1.本发明涉及：具有由液晶聚合物构成的基材、和形成于该基材的表面上的热固化性组合物的固化覆膜的结构体。


背景技术：

2.以往，使用了纸酚醛、纸环氧等的覆铜层叠版、玻璃基板、陶瓷基板、晶圆版等平面基材上形成有导体图案，但液晶聚合物(lcp)、聚醚醚酮(peek)、聚苯硫醚(pps)等高温热塑性的超级工序塑料具有也能耐受部件对印刷电路板安装时的回流焊工序的加热的耐热性，因此，近年来，研究了使用超级工序塑料的立体成型物作为电路形成用的基材。需要说明的是，在立体成型物的基材经电路形成、安装有部件的立体电路成型部件被称为mid(模塑互连器件(molded interconnect device))。
3.专利文献1中公开了涉及用环氧树脂等热固化性树脂覆盖液晶聚合物(lcp)、聚醚醚酮(peek)等具有耐热性的热塑性树脂的立体成型物而成的mid用的基板的发明。
4.根据使用专利文献1的基板的mid，可以在小型且复杂形状的立体成型物的表面形成电路，因此，可以制造符合电子部件的轻薄短小的趋势者。
5.现有技术文献
6.专利文献
7.专利文献1：日本特开2018-115355号公报


技术实现要素：

8.发明要解决的问题
9.作为超级工序塑料，如上述，已知有液晶聚合物(lcp)、聚醚醚酮(peek)、聚苯硫醚(pps)等，但其中，lcp由于机械强度、电特性、耐化学药品性特别优异而期待升高。
10.然而，如果在由lcp构成的基材(以下，也称为lcp基材)的表面上形成固化性树脂组合物的固化覆膜，则存在该固化覆膜与lcp基材的表层一起被剥离的问题。
11.鉴于上述课题，本发明的目的在于，提供：具有由液晶聚合物构成的基材、和形成于该基材的表面上的热固化性组合物的固化覆膜的结构体，且该固化覆膜与lcp基材的密合性、耐焊接热性能优异的结构体。
12.用于解决问题的方案
13.本发明人等为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现：认为上述剥离的原因是由于，lcp基板的热膨胀率(cte)低，与一直以来使用的固化性树脂组合物的cte差大，lcp基板的表面容易原纤维化，这些原因可以通过在固化性树脂组合物中配混氧化铝颗粒而消除，至此完成了本发明。
14.即，发现本发明的上述目的通过结构体而实现，
15.所述结构体的特征在于，具有由液晶聚合物构成的基材、和形成于该基材的表面
上的热固化性组合物的固化覆膜，
16.前述热固化性组合物包含：
17.(a)热固化性成分、和
18.(b)氧化铝颗粒。
19.另外，优选前述液晶聚合物为包含下述式(a)和/或式(b)所示的重复单元的液晶聚酯树脂、或由前述重复单元构成的全芳香族液晶聚酯树脂。
[0020][0021]
进而，优选前述由液晶聚合物构成的基材的基于astm d648(1.82mpa)(astm international(旧名american society for testing and materials：美国试验材料协会)制订/发行的标准即astm标准的标准编号)的载荷挠曲温度(dtul)为140℃以上且350℃以下。
[0022]
发明的效果
[0023]
根据本发明，在由液晶聚合物构成的基材(lcp基材)上涂布热固化性组合物的情况下，可以消除得到的固化覆膜的剥离的问题。
具体实施方式
[0024]
＜热固化性组合物＞
[0025]
本发明的结构体中使用的热固化性组合物为涂布于lcp基材的表面上的热固化性组合物，其包含：
[0026]
(a)热固化性成分、和
[0027]
(b)氧化铝颗粒。
[0028]
lcp基材形成有导体图案，在能耐受之后通过回流焊接、流动焊接安装部件时的热的方面优异，另外，成型性、电特性、耐化学药品性也优异。需要说明的是，lcp的熔点(用差示扫描量热计依据jis k 7121而测得的熔化温度)通常为270～370℃。
[0029]
