1.本实用新型属于纳米压印stamp基底领域，具体属于一种stamp基底。


背景技术：

2.纳米压印技术是一种新型的微纳加工技术。通过光刻胶辅助，将模板上的微纳结构转移到待加工材料上的技术。该技术通过机械转移的手段，达到了超高的分辨率，是微电子、材料领域的重要加工手段。
3.现有技术中的纳米压印stamp基底为0.25mm厚度的pet基底膜，在压印和脱模过程中pet存在x和y方向的形变量，其x方向形变量大约5μm，y方向形变量大约10μm，导致在产品压印过程中片与片之间对位不稳定，而纳米压印要求整面对位稳定，现有stamp基底pet材质存在形变，不能满足生产制造的需求。其pet基底stamp在压印和脱模过程中形变(x方向存在收缩，y方向存在拉伸形变)如图1至图3所示。


技术实现要素：

4.为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种stamp基底，能够保证纳米压印整面对位的稳定性，能够满足纳米压印整面对位
±
5微米的要求。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种stamp基底，包括pet膜；
7.所述pet膜的其中一侧表面设置有第一玻璃层，所述pet膜和第一玻璃层之间通过第一光刻胶层进行连接形成第一面stamp基底；
8.所述pet膜的另一侧表面设置有第二玻璃层，所述pet膜和第二玻璃层之间通过第二光刻胶层进行连接形成第二面stamp基底。
9.优选的，所述第一玻璃层和第二玻璃层的厚度范围均为70～100μm。
10.优选的，所述第一玻璃层和第二玻璃层的厚度相同。
11.优选的，所述第一光刻胶层和第二光刻胶层的厚度范围均为5～10μm。
12.优选的，所述第一光刻胶层和第二光刻胶层的厚度相同。
13.优选的，所述第一光刻胶层和第二光刻胶层通过uv固化方式粘结pet膜和玻璃层。
14.优选的，所述pet膜的厚度范围为0.25～0.5mm。
15.优选的，所述第一玻璃层上采用spin-coating的加工方式涂覆第一光刻胶层。
16.优选的，所述第二玻璃层上采用spin-coating的加工方式涂覆第二光刻胶层。
17.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益的技术效果：
18.本实用新型提供一种stamp基底，通过将stamp基底由pet膜，转移到玻璃基底上，在pet膜的两侧通过光刻胶层连接玻璃层，这样可以保证在压印后脱模过程中，拉扯pet膜，玻璃不会产生明显形变，因此stamp胶不会产生形变，进而产品压印不会存在形变保证对位，第一玻璃层能够保证在滚压印过程中，压力面有pet膜变更为玻璃，降低滚压过程中stamp基底产生的形变；第二玻璃层能够同时降低压印和脱模过程中stamp基底产生的形
变，两者共同作用，降低stamp基底形变，保证压印和脱模过程图案的稳定性，保证片与片之间的稳定性，保证对位效果。
附图说明
19.图1为stamp基底产品压印过程示意图；
20.图2为stamp基底产品脱模过程示意图；
21.图3为stamp基底x和y方向形变示意图；
22.图4为本实用新型一种stamp基底结构示意图；
23.附图中：1为pet膜；2为第一光刻胶层；3为第一玻璃层；4为第二光刻胶层；5为第二玻璃层。
具体实施方式
24.下面结合具体的实施例对本实用新型做进一步的详细说明，所述是对本实用新型的解释而不是限定。
25.如图4所示，本实用新型一种stamp基底，包括pet膜1、第一光刻胶层2、第一玻璃层3、第二光刻胶层4和第二玻璃层5，pet膜1的其中一侧表面设置有第一玻璃层3，所述pet膜1和第一玻璃层3之间通过第一光刻胶层2进行连接形成第一面stamp基底；pet膜1的另一侧表面设置有第二玻璃层5，所述pet膜1和第二玻璃层5之间通过第二光刻胶层4进行连接形成第二面stamp基底。
26.第一玻璃层3保证在滚压印过程中，压力面有pet膜变更为玻璃，降低滚压过程中stamp基底产生的形变；第二玻璃层5能够同时降低压印和脱模过程中stamp基底产生的形变；两者共同作用，降低stamp基底形变，保证压印和脱模过程图案的稳定性，保证片与片之间的稳定性，保证对位效果。
27.本实用新型中的第一玻璃层3和第二玻璃层5的厚度范围均为70～100μm，第一玻璃层3和第二玻璃层5的厚度相同。
28.本实用新型中的第一光刻胶层2和第二光刻胶层4的厚度范围均为5～10μm。第一光刻胶层2和第二光刻胶层4的厚度相同；第一光刻胶层2通过uv固化方式用于粘结pet膜1和第一玻璃层3；第二光刻胶层4通过uv固化方式用于粘结pet膜1和第二玻璃层5。pet膜1的厚度约0.25～0.5mm。
29.本实用新型一种stamp基底，将第一玻璃层3放置在工作台上，在第一玻璃层3上进行第一光刻胶层2的涂覆，采用spin-coating的加工方式进行涂覆第一光刻胶层2。在涂胶完成的第一玻璃层3上采用stamp压印制作工艺，将pet膜1与涂胶后的第一玻璃层3进行压印。压印后将整体结构进行uv固化形成第一面stamp基底。将第二玻璃层5放置在工作台上，在第二玻璃层5上进行第二光刻胶层4的涂覆，采用spin-coating的加工方式进行涂覆第二光刻胶层4。在涂胶完成的第二玻璃层5上采用stamp压印制作工艺，将第一面stamp基底与涂胶后的第二玻璃层5进行压印，压印后进行uv固化形成第二面stamp基底。完成以上动作产生okstamp基底，可用于stamp制作。


