1.本发明涉及一种光电复合传输模块。


背景技术：

2.以往，提出了一种朝向厚度方向一侧依次具备印刷基板、光波导、fpc(印刷电路板)、光电转换器、散热片和壳体的突起的光模块(例如参照下述专利文献1。)。在专利文献1中，壳体的突起对散热片向下侧加压，从而使散热片紧贴于光电转换器。在专利文献1的光模块中，使从光电转换器产生的热经由散热片向壳体的突起散热。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2015－22129号公报


技术实现要素：

6.发明要解决的问题
7.然而，在专利文献1的光模块中，光电转换器在沿厚度方向投影时与印刷基板重叠。印刷基板通常很硬(具有刚性)，即使在印刷基板与光电转换器之间存在柔软(柔性)的fpc，也会刚性地支承上述光电转换器。那样一来，通过上述突起的接触，光电转换器容易损伤。
8.本发明提供一种能够使光电转换部高效地散热并且抑制光电转换部的损伤的光电复合传输模块。
9.用于解决问题的方案
10.本发明(1)包括一种光电复合传输模块，其中，该光电复合传输模块具备：光电混载基板；印刷电路板，其与所述光电混载基板电连接；光电转换部，其以光学和电学的方式与所述光电混载基板连接；传热构件，其在厚度方向上与所述光电转换部邻接；以及壳体，其是容纳所述光电混载基板、所述印刷电路板、所述光电转换部和所述传热构件的金属制的壳体，所述壳体包含第1壁，所述光电混载基板、所述光电转换部、所述传热构件和所述第1壁朝向厚度方向一侧依次配置，所述印刷电路板在俯视时一体地具有：第1部分和第2部分，该第1部分和第2部分相互隔开间隔；以及连结部分，该连结部分将所述第1部分和所述第2部分连结起来，所述第1部分、所述第2部分和所述连结部分包含在所述厚度方向投影时不与所述光电转换部重叠而与所述光电混载基板重叠的区域，该区域在沿与所述厚度方向正交的正交方向投影时与所述光电转换部重叠。
11.在该光电复合传输模块中，由于光电转换部、传热构件和第1壁朝向厚度方向一侧依次配置，因此能够将由光电转换部产生的热经由传热构件向第1壁释放。
12.另外，在沿厚度方向投影时，印刷电路板的第1部分、第2部分和连结部分的区域不与光电转换部重叠，而与光电混载基板重叠，因此，即使传热构件与光电转换部接触且传热构件对光电转换部加压，也能够利用光电混载基板从光电转换部的厚度方向另一侧柔软地
支承光电转换部。因此，能够抑制光电转换部的损伤。
13.并且，在沿正交方向投影时，上述区域与光电转换部重叠，因此能够进一步抑制因其他构件与光电转换部碰撞而导致的、光电转换部的损伤。
14.因而，该光电复合传输模块能够使光电转换部高效地散热，并且能够抑制光电转换部的损伤。
15.本发明(2)包括(1)所述的光电复合传输模块，其中，所述传热构件和所述第1壁为一体。
16.然而，若传热构件相对于第1壁独立，则需要在它们之间配置粘接剂，粘接剂的导热系数通常较低。因此，从邻接部分向第1壁散热的散热性较低。
17.另一方面，在该光电复合电装模块中，由于邻接部分和第1壁为一体，因此，不必配置上述粘接剂。因此，从邻接部分向第1壁散热的散热性优异。
18.本发明(3)是根据(1)或(2)所述的光电复合传输模块，其中，该光电复合传输模块还具备散热层，该散热层接触于所述光电转换部的所述厚度方向一侧的面和所述传热构件的所述厚度方向另一侧的面。
19.由于该光电复合传输模块还具备与光电转换部的厚度方向一侧的面和传热构件的厚度方向另一侧的面接触的散热层，因此能够自光电转换部经由散热层向传热构件高效地散热。