本发明中使用的lcp基材中使用的液晶聚合物为形成各向异性熔融相的聚酯或聚酯酰胺，只要为在该技术领域中被称为热致液晶聚酯或热致液晶聚酯酰胺者就没有特别限定。lcp基材进而根据需要可以添加无机填料，或可以与玻璃布并用。作为该无机填料，可以举出玻璃纤维、碳纤维等纤维状无机填料、短纤维状填料(碳化硅、氮化硅、氧化锌等的须晶)、滑石、云母等板状无机填料。
[0030]
添加纤维状无机填料的情况下，关于其形状，优选纤维直径为6～15μm的范围内、长宽比为5～60的范围内。使用板状无机填料的情况下，优选的是，板状无机填料具有1～80μm、优选1～50μm的平均长度，且具有2～60、优选10～40的平均长宽比(长度/厚度)。
[0031]
纤维状无机填料、短纤维状填料(须晶)、板状无机填料可以分别单独使用，也可以组合2种以上而使用。另外，也可以添加粉末状、针状的无机填料。进而，可以在lcp基材中添加作为着色剂的炭黑等。
[0032]
各向异性熔融相的性质可以根据利用正交偏振片的常用的偏光检查法而确认。具
体而言，各向异性熔融相的确认可以如下实施：使用leitz偏光显微镜，在氮气气氛下、以40倍的倍率观察载置于leitz热载台的试样，从而可以实施。本发明的lcp基材中使用的液晶聚合物光学上示出各向异性，即，在与正交偏振片之间进行检查时使光透射。试样在光学上为各向异性时，即使为静止状态偏振光也透射。
[0033]
作为构成液晶聚合物的聚合性单体，例如可以举出芳香族羟基羧酸、芳香族二羧酸、芳香族二醇、芳香族氨基羧酸、芳香族羟基胺、芳香族二胺、脂肪族二醇和脂肪族二羧酸。液晶聚合物可以为这些聚合性单体的1种的均聚物，也可以为2种以上的聚合性单体的共聚物，但优选包含至少1种的具有羟基和羧基的聚合性单体作为构成成分。
[0034]
需要说明的是，构成液晶聚合物的聚合性单体可以为前述示例的化合物的1种以上结合而成的低聚物。
[0035]
作为液晶聚合物，在流动性和机械特性优异的方面，可以适合使用包含式(a)和/或式(b)所示的重复单元的液晶聚酯树脂、由同一重复单元构成的全芳香族液晶聚酯树脂。
[0036][0037]
lcp基材为经注射成型、形成有导体图案的基材的情况下，特别优选使用本发明中使用的热固化性组合物。而且，使用经注射成型的lcp基材的立体成型物作为导体图案形成用的基材的情况下，要求lcp基材在经高温加热时也维持刚性。
[0038]
具体而言，lcp基材的基于astm d648(1.82mpa)的载荷挠曲温度(dtul)为140℃以上且350℃以下、优选180℃以上且310℃以下、特别优选200℃以上且290℃以下。
[0039]
lcp基材的上述载荷挠曲温度为140℃以上且350℃以下，从而钎焊的加热时也不变形，另外，成型加工也变得容易。
[0040]
以下示出具体的载荷挠曲温度(dtul)的测定的一例。
[0041]
用注射成型机(日精树脂工业株式会社制、uh1000-110)，在结晶熔化温度+20～40℃的机筒温度、模具温度70℃下进行注射成型，制作条状试验片(长度127mm
×
宽度12.7mm
×
厚度3.2mm)。使用其，依据astm d648，测定在载荷1.82mpa、升温速度2℃/分钟下成为规定挠曲量(0.254mm)的温度。
[0042]
作为上述载荷挠曲温度为140℃以上且350℃的lcp基材的市售品，可以举出vectra(注册商标)e841ilds、vectra(注册商标)e840ilds(以上，
セラニーズジャパン
社制)、tecacomp(注册商标)lcp lds black4107(
エンズィンガー
社制)、rtp 3499-3x 113393a(rtp社制)等。另外，上述载荷挠曲温度为140℃以上且350℃以下的lcp基材也可以由上野制药株式会社市售。
[0043]
[(a)热固化性成分]
[0044]
热固化性成分是用于使本发明中使用的热固化性组合物热固化而添加的化合物。
[0045]
