
[0146]
接下来，对于本实施方式涉及的电子装置的制造方法进行说明。图2和3为示意性示出本发明涉及的实施方式的电子装置的制造方法的一例的截面图。
[0147]
本实施方式涉及的电子装置的制造方法至少具备以下4个工序。
[0148]
(1)准备结构体100的工序，所述结构体100具备：粘着性膜50、粘贴于粘着性膜50的粘着性树脂层(a)的电子部件70以及粘贴于粘着性膜50的粘着性树脂层(b)的支撑基板80；
[0149]
(2)通过密封材60将电子部件70进行密封的工序；
[0150]
(3)通过施加外部刺激而使粘着性树脂层(b)的粘着力降低以从结构体100剥离支撑基板80的工序；
[0151]
(4)从电子部件70剥离粘着性膜50的工序
[0152]
而且，在本实施方式涉及的电子装置的制造方法中，作为将电子部件70临时固定的粘着性膜，使用上述本实施方式涉及的粘着性膜50。
[0153]
以下，对于本实施方式涉及的电子装置的制造方法的各工序进行说明。
[0154]
(工序(1))
[0155]
首先，准备结构体100，所述结构体100具备粘着性膜50、粘贴于粘着性膜50的粘着性树脂层(a)的电子部件70、以及粘贴于粘着性膜50的粘着性树脂层(b)的支撑基板80。
[0156]
这样的结构体100例如，能够采用以下步骤来制作。
[0157]
首先，在支撑基板80上，以使粘着性树脂层(b)成为支撑基板80侧的方式贴附粘着性膜50。粘着性树脂层(b)上也可以粘贴有被称为隔膜的保护膜，能够剥离该保护膜并将粘着性树脂层(b)的露出面贴附于支撑基板80表面。
[0158]
作为支撑基板80，能够使用例如，石英基板、玻璃基板、sus基板等。
[0159]
接着，通过在贴附于支撑基板80上的粘着性膜50的粘着性树脂层(a)上配置电子部件70，从而能够获得结构体100。在粘着性树脂层(a)上也可以粘贴有被称为隔膜的保护膜，在该情况下，在剥离该保护膜之后配置电子部件。
[0160]
作为电子部件70，可举出例如，ic、lsi、分立元件(discrete)、发光二极管、受光元件等半导体芯片、半导体面板、半导体封装等。
[0161]
(工序(2))
[0162]
接着，通过密封材60将电子部件70进行密封。
[0163]
通过密封材60覆盖电子部件70，例如在粘着层树脂层(b)为加热剥离型的粘着性树脂层的情况下，在不会从支撑基板80剥离的温度，例如150℃以下的温度使密封材60固化，将电子部件70进行密封。
[0164]
此外，作为密封材60的形态，没有特别限定，例如为颗粒状、片状或液态。
[0165]
作为密封材60，没有特别限定，例如，能够采用使用了环氧树脂的环氧树脂系密封材。
[0166]
特别是，从密封材60对粘着性膜50的亲和性变得更良好，能够将电子部件70进一步均匀地密封的方面考虑，优选为液态的环氧树脂系密封材。
[0167]
作为这样的环氧树脂系密封材，能够使用例如，nagase chemtex公司制的t693/r4000系列、t693/r1000系列、t693/r5000系列等。
[0168]
作为密封方法，可举出例如，传递成型、注射成型、压缩成型、浇铸成型等。利用密封材60将电子部件70密封之后，例如在150℃以下的温度进行加热，从而使密封材60固化，可获得电子部件70被密封的结构体100。
[0169]
(工序(3))
[0170]
接着，通过施加外部刺激而使粘着性树脂层(b)的粘着力降低以从结构体100剥离支撑基板80。
[0171]
通过在将电子部件70进行密封之后，在粘接力降低或丧失的温度，例如超过150℃的温度加热，使粘着性树脂层(b)的粘接力降低，从而能够从粘着性膜50容易地除去支撑基
板80。
[0172]
(工序(4))
[0173]
接着，从电子部件70除去粘着性膜50，获得电子装置200。
[0174]
作为从电子部件70除去粘着性膜50的方法，可举出例如，机械地剥离的方法、使粘着性膜50表面的粘着力降低之后进行剥离的方法等。
[0175]
(工序(5))
[0176]
在本实施方式涉及的电子装置的制造方法中，可以如图3所示那样，进一步具备工序(5)：在所得的电子装置200的露出面，形成配线层310和凸块320，获得电子装置300。
[0177]
配线层310具备：形成于最外表面的作为外部连接端子的焊垫(未图示)，以及将露出的电子部件70与该焊垫进行电连接的配线(未图示)。配线层310能够通过以往公知的方法来形成，可以为多层结构。
[0178]
然后，能够在配线层310的焊垫上形成凸块320，获得电子装置300。作为凸块320，可举出焊料凸块、金凸块等。焊料凸块例如，能够通过在作为配线层310的外部连接端子的焊垫上配置焊球，加热使焊料熔融(回流)来形成。金凸块能够通过球焊法、镀覆法、au球转印法等方法来形成。
[0179]
(工序(6))
[0180]
在本实施方式涉及的电子装置的制造方法中，可以如图3所示那样，进一步具备工序(6)：将电子装置300进行切割，获得多个电子装置400。
[0181]
电子装置300的切割能够利用公知的方法进行。
[0182]
以上，对于本发明的实施方式进行了描述，但是它们是本发明的例示，还能够采用上述以外的各种构成。
[0183]
另外，本发明并不限定于上述实施方式，能够达成本发明的目的的范围内的变形、改良等包含于本发明中。
[0184]
实施例
[0185]