20.本发明(4)包括(1)～(3)中任一项所述的光电复合传输模块，其中，该光电复合传输模块还具备第2传热构件，该第2传热构件在所述厚度方向上相对于所述光电混载基板而言的与所述光电转换部相反的一侧与所述光电混载基板邻接，所述壳体还具备第2壁，该第2壁配置于在所述厚度方向上相对于所述第2传热构件而言的与所述光电混载基板相反的一侧，所述光电混载基板、所述第2传热构件和所述第2壁朝向所述厚度方向另一侧依次配置。
21.在该光电复合传输模块中，能够将光电转换部的热经由光电混载基板和第2传热构件向第2壁释放。
22.本发明(5)包括(4)所述的光电复合传输模块，其中，所述第2传热构件和所述第2壁为一体。
23.然而，若第2传热构件相对于第2壁独立，则需要在它们之间配置粘接剂，粘接剂的导热系数通常较低。因此，从第2邻接部分向第2壁散热的散热性较低。
24.另一方面，在该光电复合电装模块中，由于第2邻接部分和第2壁为一体，因此，不必配置上述粘接剂。因此，从第2邻接部分向第2壁散热的散热性优异。
25.本发明(6)包括(5)所述的光电复合传输模块，其中，该光电复合传输模块还具备第2散热层，该第2散热层接触于所述光电混载基板的所述厚度方向另一侧的面和所述第2传热构件的所述厚度方向一侧的面。
26.由于该光电复合传输模块还具备与光电混载基板的厚度方向另一侧的面和第2传热构件的厚度方向一侧的面接触的第2散热层，因此能够经由第2散热层向第2传热构件高效地散热。
27.本发明(7)包括(4)所述的光电复合传输模块，其中，所述传热构件的所述厚度方向另一侧的面与所述光电转换部的所述厚度方向一侧的面接触，所述第2传热构件是弹性
构件。
28.即使传热构件的厚度方向另一侧的面与光电转换部的厚度方向一侧的面接触，由于第2传热构件为弹性构件，因此，即便基于光电转换部与传热构件接触而产生的压力欲发生变动，也能够通过该第2传热构件将该压力保持为一定。
29.因此，该光电复合传输模块能够防止光电转换部的损伤。
30.本发明(8)包括(1)～(7)中任一项所述的光电复合传输模块，其中，所述光电混载基板包含电路基板，所述电路基板在所述厚度方向上依次具备金属支承层、绝缘层和导体层。
31.在该光电复合传输模块中，由于电路基板具备金属支承层，因此，借助电路基板对光电转换部散热的散热性优异。
32.本发明(9)包括(8)所述的光电复合传输模块，其中，所述绝缘层具有通孔，该通孔在所述厚度方向上贯通该绝缘层且使所述金属支承层的所述厚度方向一侧的面暴露，该光电复合传输模块还具备散热部，该散热部接触于所述绝缘层的所述通孔的内周面和金属支承层的所述厚度方向一侧的面。
33.该光电复合传输模块由于具备散热部，因此能够将绝缘层的热经由散热部向金属支承层释放。
34.本发明(10)包括(1)～(9)中任一项所述的光电复合传输模块，其特征在于，所述印刷电路板具有被所述区域包围的开口部，所述光电转换部配置于所述开口部内。
35.在该光电复合传输模块中，由于印刷电路板的上述区域配置于开口部的周围，因此，即使光电转换部被传热构件加压，与上述区域重叠的光电混载基板也能够柔软且可靠地支承光电转换部。
36.并且，位于印刷电路板的开口部内的光电转换部的周围被印刷电路板包围。因此，能够进一步抑制光电转换部的损伤。
37.发明的效果
38.本发明的光电复合传输模块能够使光电转换部高效地散热，并且能够抑制光电转换部的损伤。
附图说明
39.[图1]图1a～图1d是对具备本发明的一实施方式的光电复合传输模块的光电复合传输装置进行说明的俯视图和仰视图，图1a是光电复合传输装置的俯视图，图1b是壳体的盖的仰视图，图1c是拆下盖后的光电复合传输装置的俯视图，图1d是拆下壳体的主体后的光电复合传输装置的仰视图。
[0040]
[图2]图2是图1a所示的光电复合传输装置的侧剖视图。
[0041]
[图3]图3是图2所示的光电复合传输装置的放大侧剖视图。
[0042]
[图4]图4是图2所示的光电复合传输装置的变形例(第1传热构件为相对于第1壁独立的形态)的侧剖视图。