作为本发明中使用的热固化性成分，可以使用三聚氰胺树脂、苯并胍胺树脂等胺树脂、多异氰酸酯化合物、封端异氰酸酯化合物、环碳酸酯化合物、多官能环氧化合物、多官能氧杂环丁烷化合物、环硫树脂、三聚氰胺衍生物、苯并胍胺衍生物、双马来酰亚胺、噁嗪化合物、噁唑啉化合物、碳二亚胺化合物等公知常用的热固化性树脂。特别优选的是，在分子中具有多个环状醚基或环状硫醚基(以下，简记作“环状(硫)醚基”)的热固化性成分。
[0046]
这种在分子中具有多个环状(硫)醚基的热固化性成分是在分子中具有多个3、4或5元环的环状醚基、或环状硫醚基中的任一者或2种基团的化合物，例如可以举出在分子内具有多个环氧基的化合物、即多官能环氧化合物、在分子内具有多个氧杂环丁烷基的化合物、即多官能氧杂环丁烷化合物、在分子内具有多个硫醚基的化合物、即环硫树脂等。
[0047]
作为前述多官能环氧化合物，可以举出：mitsubishi chemical corporation制的jer828、jer834、jer1001、jer1004、daicel chemical industry co.,ltd.制的ehpe3150、dic株式会社制的epiclon 840、epiclon 850、epiclon 1050、epiclon 2055、新日铁住金化学株式会社制的epototo yd-011、yd-013、yd-127、yd-128、dow chemical company制的d.e.r.317、d.e.r.331、d.e.r.661、d.e.r.664、huntsman japan公司的araldite 6071、araldite 6084、araldite gy250、araldite gy260、住友化学工业株式会社制的sumiepoxy esa-011、esa-014、ela-115、ela-1284等(均为商品名)双酚a型环氧树脂；mitsubishi chemical corporation制的jeryl903、dic株式会社制的epiclon 152、epiclon 165、新日铁住金化学株式会社制的epototo ydb-400、ydb-500、dow chemical company制的d.e.r.542、huntsman japan公司制的araldite 8011、住友化学工业株式会社制的sumiepoxy esb-400、esb-700等(均为商品名)溴化环氧树脂；mitsubishi chemical corporation制的jer152、jer154、dow chemical company制的d.e.n.431、d.e.n.438、dic株式会社制的epiclon n-730、n-770、epiclon n-865、新日铁住金化学株式会社制的epototo ydcn-701、ydcn-704、huntsman japan公司制的araldite ecn1235、araldite ecn1273、araldite ecn1299、araldite xpy307、日本化药株式会社制的eppn-201、eocn-1025、eocn-1020、eocn-104s、re-306、nc-3000、住友化学工业株式会社制的sumiepoxy escn-195x、escn-220、ecn-235、ecn-299等(均为商品名)酚醛清漆型环氧树脂；dic株式会社制的epiclon 830、mitsubishi chemical corporation制jer807、新日铁住金化学株式会社制的epototo ydf-170、ydf-175、ydf-2004、huntsman japan公司制的araldite xpy306等(均为商品名)双酚f型环氧树脂；新日铁住金化学株式会社制的epototo st-2004、st-2007、st-3000(商品名)等氢化双酚a型环氧树脂；mitsubishi chemical corporation制的jer604、新日铁住金化学株式会社制的epototo yh-434、huntsman japan公司制的araldite my720、住友化学工业株式会社制的sumiepoxy elm-120等(均为商品名)缩水甘油胺型环氧树脂；huntsman japan公司制的araldite cy-350(商品名)等乙内酰脲型环氧树脂；daicel chemical industry co.,ltd.