一种易剥离型uv减粘胶带
技术领域
1.本实用新型涉及胶带领域，特别涉及一种易剥离型uv减粘胶带。
背景技术：
2.半导体是家用数码产品及电子器件的关键部件。在大规模集成电路的制造和半导体器件的制造加工过程中，必不可少的基础材料是半导体芯片。半导体芯片是以单晶硅片加工而成的，单晶硅片简称晶圆。在对晶圆材料进行切割、磨削加工时，需要用一种特殊的保护膜进行粘结固定。加工完毕后，再把加工好的晶圆切片从固定胶膜上完全剥离下来，不影响晶圆材料本身。由于紫外光(uv)固化压敏胶固化速率快、节省能源、节约成本、固化设备简单，占地面积小，应用紫外光(uv)固化压敏胶的uv减粘保护膜因此得到了广泛关注。uv减粘保护膜除了具有紫外光固化压敏胶所具备的优点外，还可以短时间内实现完全剥离，发生由“粘”到“不粘”的转变。
3.目前市场上的减粘胶要么粘性比较高，不易剥离；而粘性太低的，切割时易分离，晶片飞掉，导致不良率高。
技术实现要素：
4.本实用新型解决的技术问题是提供一种uv照射之前粘性高，uv照射后粘性低的易剥离型uv减粘胶带。
5.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种易剥离型uv减粘胶带，包括基材，所述基材的一侧上涂布有uv减粘胶层，所述uv减粘胶层远离基材的一面上敷有第一离型膜，所述基材的另一侧上设置有丙烯酸胶层，所述丙烯酸胶层远离基材的一侧敷有第二离型膜。
6.进一步的是：所述uv减粘胶层的厚度为10-100um。
7.进一步的是：所述基材的材质为pet、po、pu或pp材质。
8.进一步的是：所述第一离型膜为可屏蔽紫外光的离型膜。
9.进一步的是：所述第二离型膜为透明离型膜。
10.本实用新型的有益效果是：本实用新型在uv照射前粘性较高，能够将两个物体紧密的粘合一起，在两个物体需要分离时，经过uv光照射，本实用新型中的uv减粘胶层的粘性较低，易于剥离，使得两个物体便于剥离，同时物体上不容易有残胶。
附图说明
11.图1为一种易剥离型uv减粘胶带的结构示意图；
12.图中标记为：1、基材；2、uv减粘胶层；3、第一离型膜；4、丙烯酸胶层；5、第二离型膜。
具体实施方式
13.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
14.如图1所示，本申请的实施例提供了一种易剥离型uv减粘胶带，包括基材1，所述基材1的一侧上涂布有uv减粘胶层2，所述uv减粘胶层2远离基材1的一面上敷有第一离型膜3，所述基材1的另一侧上设置有丙烯酸胶层4，所述丙烯酸胶层4远离基材1的一侧敷有第二离型膜5。
15.所述基材1作为载体；
16.所述uv减粘胶层2在uv照射前粘性较高，能够将物体很好的粘接在一起，在uv照射后粘性较低，易于剥离，不留残胶；
17.在本申请需要将两个物体结合在一起时，将第一离型膜3和第二离型膜5撕除。
18.所述丙烯酸胶层4具有高粘性，使得本申请能够将两个物体紧密粘合在一起。
19.在上述基础上，所述uv减粘胶层2的厚度为10-100um。
20.在上述基础上，所述基材1的材质为pet、po、pu或pp材质，所述pet为聚对苯二甲酸乙二酯，所述po为环氧丙烷，所述pu为聚氨基甲酸酯，所述pp为聚丙烯。
21.在上述基础上，所述第一离型膜3为可屏蔽紫外光的离型膜。
22.所述第一离型膜3可以是白色、黄色或蓝色，本实施案例中所述第一离型膜3为白色。
23.在上述基础上，所述第二离型膜5为透明离型膜。
24.以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.一种易剥离型uv减粘胶带，其特征在于：包括基材(1)，所述基材(1)的一侧上涂布有uv减粘胶层(2)，所述uv减粘胶层(2)远离基材(1)的一面上敷有第一离型膜(3)，所述基材(1)的另一侧上设置有丙烯酸胶层(4)，所述丙烯酸胶层(4)远离基材(1)的一侧敷有第二离型膜(5)。2.如权利要求1所述的一种易剥离型uv减粘胶带，其特征在于：所述uv减粘胶层(2)的厚度为10-100um。3.如权利要求1所述的一种易剥离型uv减粘胶带，其特征在于：所述基材(1)的材质为pet、po、pu或pp材质。4.如权利要求1所述的一种易剥离型uv减粘胶带，其特征在于：所述第一离型膜(3)为可屏蔽紫外光的离型膜。5.如权利要求1所述的一种易剥离型uv减粘胶带，其特征在于：所述第二离型膜(5)为透明离型膜。
技术总结
本实用新型公开了一种易剥离型UV减粘胶带，涉及胶带领域，包括基材，所述基材的一侧上涂布有UV减粘胶层，所述UV减粘胶层远离基材的一面上敷有第一离型膜，所述基材的另一侧上设置有丙烯酸胶层，所述丙烯酸胶层远离基材的一侧敷有第二离型膜。本实用新型在UV照射前粘性较高，能够将两个物体紧密的粘合一起，在两个物体需要分离时，经过UV光照射，本实用新型中的UV减粘胶层的粘性较低，易于剥离，使得两个物体便于剥离，同时物体上不容易有残胶。同时物体上不容易有残胶。同时物体上不容易有残胶。
技术研发人员：刘国生 王明波 鲍承儒 刘晓阳
受保护的技术使用者：世星科技股份有限公司
技术研发日：2021.09.02
技术公布日：2022/2/18