[0043]
[图5]图5是图2所示的光电复合传输装置的变形例(设有第2传热构件的形态)的侧剖视图。
[0044]
[图6]图6是图2所示的光电复合传输装置的变形例(设有第1散热层和第2散热层
的形态)的侧剖视图。
[0045]
[图7]图7是图2所示的光电复合传输装置的变形例(设有弹性构件的形态)的侧剖视图。
[0046]
[图8]图8是图1c所示的光电复合传输装置的变形例(印刷电路板不具有第2部分的形态)的俯视图。
具体实施方式
[0047]
参照图1a～图3来说明包含本发明的一实施方式的光电复合传输模块的光电复合传输装置。此外，在图1b中，为了明确地示出第1传热构件46(后述)相对于第1壁41(后述)的相对配置和形状，用阴影表示第1传热构件46。另外，在图1c中，为了明确地示出第1重叠区域48(后述)的相对配置和形状，用阴影表示第1重叠区域48。
[0048]
如图1a和图1c所示，光电复合传输装置1具备光电复合传输模块2、光纤51和连接器52。
[0049]
光电复合传输模块2将自光纤51输出的光转换为电，将该电输入未图示的电气设备，并且将自未图示的电气设备输出的电转换为光，将该光输入光纤51。光电复合传输模块2具有沿着上述光和电的流动方向较长地延伸的大致平板形形状。如图2所示，光电复合传输模块2具备光电混载基板3、印刷电路板4、光电转换部5和壳体6。
[0050]
如图1d所示，光电混载基板3具有沿着光电复合传输模块2的长度方向较长地延伸的大致平板形形状。光电混载基板3在仰视时具有光电转换区域29和光传输区域30。
[0051]
光电转换区域29配置于光电混载基板3的长度方向一端部。光电转换区域29具有在仰视时呈大致矩形的形状(具体而言为正方形)。如图1c(虚线)、图1d和图3所示，光电转换区域29包含：安装区域39，其供光电转换部5安装；以及第2端子形成区域40，其包含形成有第2端子22(后述)的区域。
[0052]
安装区域39配置于光电转换区域29的仰视大致中央部。
[0053]
第2端子形成区域40配置于安装区域39的周围。第2端子形成区域40在仰视时呈大致矩形框的形状。
[0054]
光传输区域30具有从光电转换区域29的长度方向另一端部朝向长度方向另一侧延伸的在仰视时呈大致矩形的形状。光传输区域30的宽度(宽度方向(与长度方向和厚度方向正交的方向)上的长度)窄于光电转换区域29的宽度。光传输区域30的长度方向上的长度长于光电转换区域29的长度方向上的长度。
[0055]
如图3所示，光电混载基板3朝向厚度方向一侧依次具备光波导7和电路基板8。详细而言，光电混载基板3具备光波导7和配置于光波导7的厚度方向一侧的面的电路基板8。
[0056]
光波导7位于光电混载基板3的厚度方向另一侧的部分。光波导7具有沿长度方向延伸的大致片形形状。光波导7朝向厚度方向另一侧依次具备下包层9、芯层10和上包层11。上包层11覆盖芯层10。此外，在芯层10的长度方向一端部形成有镜12。作为光波导7的材料，例如，可举出例如环氧树脂等透明材料。光波导7的厚度例如为20μm以上，且例如为200μm以下。
[0057]
电路基板8位于光电混载基板3的厚度方向一侧的部分。电路基板8配置于下包层9的厚度方向一侧的面。电路基板8具有沿长度方向延伸的大致片形形状。电路基板8朝向厚
度方向一侧依次具备金属支承层14、作为绝缘层的一个例子的基底绝缘层15、导体层16和作为绝缘层的一个例子的覆盖绝缘层17。并且，电路基板8还具备散热部18。
[0058]
