1.本实用新型涉及生物工程技术领域，尤其涉及一种用于生物组织冷冻保存或解冻复苏的芯片。
背景技术：
2.细胞冷冻保存技术在很多生物领域是一项重要的技术，把细胞从低温冷冻状态恢复到正常代谢状态也同样重要，这个解冻复苏的过程都包含了把冷冻保护剂移除替换成正常培养基的过程。
3.现有技术在胚胎冷冻或解冻时使用的装置具有操作复杂，效率较低等问题。
技术实现要素：
4.本实用新型的主要目的在于提供一种用于生物组织冷冻保存或解冻复苏的芯片，以解决现有技术的装置在进行胚胎冷冻或解冻时存在的操作复杂、效率较低等问题。
5.根据本实用新型实施例提出一种用于生物组织冷冻保存或解冻复苏的芯片，所述芯片的四端为封闭结构；所述芯片包括：设置在中间位置的区间区域，所述区间区域包括多个依次排列的区间，所述区间之间设置有分隔板；每个区间的底部设置有固定槽；接合部，其设置在所述区间区域的两侧。
6.其中，所述区间区域的底部还设置有密封膜，所述密封膜将所述多个区间形成为多个凹槽。
7.其中，所述密封膜上具有方向标识。
8.其中，所述区间区域的底部还设置有通透性薄膜，所述通透性薄膜将所述多个区间形成为多个凹槽。
9.其中，所述芯片的一端具有一个或2个倒角或斜面。
10.其中，所述芯片的上方还设置有透明挡板，所述透明挡板覆盖所述区间区域的中间部分。
11.其中，所述区间区域设置有2个、3个或4个区间。
12.根据本实用新型的技术方案，通过提供四端封闭结构的芯片，芯片的多个区间能够封装水凝胶或溶液，本装置操作简单，能够有效提高胚胎冷冻保存或解冻复苏的效率。
附图说明
13.此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本技术的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
14.图1是根据本实用新型实施例的2区间的芯片的示意图；
15.图2是图1的剖面的示意图；
16.图3是根据本实用新型实施例的3区间的芯片的示意图；
17.图4是在图2中示出弧面的示意图；
18.图5是根据本实用新型实施例的包括透明挡板的芯片的示意图；
19.图6是根据本实用新型实施例的包括透明挡板的芯片的立体示意图；
20.图7是图5的剖面的示意图；
21.图8是在图7中示出弧面的示意图。
具体实施方式
22.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.以下结合附图，详细说明本实用新型各实施例提供的技术方案。
24.参考图1至图3，根据本技术实施例的芯片大体为长方体结构，所述芯片主要包括：设置在中间位置的区间区域以及设置在所述区间区域的两侧的接合部12，接合部12可用于放置磁铁或跟推动设备结合的槽。所述芯片采用四端封闭的结构，在实际应用中，胚胎被放置在一个载体凹槽内，多加培养液填满凹槽并让凹槽的上方出现一个鼓起来的培养液液滴。由于有过剩的培养液在凹槽的上方，当采用封闭结构的芯片时，芯片一接触到过剩的培养液，芯片和载体之间的细缝就会被过剩的培养液填满(由于毛细管作用)。细缝被填满后，就不会影响后面到来的胚胎。
25.在本技术实施例中，可在芯片的一端设置1个或2个倒角或斜面15。该倒角或斜面15用于表示芯片的正确摆放方向，即有倒角或斜面的一端面向胚胎，使靠近倒角或斜面的区间先跟胚胎接触，远离斜面的区间后跟胚胎接触。
