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一种用于Type-c连接器的防水耐高温单组份环氧密封胶黏剂及其制备方法与流程

时间:2022-02-18 阅读: 作者:专利查询

一种用于Type-c连接器的防水耐高温单组份环氧密封胶黏剂及其制备方法与流程
一种用于type-c连接器的防水耐高温单组份环氧密封胶黏剂及其制备方法
技术领域
1.本发明涉及化合物制备技术领域,尤其涉及一种用于type-c连接器的防水耐高温单组份环氧密封胶黏剂。


背景技术:

2.type-c是目前流行的第三代usb接口,usb type-c相对type-a,type-b等具有在充电、音视频数据传输、兼容性等方面的巨大优势,已成为智能手机、智能穿戴设备的标配。随着防水电子产品越来越普及,type-c数据接口连接器的防水极为重要,防水要求达到ip68标准,超过0.8mm缝隙在1.5米深的水中,手机就会有水渗入机内的可能,显然type-c的防水密封对胶水的要求也相当高。目前type-c主要采用有机硅胶作为密封材料,对于针数较多或较密集的type-c来说,存在硅胶胶水难以分布均匀,操作性不灵活,固化时间长,固化后硬度低机械强度差的问题,且在type-c安装到电子设备时需要过两次或两次以上的回流焊(最高温度在250℃-260℃),回流焊后有机硅胶的防水性能会下降等级达不到ip68。


技术实现要素:

3.本发明的目的在于提供一种用于type-c连接器的防水耐高温单组份环氧密封胶黏剂及其制备方法,解决了目前硅胶在type-c中胶水难以分布均匀,操作性不灵活,固化时间长,固化后硬度低机械强度差,回流焊后的防水性能会下降等级达不到ip68的问题。
4.为解决以上技术问题,本发明采用的技术方案是:
5.一种用于type-c连接器的防水耐高温单组份环氧密封胶黏剂包括含::耐高温树脂40-50份,改性环氧树脂5-15份、改性固化剂:5-15份、改性胺类促进剂1-5份、填料20-30份,色胶0.1-0.8份、缩水甘油醚稀释剂10-20;
6.优选的,耐高温树脂包括:双马来酰亚胺树脂,酚醛改性环氧树脂,海因环氧树脂,有机钛环氧树脂中的一种或几种,选择这几种树脂除了保持了双酚a型环氧树脂的所有综合性能外,还具有固化产物收缩性小,热变形温度高,能耐高温,耐候性突出,耐热氧化性且电性能优异。
7.优选的,改性环氧树脂包括:有机硅改性环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、丙烯酸橡胶改性环氧树脂、硅橡胶改性环氧树脂中的一种或几种,选择这几种改性环氧树脂的原因在于可以改善上述所用的耐高温树脂的脆性,从而提高胶体本身的抗热冲击性和提高附着力。
8.优选的,改性固化剂包括:长碳链咪唑化合物、微包胶囊型咪唑化合物、磺基对苯二甲酸酰胺、磺基对苯二甲酸酸酐、三甲酚醛树脂中的至少一种,选择这几种固化剂可以进一步提高耐热性以及降低吸水性,使胶体有很好的耐湿热以及耐候性能。
9.优选的,改性胺类促进剂为:脂肪多元胺类、脂环多元胺类、脂肪芳香多元胺类、改性胺类、叔胺类固化剂中的至少一种,选择这几种促进剂是为了在不影响固化剂性能的的
基础上降低固化剂的固化温度和固化时间。
10.优选的,填料包括:熔融二氧化硅、气相二氧化硅、改性碳酸钙、活性氧化铝、绢云母粉、空心玻璃微珠中的至少一种,选择这几种填料的作用是:降低热膨胀系数(cte),提高强度,提高耐水性,提高耐热性,吸湿稳定性,绝缘性,耐候性还可以防止沉降。
11.优选的,色胶:黑色色胶。稀释剂包括:丙三醇三缩水甘油醚、2-乙基己基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、环己基二甲醇二缩水甘油醚、叔碳酸缩水甘油酯中的至少一种,选择这几种稀释剂可以降低体系粘度使本发明具有很好的操作性,可以进一步提高胶体的韧性、剪切强度以及体系稳定性。
12.本发明还提供了上述用于type-c连接器的防水耐高温单组份环氧密封胶黏剂的制备方法,包括以下步骤:
13.(1),将耐高温树脂,改性环氧树脂,色胶,缩水甘油醚稀释剂按配方比例加入30l真空搅拌机搅拌,搅拌30分钟,搅拌速度为1500-2500r/min,分散速度为1000-1500r/min;
14.(2),将填料按配方比例加入30l真空搅拌机搅拌(搅拌30分钟,搅拌速度为1500-2500r/min,分散速度为1000-1500r/min);
15.(3),将改性固化剂按配方比例加入30l真空搅拌机搅拌,搅拌30分钟(搅拌速度为1500-2500r/min,分散速度为1000-1500r/min);
16.(4),最后将胺类促进剂加入真空搅拌机搅拌,搅拌30分钟(搅拌速度为1500-2500r/min,分散速度为1000-1500r/min)后抽真空搅拌2小时(搅拌速度为1000-2000r/min,分散速度为500-1000r/min);后采用150-200目滤网通过挤出机进行分装过滤。
17.本发明的type-c连接器防水耐高温单组份环氧密封胶黏剂的应用:直接点在type-c端子凹槽处后直接150℃固化45-60分钟即可。
18.运用本本发明的方案具有以下有益效果:
19.1,本发明通过加入海因环氧树脂、有机钛环氧树脂、酚醛改性环氧树脂提高了本发明的tg点从而改善了耐热性但是固化物脆性会变高导致热膨胀系数升高、附着力降低、耐热冲击性变差,而通过加入有机硅改性环氧树脂、硅橡胶改性环氧树脂以及丙三醇三缩水甘油醚、叔碳酸缩水甘油酯会大大改善固化物韧性,从而降低热膨胀系数、提高附着力和增强耐热冲击性以及剪切强度,而加入熔融二氧化硅、绢云母粉、空心玻璃微珠除了进一步降低了热膨胀系数、提高了耐热性和耐冲击强度外,更能提高耐水性,吸湿稳定性,绝缘性,耐候性还可以防止沉降,且通过加入改性胺类促进剂大大降低了反应温度缩短固化时间,所以在各个组份的协同作用下使得本发明在260℃的回流焊下还能保持良好的力学性能;
20.2,本发明通过加入有机硅改性环氧树脂、硅橡胶改性环氧树脂和丙三醇三缩水甘油醚、叔碳酸缩水甘油酯,提高了胶黏剂的耐温性能、韧性从而改善了高温下胶黏剂的热膨胀系数(cte),且随着改性环氧树脂的增加type-c在过回流焊后拐角开裂状况越来越好气密越来越好;
21.3,本发明生产工艺简单,满足工业化生产需求;
22.4,本发明施胶工艺简单,固化时间短,对比硅胶大大改善了产线的效率。
附图说明
23.图1为本发明实施例1的炉后状态图;
24.图2为本发明实施例1的漏气量测试图;
25.图3为本发明实施例1的炉后状态图;
26.图4为本发明实施例1的漏气量测试图;
27.图5为本发明实施例1的炉后状态图;
28.图6为本发明实施例1的漏气量测试图。
具体实施方式
29.下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,但不构成对本发明保护范围的限制。
30.实施例1、2、3如下表如示:
[0031][0032]
[0033]
上述粘度测试采用ndj-79旋转式粘度计(上海维菱科学仪器有限公司)按照astm d1084标准测试;
[0034]
制备方法如下:
[0035]
(1),将海因环氧树脂+有机钛环氧树脂+酚醛改性环氧树脂,有机硅改性环氧树脂+硅橡胶改性环氧树脂,色胶,缩水甘油醚稀释剂按配方比例加入30l真空搅拌机搅拌,搅拌30分钟,搅拌速度为1500-2500r/min,分散速度为1000-1500r/min;
[0036]
(2),将熔融二氧化硅+绢云母粉+空心玻璃微珠按配方比例加入30l真空搅拌机搅拌(搅拌30分钟,搅拌速度为1500-2500r/min,分散速度为1000-1500r/min);
[0037]
(3),将磺基对苯二甲酸酸酐+三甲酚醛树脂按配方比例加入30l真空搅拌机搅拌,搅拌30分钟(搅拌速度为1500-2500r/min,分散速度为1000-1500r/min);
[0038]
(4),最后将改性胺类促进剂加入真空搅拌机搅拌,搅拌30分钟(搅拌速度为1500-2500r/min,分散速度为1000-1500r/min)后抽真空搅拌2小时(搅拌速度为1000-2000r/min,分散速度为500-1000r/min);后采用150-200目滤网通过挤出机进行分装过滤。
[0039]
本发明的type-c连接器防水耐高温单组份环氧密封胶黏剂的应用:直接点在type-c端子凹槽处后直接150℃固化45-60分钟即可。
[0040]
对比例和实施例4如下表所示:
[0041][0042]
以上tg点以及固化时间是按照日本岛津dsc测试仪测出的数据,剪切强度:测试方法按照astmd638标准测试,热膨胀系数是按照gb/t1036-2008标准测试得出的数据。
[0043]
从上述对比例可以看出按本发明方法制得的环氧密封胶黏剂tg点更高,固化时间更短,剪切强度更高,热膨胀系统更小,适用于type-c连接器等特殊的行业。
[0044]
以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。