如图1d和图3所示，金属支承层14配置于光电转换区域29。金属支承层14具有在厚度方向上贯通该金属支承层14的金属开口部19。金属开口部19以与后述的发光元件35和光接收元件36对应的方式设有多个。作为金属支承层14的材料，例如，可举出不锈钢、铁镍合金42(42alloy)、铝、铜铍合金、磷青铜、铜、银、铝、镍、铬、钛、钽、铂、金等金属。金属支承层14的厚度例如为3μm以上，优选为10μm以上，另外例如为100μm以下，优选为50μm以下。
[0059]
基底绝缘层15跨光电转换区域29和光传输区域30地配置。基底绝缘层15配置于金属支承层14的厚度方向一侧的面。另外，基底绝缘层15将金属开口部19的厚度方向一端缘封闭。作为基底绝缘层15的材料，例如，可举出聚酰亚胺等树脂。另外，基底绝缘层15的材料为透光性。基底绝缘层15的厚度例如为2μm以上且35μm以下。
[0060]
导体层16配置于基底绝缘层15的厚度方向一侧。导体层16配置于光电转换区域29。导体层16包含第1端子21、第2端子22和未图示的布线。
[0061]
第1端子21配置于安装区域39。第1端子21以与光电转换部5的电极(未图示)对应的方式图案化。
[0062]
第2端子22配置于第2端子形成区域40。第2端子22以与印刷电路板4的导通部33对应的方式图案化。
[0063]
未图示的布线配置于光电转换区域29(安装区域39和第2端子形成区域40)。未图示的布线将第1端子21和第2端子22之间电连接。
[0064]
作为导体层16的材料，例如，可举出铜等导体。导体层16的厚度例如为2μm以上且20μm以下。
[0065]
覆盖绝缘层17以使第1端子21和第2端子22暴露且覆盖未图示的布线的方式配置于基底绝缘层15的厚度方向一侧的面。覆盖绝缘层17跨光电转换区域29和光传输区域30地配置。覆盖绝缘层17的材料和厚度与基底绝缘层15的材料和厚度相同。
[0066]
另外，在基底绝缘层15和覆盖绝缘层17，形成有作为在厚度方向上贯通该基底绝缘层15和覆盖绝缘层17的通孔的一个例子的散热开口部23。在散热开口部23，填充有如下说明的散热部18。散热开口部23配置于安装区域39。具体而言，散热开口部23配置于基底绝缘层15和覆盖绝缘层17的位于驱动集成电路37和阻抗转换放大电路38(后述)的周围的部分。
[0067]
散热部18被填充于散热开口部23内。散热部18配置于金属支承层14的从散热开口部23暴露的部分的厚度方向一侧的面。另外，散热部18接触于金属支承层14的厚度方向一侧的面、以及基底绝缘层15和覆盖绝缘层17的散热开口部23的内周面。另外，散热部18的厚度方向一侧的面从覆盖绝缘层17暴露。作为散热部18的材料，例如，可举出金属、导热性树脂组合物(包括导热性填料和树脂)等，可优选举出金属，具体而言，可举出与导体层16相同的金属。散热部18的厚度是基底绝缘层15和覆盖绝缘层17的合计厚度，例如为5μm以上，优选为10μm以上，另外例如为100μm以下，优选为50μm以下。散热部18的平面面积例如为0.1mm2以上，优选为1mm2以上，更优选为5mm2以上，另外例如为1000mm2以下。若散热部18的平面面积为上述下限以上，则能够提高电路基板8的散热性。
[0068]
电路基板8的厚度例如为20μm以上，且例如为200μm以下。金属支承层14的厚度相
对于电路基板8的厚度的比例如为0.2以上，优选为0.4以上，更优选为0.6以上，另外例如为0.9以下。若上述比为上述下限以上，则能够提高电路基板8的散热性。
[0069]
光电混载基板3的厚度例如为25μm以上，优选为40μm以上，另外例如为500μm以下，优选为250μm以下。金属支承层14的厚度相对于光电混载基板3的厚度的比例如为0.05以上，优选为0.1以上，更优选超过0.15，另外例如为0.4以下。若上述比超过上述下限，则能够提高光电混载基板3的散热性。
[0070]