制的celloxide 2021、huntsman japan公司制的araldite cy175、cy179等(均为商品名)脂环式环氧树脂；mitsubishi chemical corporation制的yl-933、日本化药株式会社制的eppn-501、eppn-502等(均为商品名)三羟基苯基甲烷型环氧树脂；mitsubishi chemical corporation制的yl-6056、yx-4000、yl-6121(均为商品名)等联二甲苯酚型或联苯酚型环氧树脂或它们的混合物；日本化药株式会社制ebps-200、adeka社制epx-30、dic株式会社制的exa-1514(商品名)等双酚s型环氧树脂；mitsubishi chemical corporation制的jer157s(商品名)等双酚a酚醛清漆型环氧树脂；mitsubishi chemical corporation制的yl-931、huntsman japan公司制的araldite 163等(均为商品名)四羟苯基乙烷型环氧树脂；huntsman japan公司制的araldite pt810(商品名)、日产化学工业株式会社制的tepic(注册商标)等杂环式环氧树脂；日油株式会社制blemmer(注册商标)dgt等苯二甲酸二缩水甘油酯树脂；新日铁住金化
学株式会社制zx-1063等四缩水甘油二甲苯酰基乙烷树脂；新日铁住金化学株式会社制esn-190、esn-360、dic株式会社制hp-4032、exa-4750、exa-4700等含萘基环氧树脂；dic株式会社制hp-7200、hp-7200h等具有二环戊二烯骨架的环氧树脂；日油株式会社制cp-50s、cp-50m等甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚系环氧树脂；进而，环己基马来酰亚胺与甲基丙烯酸缩水甘油酯的共聚环氧树脂；环氧改性的聚丁二烯橡胶衍生物(例如daicel chemical industries,ltd.,制pb-3600等)、ctbn改性环氧树脂(例如新日铁住金化学株式会社制的yr-102、yr-450等)等，但不限定于这些。这些环氧树脂可以单独使用或2组合种以上而使用。
[0048]
作为前述多官能氧杂环丁烷化合物，除双[(3-甲基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]醚、双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]醚、1,4-双[(3-甲基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]苯、1,4-双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]苯、丙烯酸(3-甲基-3-氧杂环丁烷基)甲酯、丙烯酸(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲酯、甲基丙烯酸(3-甲基-3-氧杂环丁烷基)甲酯、甲基丙烯酸(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲酯、它们的低聚物或共聚物等多官能氧杂环丁烷类之外，还可以举出：氧杂环丁烷醇与酚醛清漆树脂、聚(对羟基苯乙烯)、cardo型双酚类、杯芳烃类、间苯二酚杯芳烃类、或倍半硅氧烷等具有羟基的树脂的醚化物等。此外，还可以举出具有氧杂环丁烷环的不饱和单体与(甲基)丙烯酸烷基酯的共聚物等。
[0049]
作为前述在分子中具有多个环状硫醚基的化合物，例如可以举出mitsubishi chemical corporation制的双酚a型环硫树脂yl7000等。另外，也可以使用：利用同样的合成方法，将酚醛清漆型环氧树脂的环氧基的氧原子置换为硫原子而得到的环硫树脂等。