以下，通过实施例，具体地说明本发明，但是本发明并不限定于此。
[0186]
粘着性膜的制作所使用的材料的详细情况如下所述。
[0187]
[实施例1]
[0188]
(i)准备粘着性膜，该粘着性膜依次具有：将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂作为主要构成成分的125℃时的储能模量e’为2.2
×
106pa、且玻璃化转变温度(tg)为-14℃的厚度13μm的粘着性树脂层(a)；厚度38μm的由聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜形成的基材层；以及由丙烯酸系树脂形成的厚度22μm的易粘接层和具有在185℃剥离的特性的厚度28μm的加热膨胀型粘着剂层(粘着性树脂层(b))。
[0189]
(ii)将所准备的粘着性膜借助粘着性树脂层(b)侧粘接于压缩成型用的不锈钢板(φ310mm，厚度1.5mm)上。
[0190]
(iii)接着，在粘着性膜的粘着性树脂层(a)上，以使作为电子部件的5.0mm见方且厚度250μm的半导体芯片成为2.0mm间隔的格子状的方式，使用倒装芯片贴装机，使机头温度和工作台温度为25℃，以压入压力10n、压入时间0.5s实施芯片贴装，并使其密合。
[0191]
(iv)使用成型机械，利用液态的环氧树脂系密封材(nagase chemtex公司制，制品名：t693/r4212-2c)，以压力280kn，成型温度125℃，成型时间400s，进行粘着性树脂层(a)
上的多个半导体芯片的树脂密封。由此，获得了厚度550μm且φ300mm的电子装置借助粘着性膜而形成在不锈钢板上的结构体。
[0192]
(v)将获得的结构体放入150℃的烘箱内，加热30分钟，使环氧树脂系密封材进一步固化。
[0193]
(vi)然后，将结构体在190℃加热压制1分钟，使粘着性树脂层(b)加热膨胀，将粘着性树脂层(b)与不锈钢板之间进行了剥离。
[0194]
(vii)接着，在150℃将粘着性树脂层(a)与电子装置之间进行剥离，除去粘着性膜，获得了电子装置。
[0195]
(viii)对于获得的电子装置，分别进行了“密封工序中的电子部件的位置偏移”和“电子部件上的残胶”的评价。将所得的结果示于表1中。
[0196]
[实施例2～4、比较例1和2]
[0197]
将粘着性树脂层(a)的125℃时的储能模量e’和tg变更为表1所示的值，除此以外，使用与实施例1所使用的粘着性膜同样的粘着性膜，通过与实施例1同样的方法，分别制作电子装置。
[0198]
对于获得的电子装置，进行与实施例1同样的评价。将所得的结果示于表1中。
[0199]
＜评价＞
[0200]
(1)密封工序中的电子部件的位置偏移
[0201]
对于由实施例、比较例中获得的电子装置，采用下述基准评价了电子部件的位置偏移。
[0202]
〇：没有观察到半导体芯片的位置偏移
[0203]
×
：在半导体芯片的至少一部分观察到位置偏移
[0204]
(2)电子部件上的残胶
[0205]
对于由实施例、比较例中获得的电子装置，通过光学显微镜以200倍和500倍观察粘着性膜剥离后的半导体芯片表面，确认半导体芯片表面的粘着性膜的残胶，采用下述基准评价了粘着性膜的残胶。
[0206]
〇：在半导体芯片侧的剥离面没有观察到残胶
[0207]
×
：在半导体芯片侧的剥离面观察到了残胶
[0208]
＜实施例、比较例所使用的粘着性树脂层(a)的125℃时的储能模量e’的测定方法＞
[0209]
对于实施例、比较例中所使用的粘着性树脂层(a)，与粘着性膜分开地制作20μm的粘着性树脂层。然后，将所得的粘着性树脂层进行层叠，分别获得厚度为1mm的粘弹性测定用样品。
[0210]
对于获得的粘弹性测定用样品，使用固体粘弹性测定装置(rsa-3，ta instrument公司制)，以频率1hz、升温速度5℃/min、应变0.05％、夹盘间距离20mm、样品宽度10mm的条件测定固体粘弹性，解析测定结果，设为粘着性树脂层(a)的125℃时的储能模量e’。将一并测定的tanδ的峰温度设为tg。
[0211]
[表1]
[0212]
表1
[0213][0214]
在使用了粘着性树脂层(a)的125℃时的储能模量e’为0.2
×
106pa以上4.5
×
106pa以下的粘着性膜的实施例中，没有观察到密封工序中的电子部件的位置偏移和电子部件上的残胶。因此能够理解：在实施例的电子装置的制造方法中，能够抑制密封工序中的电子部件的位置偏移，并且能够抑制从粘着性膜剥离电子部件时的电子部件侧的残胶。
[0215]
与此相对，使用了粘着性树脂层(a)的125℃时的储能模量e’超过4.5
×
106pa的粘着性膜的比较例1中，观察到了密封工序中的电子部件的位置偏移。此外，使用了粘着性树脂层(a)的125℃时的储能模量e’小于0.2
×
106pa的粘着性膜的比较例2中，观察到了电子部件上的残胶。
[0216]
本技术主张以2019年6月3日申请的日本技术特愿2019-103469号作为基础的优先权，将其公开的全部内容援用至本技术中。
[0217]
符号的说明
[0218]
a：粘着性树脂层，b：粘着性树脂层，10：基材层，10a：第一面，10b：第二面，50：粘着性膜，60：密封材，70：电子部件，80：支撑基板，100：结构体，200：电子装置，300：电子装置，310：配线层，320：凸块，400：电子装置。