光电混载基板3柔软，具体而言，光电混载基板3(的光电转换区域29)的25℃时的拉伸弹性模量例如小于10gpa，优选为5gpa以下，另外例如为0.1gpa以下。若光电混载基板3的拉伸弹性模量低于上述上限，则能够柔软地支承光电转换部5。
[0071]
如图2和图3所示，印刷电路板4配置于光电混载基板3的厚度方向一侧。印刷电路板4具有沿着长度方向较长地延伸的大致平板形形状。如图1c、图1d和图3所示，印刷电路板4一体地具有第1部分26、第2部分27和连结部分28。
[0072]
第1部分26是印刷电路板4的长度方向一侧的部分。
[0073]
第2部分27在第1部分26的长度方向另一侧与之隔以间隔地相对置地配置。第2部分27的宽度窄于第1部分26的宽度。
[0074]
连结部分28将第1部分26和第2部分27连结起来。具体而言，连结部分28设有两个。两个连结部分28中的一个连结部分28将第1部分26的长度方向另一端缘的宽度方向一端部和第2部分27的长度方向一端缘的宽度方向一端部连结起来。两个连结部分28中的另一个连结部分28将第1部分26的长度方向另一端缘的宽度方向另一端部和第2部分27的长度方向一端缘的宽度方向另一端部连结起来。
[0075]
由上述第1部分26、第2部分27和连结部分28分隔出开口部50。开口部50被划分为在厚度方向上贯通印刷电路板4的通孔。
[0076]
该印刷电路板4包含在沿厚度方向投影时与光电混载基板3的第2端子形成区域40重叠的第1重叠区域48、和在沿厚度方向投影时与光电混载基板3的光传输区域30重叠的第2重叠区域49。另外，印刷电路板4的开口部50与光电混载基板3的安装区域39对应，具体而言，使安装区域39暴露。
[0077]
第1重叠区域48是与光电混载基板3重叠的区域的一个例子。第1重叠区域48包含在第1部分26、第2部分27和连结部分28中。详细而言，第1重叠区域48被第1部分26的长度方向另一端部的宽度方向中间部分、第2部分27的长度方向一端部的宽度方向中间部分和两个连结部分28的内侧部分划分出来。另一方面，在沿厚度方向投影时，第1重叠区域48不与光电混载基板3的安装区域39重叠。因此，在沿厚度方向投影时，第1重叠区域48也不与安装于安装区域39的光电转换部5(后述)重叠。由于开口部50具有俯视大致矩形形状，因此，第1重叠区域48具有在俯视时围绕开口部50的环状的大致框形形状。
[0078]
第2重叠区域49在第1重叠区域48的长度方向另一侧与第1重叠区域48连续地形成。
[0079]
印刷电路板4具备支承板31和导体电路32。
[0080]
支承板31沿长度方向延伸，包含第1重叠区域48和第2重叠区域49。作为支承板31的材料，例如，可举出玻璃纤维强化环氧树脂等硬质材料。支承板31的25℃时的拉伸弹性模量例如为10gpa以上，优选为15gpa以上，更优选为20gpa以上，另外例如为1000gpa以下。若
支承板31的拉伸弹性模量为上述下限以上，则印刷电路板4的机械强度优异。
[0081]
如图1c和图3所示，在沿厚度方向投影时，导体电路32包含导通部33(参照图3)、第3端子34(参照图1c)、布线53(参照图3)。
[0082]
导通部33在厚度方向上贯穿支承板31。导通部33的厚度方向另一侧的面自支承板31暴露，作为端子发挥功能。导通部33的厚度方向另一侧的面经由凸块24与第2端子22电连接。由此，印刷电路板4与光电混载基板3电连接。
[0083]
第3端子34配置于印刷电路板4的第1部分26的长度方向一端部。
[0084]
布线53配置于支承板31的厚度方向一侧的面。布线53将导通部33和第3端子34电连接起来。
[0085]