[0050]
(a)热固化性成分相对于热固化性组合物的总计质量(固体成分)，以1质量％以上且40质量％以下的范围、优选以1质量％以上且10质量％以下的范围配混。通过使(a)热固化性成分相对于热固化性组合物的总计质量(固体成分)为1质量％以上且40质量％以下的范围，从而导热性改善、线膨胀系数(cte)变低，密合性变良好。
[0051]
另外，使用上述在分子中具有多个环状(硫)醚基的热固化性成分作为(a)热固化性成分的情况下，优选含有热固化催化剂(固化催化剂)。作为这种热固化催化剂，例如可以举出：咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-(2-氰基乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑衍生物；双氰胺、苄基二甲基胺、4-(二甲基氨基)-n,n-二甲基苄基胺、4-甲氧基-n,n-二甲基苄基胺、4-甲基-n，n-二甲基苄基胺等胺化合物、己二酸二酰肼、癸二酸二酰肼等肼化合物；三苯基膦等磷化合物等。另外，作为市售的产品，例如可以举出四国化成工业株式会社制的2mz-a、2mz-ok、2phz、2p4bhz、2p4mhz(均为咪唑系化合物的商品名)、san-apro ltd.制的u-cat3503n、ucat3502t(均为二甲基胺的封端异氰酸酯化合物的商品名)、dbu、dbn、u-catsa102、u-cat5002(均为二环式脒化合物和其盐)等。不特别限定于这些，只要为环氧树脂、氧杂环丁烷化合物的热固化催化剂、或促进环氧基或氧杂环丁烷基与羧基的反应者即可，可以单独使用或混合2种以上而使用。
[0052]
这些固化催化剂的配混量以通常的量的比例为充分，例如相对于前述环氧化合物和/或氧杂环丁烷化合物的总计100质量份，适当的是，0.1质量份以上且10质量份以下。
[0053]
[(b)氧化铝颗粒]
[0054]
本发明中使用的(b)氧化铝颗粒期望为球状。通过使用球状的氧化铝，从而可以缓
解进行高填充时的粘度上升。这种氧化铝颗粒的平均粒径为0.01μm～50μm、更优选0.01μm～20μm。平均粒径如果小于0.01μm，则组合物的粘度过度变高，难以分散，对被涂布物的涂布也变困难。另一方面，平均粒径如果大于50μm，则发生对涂膜的突出，沉降速度变快，保存稳定性恶化。另外，通过配混具有成为最密填充的粒度分布的2种以上的平均粒径者，可以进一步高填充，从保存稳定性、导热率这两方面优选。
[0055]
此处，本说明书中(b)氧化铝颗粒的平均粒径不仅是指一次颗粒的粒径，还为包含二次颗粒(聚集体)的粒径在内的平均粒径(d50)，是通过激光衍射法而测得的d50的值。作为基于激光衍射法的测定装置，可以举出日机装株式会社制的microtrac mt3300ex11。
[0056]
作为(b)氧化铝颗粒的市售品，可以举出daw-05(电化株式会社制、平均粒径5μm)、daw-10(电化株式会社制、平均粒径10μm)、as-40(昭和电工株式会社制、平均粒径12μm)、as-50(昭和电工制、平均粒径9μm)等。
[0057]
(b)氧化铝颗粒相对于热固化性组合物的总计质量(固体成分)，可以以40质量％以上且95质量％以下的范围、优选以50质量％以上且90质量％以下的范围配混。
[0058]
(b)氧化铝颗粒相对于热固化性组合物的总计质量(固体成分)设为40质量％以上，从而可以有效地降低得到的固化覆膜的导热率，通过设为95质量％以下，从而可以提高固化覆膜的强度。
[0059]
[其他成分]
[0060]
本发明使用的热固化性组合物中，可以还添加抗氧化剂、有机溶剂、消泡剂/流平剂、分散剂、着色剂。
[0061]
抗氧化剂通过抑制基材上的导体(铜)的氧化而改善基材与热固化性组合物的固化覆膜的密合性。作为抗氧化剂，可以举出3-(n-水杨酰基)氨基-1,2,4-三唑等受阻酚化合物、2-巯基苯并咪唑的锌盐等硫系抗氧化剂、三苯基亚磷酸酯等磷系抗氧化剂、二叔丁基二苯基胺等芳香族胺系抗氧化剂、三聚氰胺、苯并三唑、甲苯基三唑等包含氮作为杂原子的杂环式化合物等。其中，优选三聚氰胺、苯并三唑，特别优选三聚氰胺。
