1.本实用新型涉及导热涂层技术领域，具体为一种微碳纳米高温导热涂层。
背景技术：
2.电子元件在工作时会产生较多热量，为了尽快散热，通常要加装金属散热片，而金属表面的热辐射系数很低，在没有对流传热的条件下，汇集到金属表面的热量很难散发出去，目前主要通过涂层技术改善金属表面的热辐射效率，有效提高材料散热性能。
3.微炭纳米材料是散热涂料最理想的功能填料，但是微炭纳米材料强度低，在受到外力作用容易受到损坏，影响正常的散热。
4.因此我们提出一种微碳纳米高温导热涂层。
技术实现要素：
5.本实用新型的目的在于提供一种微碳纳米高温导热涂层，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种微碳纳米高温导热涂层，包括基层，所述基层的上表面和下表面均设置有粘接层，上方所述粘接层的上表面设置有高强度层，所述高强度层的上表面设置有耐候层。
7.优选的，所述基层包括单组份水性聚氨酯树脂层，所述单组份水性聚氨酯树脂层的内部设置有若干个微炭纳米管。
8.优选的，所述粘接层包括硅胶层，所述硅胶层的内部分别设置有石墨粉和铝粉。
9.优选的，所述高强度层材料为氮化锆硅。
10.优选的，所述耐候层包括氟碳树脂涂层和丙烯酸树脂涂层，所述氟碳树脂涂层设置在丙烯酸树脂涂层的上表面。
11.优选的，下方所述粘接层的上表面、基层的上表面与高强度层的上表面和下表面均开设若干个横向和纵向交错的凹槽，所述耐候层的上表面开设有若干个v形槽。
12.有益效果
13.本实用新型提供了一种微碳纳米高温导热涂层，具备以下有益效果：
14.1.该微碳纳米高温导热涂层，通过设置基层，便于利用利用内部的微炭纳米管形成导热网络，使导热性能更好，通过设置氮化锆硅材质的高强度层，便于利用氮化锆硅的高硬度特点，避免受到外力造成基层损坏的情况，保障电子元件的散热。
15.2.该微碳纳米高温导热涂层，通过设置耐候层，便于利用氟碳树脂涂层的耐热性和耐候性，增加该涂层的使用寿命，通过设置开设在粘接层上表面、基层上表面与高强度层上表面和下表面的凹槽，便于增加散热接触面积，同时增加粘接面积，从而不容易脱落，通过设置耐候层上表面的v形槽，便于增加与空气接触面积，同时增加结构强度。
附图说明
16.图1为本实用新型立体结构示意图；
17.图2为本实用新型立体装配结构示意图；
18.图3为本实用新型正剖结构示意图。
19.图中：1基层、101单组份水性聚氨酯树脂层、102微炭纳米管、2粘接层、201硅胶层、202石墨粉、203铝粉、3高强度层、4耐候层、401氟碳树脂涂层、402丙烯酸树脂涂层。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种微碳纳米高温导热涂层，包括基层1，基层1包括单组份水性聚氨酯树脂层101，单组份水性聚氨酯树脂层101的内部设置有若干个微炭纳米管102，通过设置基层1，便于利用利用内部的微炭纳米管102形成导热网络，使导热性能更好。
22.基层1的上表面和下表面均设置有粘接层2，粘接层2包括硅胶层201，硅胶层201的内部分别设置有石墨粉202和铝粉203，上方粘接层2的上表面设置有高强度层3，高强度层3材料为氮化锆硅，氮化锆硅的硬度比碳化钨金还硬，同时具备抗腐蚀、耐高温及超高附着力的特性，下方粘接层2的上表面、基层1的上表面与高强度层3的上表面和下表面均开设若干个横向和纵向交错的凹槽，通过设置开设在粘接层2上表面、基层1上表面与高强度层3上表面和下表面的凹槽，便于增加散热接触面积，同时增加粘接面积，从而不容易脱落，通过设置氮化锆硅材质的高强度层3，便于利用氮化锆硅的高硬度特点，避免受到外力造成基层1损坏的情况，保障电子元件的散热。