印刷电路板4的厚度厚于光电混载基板3的厚度，具体而言，为100μm以上，优选为500μm以上，更优选为1000μm以上，另外例如为10000μm以下。光电混载基板3的厚度相对于印刷电路板4的厚度的比例如为0.01以上，优选为0.05以上，更优选为0.1以上，另外例如为0.25以下。若上述比为上述下限以上，则光电混载基板3相对于印刷电路板4变厚，能够确保光电混载基板3的刚性并利用较薄的光电混载基板3来柔软地支承开口部50内的光电转换部5。
[0086]
光电转换部5安装于光电混载基板3的安装区域39。光电转换部5在厚度方向另一侧的面具有未图示的电极(未图示)。光电转换部5的电极经由凸块24与光电混载基板3的第1端子21电连接。由此，光电转换部5相对于光电混载基板3的电路基板8倒装法(倒装：face down)安装。由此，光电转换部5与光电混载基板3电连接。此外，光电转换部5经由光电混载基板3的导体层16与印刷电路板4的导体电路32电连接。
[0087]
由于光电转换部5安装于安装区域39，因此，如上述那样，在沿厚度方向投影时，光电转换部5不与第1重叠区域48重叠。
[0088]
另一方面，在沿面方向进行投影时，光电转换部5与第1重叠区域48重叠。具体而言，在沿面方向投影时，光电转换部5包含在印刷电路板4的开口部50中。光电转换部5在面方向上与印刷电路板4的开口部50的内周面相对。更具体而言，光电转换部5以与开口部50的内周面隔开间隔的方式配置在印刷电路板4的开口部50内。
[0089]
如图1c所示，光电转换部5例如包含发光元件35、光接收元件36、驱动集成电路(驱动ic)37和阻抗转换放大电路(tia)38。发光元件35、光接收元件36、驱动集成电路37和阻抗转换放大电路38在面方向上相互隔开间隔地排列配置。
[0090]
发光元件35将电转换为光。发光元件35的发光口(未图示)配置于发光元件35的厚度方向另一侧的面。作为发光元件35的具体例，可举出面发光型发光二极管(vecsel)等。
[0091]
驱动集成电路37经由导体层16与发光元件35电连接。驱动集成电路37配置于发光元件35的附近。驱动集成电路37驱动发光元件35。
[0092]
光接收元件36将光转换为电。光接收元件36的光接收口(未图示)配置于光接收元件36的厚度方向另一侧的面。作为光接收元件36的具体例，可举出光电二极管(pd)等。
[0093]
阻抗转换放大电路38经由导体层16与光接收元件36电连接。阻抗转换放大电路38配置于光接收元件36的附近。阻抗转换放大电路38放大光接收元件36的电。
[0094]
发光元件35的发光口和光接收元件36的光接收口分别在厚度方向上与镜12相对。由此，发光元件35和光接收元件36以光学的方式与光波导7连接。
[0095]
在光电转换部5中，由驱动集成电路37驱动的发光元件35将自印刷电路板4输入到发光元件35的电转换为光，并将该光朝向光波导7的镜12出射。另外，在光电转换部5中，光接收元件36将自光波导7的镜12输入到光接收元件36的光转换为电，阻抗转换放大电路38放大该电，并将放大后的电输入印刷电路板4。
[0096]
因而，光电转换部5能够对电和光进行相互转换。
[0097]
如图1c和图2所示，壳体6具有容纳光电混载基板3、印刷电路板4和光电转换部5(其中，不包括第3端子34)的大致箱形形状。具体而言，壳体6具有沿长度方向延伸且厚度方向上的长度小于宽度方向上的长度的扁平的大致箱形形状。
[0098]
壳体6由金属制成。作为壳体6的具体的金属材料，可举出铝、铜、银、锌、铝、镍、铬、钛、钽、铂、金、它们的合金(丹铜、不锈钢等)等。也可以对壳体6实施镀敷等表面处理。
[0099]
壳体6一体地具备第1壁41、第2壁42、两个侧壁43、长度方向一侧的壁44、长度方向另一侧的壁45。
[0100]
第1壁41具有沿长度方向延伸的大致平板形形状。
[0101]
第2壁42在厚度方向另一侧与第1壁41隔开间隔。第2壁42具有与第1壁41相同的形状。