[0062]
配混抗氧化剂的情况下，相对于本发明中使用的热固化性组合物的总计质量(固体成分)，其配混量为0.1质量％以上且5质量％以下、优选0.5质量％以上且2质量％以下。
[0063]
有机溶剂可以是为了调整本发明中使用的热固化性组合物、或调整用于涂布于基材的粘度而使用的。
[0064]
作为这种有机溶剂，只要为公知的有机溶剂就可以使用任意者，具体而言，可以举出酮类、芳香族烃类、二醇醚类、二醇醚乙酸酯类、酯类、醇类、脂肪族烃、石油系溶剂等。更具体而言，为甲乙酮、环己酮等酮类；甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烃类；溶纤剂、甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇单甲基醚、二丙二醇单甲基醚、二丙二醇单乙基醚、二丙二醇二乙基醚、三乙二醇单乙基醚等二醇醚类；乙酸乙酯、乙酸丁酯、二丙二醇甲基醚乙酸酯、丙二醇甲基醚乙酸酯、丙二醇乙基醚乙酸酯、丙二醇丁基醚乙酸酯等酯类；乙醇、丙醇、乙二醇、丙二醇等醇类；辛烷、癸烷等脂肪族烃；石油醚、石油石脑油、氢化石油石脑油、溶剂石脑油等石油系溶剂等。这种有机溶剂可以单独使用1种，也可以作为2种以上的混合物而使用。
[0065]
消泡剂、流平剂可以为了防止表面平滑性的劣化、防止空隙、针孔所导致的层间绝缘性的劣化而配混。作为消泡剂(流平剂)，可以举出有机硅系消泡剂、作为破泡性聚合物溶
液的非有机硅系消泡剂，作为有机硅系消泡剂的市售品，可以举出byk(注册商标)-063、byk(注册商标)-065、byk(注册商标)-066n、byk(注册商标)-067a、byk(注册商标)-077(以上，byk japan株式会社制)、ks-66(信越化学株式会社制)等。
[0066]
另外，作为非有机硅系消泡剂的市售品，可以举出byk(注册商标)-054、byk(注册商标)-055、byk(注册商标)-057、byk(注册商标)-1790、byk(注册商标)-1791(以上，byk japan株式会社制)等。
[0067]
配混消泡剂(流平剂)的情况下，相对于本发明中使用的热固化性组合物的总计质量(固体成分)，其配混量为10质量％以下、优选0.01质量％以上且3质量％以下。
[0068]
分散剂可以为了改善(b)氧化铝颗粒的分散性、沉降性而配混。
[0069]
作为分散剂的市售品，例如可以举出：anti-terra-u、anti-terra-u100、anti-terra-204、anti-terra-205、disperbyk-101、disperbyk-102、disperbyk-103、disperbyk-106、disperbyk-108、disperbyk-109、disperbyk-110、disperbyk-111、disperbyk-112、disperbyk-116、disperbyk-130、disperbyk-140、disperbyk-142、disperbyk-145、disperbyk-161、disperbyk-162、disperbyk-163、disperbyk-164、disperbyk-166、disperbyk-167、disperbyk-168、disperbyk-170、disperbyk-171、disperbyk-174、disperbyk-180、disperbyk-182、disperbyk-183、disperbyk-185、disperbyk-184、disperbyk-2000、disperbyk-2001、disperbyk-2009、disperbyk-2020、disperbyk-2025、disperbyk-2050、disperbyk-2070、disperbyk-2096、disperbyk-2150、byk-p104、byk-p104s、byk-p105、byk-9076、byk-9077、byk-220s(以上，bykjapan株式会社制)、isparlon 