技术特征：
1.一种stamp基底，其特征在于，包括pet膜(1)；所述pet膜(1)的其中一侧表面设置有第一玻璃层(3)，所述pet膜(1)和第一玻璃层(3)之间通过第一光刻胶层(2)进行连接形成第一面stamp基底；所述pet膜(1)的另一侧表面设置有第二玻璃层(5)，所述pet膜(1)和第二玻璃层(5)之间通过第二光刻胶层(4)进行连接形成第二面stamp基底。2.根据权利要求1所述的一种stamp基底，其特征在于，所述第一玻璃层(3)和第二玻璃层(5)的厚度范围均为70～100μm。3.根据权利要求1所述的一种stamp基底，其特征在于，所述第一玻璃层(3)和第二玻璃层(5)的厚度相同。4.根据权利要求1所述的一种stamp基底，其特征在于，所述第一光刻胶层(2)和第二光刻胶层(4)的厚度范围均为5～10μm。5.根据权利要求1所述的一种stamp基底，其特征在于，所述第一光刻胶层(2)和第二光刻胶层(4)的厚度相同。6.根据权利要求1所述的一种stamp基底，其特征在于，所述第一光刻胶层(2)和第二光刻胶层(4)通过uv固化方式粘结pet膜(1)和玻璃层(3)。7.根据权利要求1所述的一种stamp基底，其特征在于，所述pet膜(1)的厚度范围为0.25～0.5mm。8.根据权利要求1所述的一种stamp基底，其特征在于，所述第一玻璃层(3)上采用spin-coating的加工方式涂覆第一光刻胶层(2)。9.根据权利要求1所述的一种stamp基底，其特征在于，所述第二玻璃层(5)上采用spin-coating的加工方式涂覆第二光刻胶层(4)。

技术总结
本实用新型提供一种stamp基底，包括PET膜；所述PET膜的其中一侧表面设置有第一玻璃层，所述PET膜和第一玻璃层之间通过第一光刻胶层进行连接形成第一面stamp基底；所述PET膜的另一侧表面设置有第二玻璃层，所述PET膜和第二玻璃层之间通过第二光刻胶层进行连接形成第二面stamp基底。通过将stamp基底由PET膜，转移到玻璃基底上，在PET膜的两侧通过光刻胶层连接玻璃层，这样可以保证在压印后脱模过程中，拉扯PET膜，玻璃不会产生明显形变，因此stamp胶不会产生形变，进而产品压印不会存在形变保证对位，能够保证纳米压印整面对位的稳定性，能够满足纳米压印整面对位


技术研发人员：刘守航 杜政 党康康
受保护的技术使用者：华天慧创科技(西安)有限公司
技术研发日：2021.07.30
技术公布日：2022/1/14