[0102]
两个侧壁43中的一者将第1壁41的宽度方向一端部和第2壁42的宽度方向一端部在厚度方向上连结起来。两个侧壁43中的另一者将第1壁41的宽度方向另一端部和第2壁42的宽度方向另一端部在厚度方向上连结起来。
[0103]
长度方向一侧的壁44将第1壁41、第2壁42和两个侧壁43的长度方向一端部连结起来。其中，长度方向一侧的壁44具有供第3端子34配置的孔。
[0104]
长度方向另一侧的壁45将第1壁41、第2壁42和两个侧壁43的长度方向另一端部连结起来。其中，长度方向另一侧的壁45具有供连接器52配置的孔。
[0105]
此外，如图2所示，壳体6是通过将包含上述第1壁41的盖56和包含第2壁42的主体55组装起来而得到的。两个侧壁43中的各侧壁43包含在盖56和主体55这两者中。长度方向一侧的壁44包含在盖56和主体55这两者中。长度方向另一侧的壁45包含在盖56和主体55这两者中。
[0106]
并且，该光电复合传输模块2具备作为传热构件的一个例子的第1传热构件46。第1传热构件46在厚度方向一侧与光电转换部5邻接。更具体而言，第1传热构件46介于光电转换部5与第1壁41之间。另外，第1传热构件46的厚度方向另一侧的面分别与发光元件35、光接收元件36、驱动集成电路37和阻抗转换放大电路38各自的厚度方向一侧的整个面接触。
[0107]
并且，第1传热构件46和第1壁41为一体。第1传热构件46自第1壁41的厚度方向另一侧的面朝向光电转换部5突出。作为第1传热构件46的材料，可举出对于壳体6例示的金属材料。
[0108]
在沿厚度方向投影时，光电混载基板3(安装区域39)、光电转换部5、第1传热构件46和第1壁41沿上述的厚度方向配置(层叠)在印刷电路板4的开口部50内，也就是说，不与印刷电路板4重叠。
[0109]
第1传热构件46连同光电混载基板3、印刷电路板4和光电转换部5一起容纳于壳体6。
[0110]
第1传热构件46具有较厚的大致平板形形状。在沿厚度方向投影时，第1传热构件
46包含在开口部50中。另外，第1传热构件46的厚度方向另一侧的部分配置于开口部50内。
[0111]
第1传热构件46的俯视截面积相对于开口部50的开口面积的比例如为0.5以上，优选为0.7以上，更优选为0.9以上，另外例如为0.99以下，优选为0.95以下。若上述比为上述下限以上，则借助第1传热构件46的散热性优异。若上述比为上述上限以下，则能够使第1传热构件46的厚度方向另一侧的部分顺畅地进入开口部50内。
[0112]
光纤51的长度方向一端面借助连接器52以光学的方式与光电混载基板3的光波导7的长度方向另一端面连接。连接器52容纳于长度方向另一侧的壁45的孔。
[0113]
为了得到光电复合传输装置1，将光电转换部5安装于光电混载基板3，将印刷电路板4借助粘接剂58接合于光电混载基板3。由此，光电转换部5配置于印刷电路板4的开口部50内。另外，借助连接器52使光电混载基板3的光波导7与光纤51连接。
[0114]
之后，将光电混载基板3、印刷电路板4和光电转换部5配置于壳体6的主体55。之后，以使第1传热构件46的厚度方向另一侧的部分插入于开口部50且第1传热构件46的厚度方向另一侧的面接触于各光电转换部5的方式使盖56与主体55配合。此时，容许第1传热构件46对光电转换部5加压。由此，主体55和盖56被组装起来而形成壳体6。
[0115]
由此，得到光电复合传输装置1。
[0116]
之后，在使用光电复合传输装置1时，将光电复合传输装置1的第3端子34插入未图示的电气设备的插入口。
[0117]