2150、isparlon 1210、isparlon ks-860、isparlon ks-873n、isparlon 7004、isparlon 1830、isparlon 1860、isparlon 1850、isparlon da-400n、isparlon pw-36、isparlon da-703-50(以上，楠本化成株式会社制)、flowlen g-450、flowlen g-600、flowlen g-820、flowlen g-700、flowlen dopa-44、flowlen dopa-17(共荣社化学株式会社制)。
[0070]
配混分散剂的情况下，相对于(b)氧化铝颗粒100质量份(固体成分)，其配混量为0.1质量份以上且10质量份以下、优选0.1质量份以上且5质量份以下。
[0071]
作为着色剂，可以使用红、蓝、绿、黄等常用公知的着色剂，可以为颜料、染料、色素均可。具体而言，可以举出带有染料索引(c.i.；the society of dyers and colourists发行)编号者。其中，从降低环境负荷以及对人体的影响的观点出发，优选不含有卤素的着色剂。
[0072]
作为红色着色剂，可以举出单偶氮系、双偶氮系、偶氮色淀系、苯并咪唑酮系、苝系、二酮吡咯并吡咯系、缩合偶氮系、蒽醌系、喹吖啶酮系等。
[0073]
作为蓝色着色剂，有酞菁系、蒽醌系，颜料系有被分为颜料(pigment)的化合物，除上述以外，还可以使用金属置换或无置换的酞菁化合物。
[0074]
作为绿色着色剂，同样地有酞菁系、蒽醌系、苝系，除上述以外，还可以使用金属置换或无置换的酞菁化合物。
[0075]
作为黄色着色剂，可以举出单偶氮系、双偶氮系、缩合偶氮系、苯并咪唑酮系、异吲哚啉酮系、蒽醌系等。
[0076]
此外，出于调整色调的目的，可以加入紫、橙色、茶色、黑等着色剂。
[0077]
根据需要，还可以配混氢醌、氢醌单甲基醚、叔丁基儿茶酚、连苯三酚、吩噻嗪等公
知常用的阻聚剂、阻燃剂、阻燃助剂等那样的公知常用的添加剂类。
[0078]
＜结构体＞
[0079]
本发明的结构体具有形成于lcp基材上的上述热固化性组合物的固化覆膜。
[0080]
本发明中，lcp基材可以为具有复杂形状的注射成型体，在其表面可以形成有布线图案(电气电路)。
[0081]
作为对上述注射成型体上的布线图案的形成方法，例如可以举出lds(laser direct structuring)法。lds法中，首先，将铜络合物混炼在热塑性树脂中并进行注射成型，对含有该铜络合物的成型体表面进行激光描绘。通过激光光照射铜络合物金属化，体现化学镀铜的催化活性，激光描绘部分的镀覆成为可能。
[0082]
在该lcp基材上，例如将本发明中使用的热固化性组合物用前述有机溶剂调整为适于涂布方法的粘度，通过浸涂法、流涂法、辊涂法、棒涂法、丝网印刷法、幕涂法等方法进行涂布，在约60～130℃的温度下使组合物中所含的有机溶剂挥发干燥(临时干燥)，从而可以形成不粘手的涂膜。
[0083]
涂布本发明中使用的热固化性组合物后进行的挥发干燥可以利用热风循环式干燥炉、ir炉、热板、对流烘箱等(使用具备基于蒸气的空气加热方式的热源者，使干燥机内的热风对流接触的方法和从喷嘴向支撑体吹送的方式)而进行。
[0084]
将该涂膜加热至例如约140～180℃的温度使其热固化，从而可以得到在lcp基材上形成固化覆膜而成的、本发明的覆盖基材。
[0085]
具有电气电路的覆盖基材之后通过激光开口使成为钎焊面的焊盘露出，对该焊盘实施基于镀金处理的表面处理后，通过钎焊安装部件。
[0086]
钎焊可以以手钎焊、流动焊接、回流焊接等中的任意者进行，例如，回流焊接的情况下，重复多次(例如2～4次)以100℃～140℃进行1～4小时的预热、和之后以240℃以上且低于270℃的温度进行5～20秒左右的加热，使焊料加热/熔融，通过该回流焊工序而进行。