23.高强度层3的上表面设置有耐候层4，耐候层4的上表面开设有若干个v形槽，通过设置耐候层4上表面的v形槽，便于增加与空气接触面积，同时增加结构强度，耐候层4包括氟碳树脂涂层401和丙烯酸树脂涂层402，丙烯酸树脂涂层402具有优异的丰满度、光泽、硬度、耐溶剂性、耐候性、在高温烘烤时不变色、不泛黄，而氟碳树脂涂层401是以牢固的c-f键为骨架，同其他树脂相比，其耐候性、耐化学性、耐化学品性、耐寒性、低温柔韧性、耐候性和电性能等均较优异，氟碳树脂涂层401设置在丙烯酸树脂涂层402的上表面，通过设置耐候层4，便于利用氟碳树脂涂层401的耐热性和耐候性，增加该涂层的使用寿命。
24.工作原理：当使用该微碳纳米高温导热涂层时，先将粘接层2涂在电子元件上，然后在粘接层2上方划出凹槽，待干燥后，再涂上基层1，并在基层1上表面划上凹槽，待干燥后，再涂上粘接层2，并将高强度层3粘贴上去，接着将丙烯酸树脂涂层402涂在高强度层3上，并涂上氟碳树脂涂层401，使用过程中，粘接层2内的石墨粉202和铝粉203增加导热性能，而微炭纳米管102形成的导热网络也提升导热性能，同时氮化锆硅的高硬度特点，避免受到外力造成基层1损坏的情况，而氟碳树脂涂层401的耐热性和耐候性，有效增加该涂层的使用寿命，通过使用该微碳纳米高温导热涂层，避免受到外力造成基层1损坏的情况，保障电子元件的散热。
25.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：
1.一种微碳纳米高温导热涂层，包括基层(1)，其特征在于：所述基层(1)的上表面和下表面均设置有粘接层(2)，上方所述粘接层(2)的上表面设置有高强度层(3)，所述高强度层(3)的上表面设置有耐候层(4)。2.根据权利要求1所述的一种微碳纳米高温导热涂层，其特征在于：所述基层(1)包括单组份水性聚氨酯树脂层(101)，所述单组份水性聚氨酯树脂层(101)的内部设置有若干个微炭纳米管(102)。3.根据权利要求1所述的一种微碳纳米高温导热涂层，其特征在于：所述粘接层(2)包括硅胶层(201)，所述硅胶层(201)的内部分别设置有石墨粉(202)和铝粉(203)。4.根据权利要求1所述的一种微碳纳米高温导热涂层，其特征在于：所述高强度层(3)材料为氮化锆硅。5.根据权利要求1所述的一种微碳纳米高温导热涂层，其特征在于：所述耐候层(4)包括氟碳树脂涂层(401)和丙烯酸树脂涂层(402)，所述氟碳树脂涂层(401)设置在丙烯酸树脂涂层(402)的上表面。6.根据权利要求1所述的一种微碳纳米高温导热涂层，其特征在于：下方所述粘接层(2)的上表面、基层(1)的上表面与高强度层(3)的上表面和下表面均开设若干个横向和纵向交错的凹槽，所述耐候层(4)的上表面开设有若干个v形槽。
技术总结
本实用新型公开了一种微碳纳米高温导热涂层，包括基层，所述基层的上表面和下表面均设置有粘接层，上方所述粘接层的上表面设置有高强度层，所述高强度层的上表面设置有耐候层。该微碳纳米高温导热涂层，通过设置耐候层，便于利用氟碳树脂涂层的耐热性和耐候性，增加该涂层的使用寿命，通过设置开设在粘接层上表面、基层上表面与高强度层上表面和下表面的凹槽，便于增加散热接触面积，同时增加粘接面积，从而不容易脱落，通过设置基层，便于利用利用内部的微炭纳米管形成导热网络，使导热性能更好，通过设置氮化锆硅材质的高强度层，便于利用氮化锆硅的高硬度特点，避免受到外力造成基层损坏的情况，保障电子元件的散热。保障电子元件的散热。保障电子元件的散热。
技术研发人员：王伟
受保护的技术使用者：武汉居尔新能源技术有限公司
技术研发日：2021.09.15
技术公布日：2022/2/8