26.所述区间区域包括多个依次排列的区间11在相邻的区间之间设置有分隔板，分隔板将区间区域分为相互独立的区间。所述区间用于封闭不同类型的水凝胶或溶液，在不同的使用环境中所需的区间的数量有所不同。例如，在冷冻应用中，如图1所示，芯片包括2个区间；在解冻应用中，如图3所示，芯片包括3个区间。此外，在一些实施例中，还可以设置4个区间，多出的一个区间可用于封闭不同浓度的溶液，以减慢渗透压的变化，使胚胎受到更小的渗透压伤害。
27.下面结合实际应用场景描述本技术实施例。
28.在对生物组织(如胚胎、卵子、细胞等生物材料)进行冷冻保存或解冻复苏过程中，根据本技术实施例的芯片用于封装在其中投放的化学品，该化学品可以为以水凝胶形式制成的固体形态或者为溶液形态。
29.在冷冻应用中使用水凝胶的情况下，芯片包括2个区间，分别封装平衡液(es)水凝胶和璃化冷冻液(vs)水凝胶。具体地，在芯片的底部贴上密封膜，芯片的区间就形成为2个凹槽。将es水凝胶溶液和vs水凝胶溶液分别灌装到凹槽内，固化后在芯片顶部贴上密封膜。此时各个区间的水凝胶就可以被区隔并密封起来，增加保存时间。在每个区间底部的两侧设有固定槽13，用于固定水凝胶固化后的位置，避免在撕下密封膜时把水凝胶一并拉出区间。在芯片的一端设置有2个斜面，用于表示芯片的正确摆放方向，即靠近斜面的区间装有
es水凝胶先跟胚胎接触，远离斜面的区间装有vs水凝胶后跟胚胎接触。此外，密封膜上也可以印上方向表示(例如箭头)，指示正确的摆放方向。进行冷冻时，在载体上加注培养液，把上下两片密封膜撕开，把芯片按照指示方向摆放好，贴在载体上方，然后让芯片相对载体移动，芯片区间内的es水凝胶和vs水凝胶按顺序依次接触载体凹槽内的胚胎，投送冷冻保护剂。完成投送后，使芯片脱离载体，并把载体投入液氮里冷冻。
30.在解冻应用中使用水凝胶的情况下，芯片包括3个区间，分别封装解冻液(ts)水凝胶、稀释液(ds)水凝胶和清洗液(ws)水凝胶。具体地，在芯片的底部贴上密封膜，芯片的区间就形成为3个凹槽。将ts、ds和vs水凝胶溶液分别灌装到凹槽内，固化后在芯片顶部贴上密封膜。此时各个区间的水凝胶就可以被区隔并密封起来，增加保存时间。在每个区间底部的两侧设有固定槽13，用于固定水凝胶固化后的位置，避免在撕下密封膜时把水凝胶一并拉出区间。在芯片的一端设置有2个斜面，用于表示芯片的正确摆放方向，即靠近斜面的区间装有ts水凝胶先跟胚胎接触，中间的区间装有ds水凝胶再跟胚胎接触，远离斜面的区间装有ws水凝胶最后跟胚胎接触。此外，密封膜上也可以印上方向表示，例如箭头，指示正确的摆放方向。进行解冻时，把载体从液氮取出，并放到已经预热到37度的油相解冻液内解冻复温。载体解冻复温后，把芯片的上下两片密封膜撕开，把芯片按照指示方向摆放好，贴在载体上方，然后让芯片相对载体移动，芯片区间内的ts、ds和vs水凝胶按顺序依次接触载体凹槽内的胚胎，移除胚胎内的冷冻保护剂。完成移除后，使芯片脱离载体，并使用玻璃毛细管从载体凹槽回收胚胎到培养皿内培养。