[0087]
回流焊工序后进行冷却，安装部件，完成立体电路成型部件(mid)。
[0088]
本发明的覆盖基材、即、在lcp基材上具有本发明中使用的热固化性组合物的固化覆膜的覆盖基材的耐热性、刚性、对基材的密合性、绝缘性优异，因此，可以用于各种用途，对适用对象无特别限制。例如，可以分别制造在经注射成型的lcp基材上具有抗蚀膜、阻焊膜、标记保护膜作为固化覆膜的覆盖基材，其中，从钎焊性改善的方面出发，可以适合制造具有要求高的耐热性的阻焊膜作为固化覆膜的覆盖基材。
[0089]
以下，示出实施例，对本发明具体地进行说明，但本发明不仅限定于这些实施例。需要说明的是，以下中只要没有特别限定，“份”就是指质量份。
[0090]
实施例
[0091]
1.实施例1～3和比较例1～2的热固化性组合物的制备
[0092]
以表1所示的比例(单位：质量份)将各材料分别配混，在搅拌机中进行预混合，然后利用三辊磨进行混炼，制备热固化性组合物。
[0093]
对于上述各热固化性组合物，进行以下所示的特性试验。将其结果示于表1。
[0094]
2.评价
[0095]
(1)耐焊接热性能
[0096]
以丝网印刷，将实施例和比较例的热固化性组合物印刷在lcp基板(ensinger公司
制tecacomp lcp lds 4107)上使得干燥涂膜成为约30μm，以150℃固化60分钟。在得到的基板的覆膜上涂布松香系助焊剂，在260℃的焊料槽中流动10秒，用丙二醇单甲基醚乙酸酯清洗/干燥后，进行基于透明粘合带(nichiban co.,ltd.制、宽：18mm)的剥离试验，评价剥离的有无。将未产生剥离的情况记作
○
、产生了剥离的情况记作
×
。需要说明的是，上述lcp基板的基于astm d648(1.82mpa)的载荷挠曲温度(dtul)为274℃。
[0097]
(2)密合性(带试验)
[0098]
以丝网印刷，将实施例和比较例的热固化组合物图案印刷在与上述同样的lcp基板上使得干燥涂膜成为约30μm，以150℃固化60分钟。在得到的基板的覆膜上进行基于透明粘合带(nichiban co.,ltd.制、宽：18mm)的剥离试验，评价密合性。将未产生剥离的情况记作
○
、产生了剥离的情况记作
×
。
[0099]
[表1]
[0100][0101]
＊1：甲酚酚醛清漆型环氧树脂、环氧当量209～219(g/eq)(n-695：dic株式会社制)
[0102]
＊2：平均粒径约8μm的球状氧化铝(daw-07：电化株式会社制)
[0103]
＊3：平均粒径约3μm的球状氧化铝(daw-03：电化株式会社制)
[0104]
＊4：平均粒径约0.3μm的球状氧化铝(asfp-20：电化株式会社制)
[0105]
＊5：硫酸钡(b-30：堺化学工业株式会社制)
[0106]
＊6：滑石(lms-200：富士滑石工业株式会社制)
[0107]
＊7：微粒二氧化硅(japan aerosil co.,ltd.r-974)
[0108]
＊8：双氰胺(dicy7：mitsubishi chemical corporation制)
[0109]
＊9：2-乙基-4-甲基咪唑(2e4mz：四国化成工业株式会社制)
[0110]
＊10：微粉三聚氰胺(三聚氰胺：日产化学工业株式会社制)
[0111]
＊11：二丙二醇单乙基醚
[0112]
＊12：硅系消泡剂(ks-66：信越化学工业株式会社制)
[0113]
＊13：非硅系消泡剂(byk-1791：byk japan株式会社制)
[0114]
＊14：分散剂(byk-111：byk japan株式会社制)
[0115]
如表1的实施例1～3所示确认了，配混(b)氧化铝颗粒时，热固化性组合物的固化层对液晶聚合物基材的密合性和耐焊接热性能这两者优异，未确认到剥离。
[0116]
另一方面，如比较例1、2所示，如果使用其他无机填充材料代替氧化铝颗粒，则确认到密合性和耐热性差。