31.在冷冻应用中使用溶液的情况下，芯片包括2个区间，分别封装es溶液和vs溶液。具体地，在芯片的底部先贴上通透性薄膜，在芯片顶部贴上密封膜，这样芯片的区间就形成为2个凹槽。芯片的一端设置有2个斜面，用于表示芯片的正确摆放方向，即靠近斜面的区间在使用的时候会加入es溶液先跟胚胎接触，远离斜面的区间在使用的时候会加入vs溶液后跟胚胎接触。此外，密封膜上也可以印上方向表示(例如箭头)指示正确的摆放方向。进行冷冻时，在载体上加注培养液，把芯片顶部的密封膜撕开，把芯片按照指示方向摆放好，贴在载体上方，在相应的芯片区间加入需要的溶液(例如es和vs)，然后使芯片相对载体移动，芯片区间内的es和vs溶液会通过扩散作用穿越通透性薄膜，按顺序依次接触载体凹槽内的胚胎，投送冷冻保护剂。完成投送后，使芯片脱离载体，并把载体投入液氮里冷冻。
32.在解冻应用中使用溶液的情况下，芯片包括3个区间，分别封装ts溶液、ds溶液和ws溶液。具体地，在芯片的底部先贴上通透性薄膜，在芯片顶部贴上密封膜，这样芯片的区间就形成为3个凹槽。芯片的一端设置有2个斜面，用于表示芯片的正确摆放方向，即靠近斜面的区间在使用的时候会加入ts溶液先跟胚胎接触，中间的区间在使用的时候会加入ds溶液再跟胚胎接触，远离斜面的区间在使用的时候会加入ws溶液最后跟胚胎接触。此外，密封膜上也可以印上方向表示(例如箭头)，指示正确的摆放方向。进行解冻时，先把载体从液氮取出，并放到已经预热到37度的油相解冻液内解冻复温。载体解冻复温后，把芯片顶部的密封膜撕开，把芯片按照指示方向摆放好，贴在载体上方，在相应的芯片区间加入需要的溶液(例如ts、ds和ws)，然后使让芯片相对载体移动，芯片区间内的ts、ds和ws溶液会通过扩散作用穿越通透性薄膜，按顺序依次接触载体凹槽内的胚胎，让载体凹槽内和胚胎内的冷冻保护剂扩散到芯片的溶液里，达到移除胚胎内的冷冻保护剂的目的。完成移除后，使芯片脱离载体，并使用玻璃毛细管从载体凹槽回收胚胎到培养皿内培养。
33.参考图4，当灌装溶液到芯片的区间时，溶液由于毛细管作用，靠近芯片的溶液液面较高，形成一个弧面16，这个弧面导致显微镜的光路产生变化，无法在弧面下清楚观察芯片下面的胚胎形态变化。由于水凝胶在固化前也是溶液状态，水凝胶的灌装也是面对同样的问题，溶液弧面在固化后也保留下来，影响后面应用的光学效果，无法在弧面下清楚观察芯片下面的胚胎形态变化。为了解决该问题，参考图5至图7，在芯片的上方设置透明挡板18，所述透明挡板覆盖所述区间区域的中间部分。当芯片的底部贴上密封膜后，芯片的区间就形成在两旁有孔，中间中空的结构。
34.参考图8，使用水凝胶进行冷冻或解冻的情况下，水凝胶溶液可从两旁的孔的其中一边灌装到区间内部，由于挡板的缘故，溶液会填满整个中空结构，而不会在挡板的下方形成弧面，弧面19只会出现在两旁的孔的边缘，不影响在使用时使用显微镜观察载体凹槽内的胚胎的光路。使之固化后，就可以在芯片顶部贴上密封膜。芯片的后续使用方法不再赘述。
35.继续参考图8，使用溶液进行冷冻或解冻的情况下，在使用芯片的时候，把芯片按照指示方向摆放好，贴在载体上方，然后从区间两边的孔加入需要的溶液到区间内部(例如在冷冻应用加入es和vs，解冻应用加入ts、ds和ws)到合适的区间。由于挡板的缘故，溶液会填满整个中空结构，而不会在挡板的下方形成弧面，弧面19只会出现在两旁的孔的边缘，不影响在使用时使用显微镜观察载体凹槽内的胚胎的光路，然后让芯片和载体相对移动，后续的步骤不再赘述。
36.以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。