接下来，说明光电复合传输装置1中的电向光的转换。电从未图示的电气设备在印刷电路板4的导体电路32中流动，然后经由导体层16输入发光元件35和驱动集成电路37。发光元件35根据驱动集成电路37的驱动力将光从发光口朝向镜12出射。此时，光由镜12进行光路转换，光在光波导7中朝向长度方向另一侧前进。之后，光自光波导7输入光纤51。
[0118]
接着，说明光电复合传输装置1中的光向电的转换。光自光纤51在光波导7中流动，由镜12进行光路转换，并被光接收元件36转换为电。另一方面，阻抗转换放大电路38基于自印刷电路板4供给的电(电力)将被光接收元件36转换成的电放大。放大后的电经由导体层16在印刷电路板4的导体电路32中流动并被输入未图示的电气设备。
[0119]
通过上述光电转换部5的电和光的相互转换，光电转换部5发热。但是，在该光电复合传输装置1中，光电转换部5的热经由第1传热构件46自第1壁41向外部释放。
[0120]
尤其是，在驱动集成电路37和阻抗转换放大电路38中，流动有较大的电流，且施加有较高的电压。因此，驱动集成电路37和阻抗转换放大电路38的发热量较高。但是，在驱动集成电路37和阻抗转换放大电路38中，除了自上述第1传热构件46进行的散热之外，还能够将在与驱动集成电路37和阻抗转换放大电路38相邻的基底绝缘层15和覆盖绝缘层17中传递的热自金属支承层14经由散热部18散热。
[0121]
＜一实施方式的作用效果＞
[0122]
并且，在该光电复合传输模块2中，由于光电转换部5、第1传热构件46和第1壁41朝向厚度方向一侧依次配置，因此能够将由光电转换部5产生的热经由第1传热构件46向第1壁41释放。
[0123]
另外，在沿厚度方向投影时，印刷电路板4的第1重叠区域48不与光电转换部5重叠，而与光电混载基板3重叠。因此，第1传热构件46与光电转换部5接触，并且，第1传热构件46对光电转换部5加压，能够利用光电混载基板3从光电转换部5的厚度方向另一侧柔软地
支承(能够柔软地承接)光电转换部5。因此，能够抑制光电转换部5的损伤。
[0124]
并且，在沿面方向投影时，光电混载基板3的第1重叠区域48与光电转换部5重叠，因此能够进一步抑制因其他构件自厚度方向一侧接触于第1重叠区域48尤其是接触于配置第1传热构件46之前的第1重叠区域48而导致的、光电转换部5的损伤。
[0125]
因而，该光电复合传输模块2能够使光电转换部5高效地散热，并且能够抑制光电转换部5的损伤。
[0126]
另外，在该光电复合传输模块2中，由于电路基板8具备金属支承层14，因此，借助电路基板8实现的光电转换部5的散热性优异。
[0127]
并且，由于该光电复合传输模块2具备散热部18，因此能够将在驱动集成电路37和阻抗转换放大电路38中产生并传导至基底绝缘层15和覆盖绝缘层17的热经由散热部18向金属支承层14释放。
[0128]
＜变形例＞
[0129]
在以下的各变形例中，对于与上述一实施方式相同的构件和工序，标注相同的附图标记并省略其详细的说明。另外，各变形例除了特别记载的之外，能够起到与一实施方式相同的作用效果。并且，能够适当组合一实施方式和其变形例。
[0130]
在图4所示的变形例中，第1传热构件46相对于第1壁41独立。作为第1传热构件46的材料，除了上述金属之外，可举出导热性树脂组合物，可优选举出金属。第1传热构件46借助未图示的粘接剂固定于第1壁41的厚度方向另一侧的面。
[0131]
图1a～图3所示的一实施方式优于图4所示的变形例。在图4所示的变形例中，粘接剂的导热系数低于第1壁41和第1传热构件46的导热系数。因此，自第1传热构件46向第1壁41散热的散热性较低。另一方面，在一实施方式的光电复合传输模块2中，由于第1传热构件46和第1壁41为一体，因此，不必配置上述粘接剂。因而，从第1传热构件46向第1壁41散热的散热性优异。由于第1传热构件46和第1壁41为一体，并且不需要粘接剂，因此能够减少部件个数，结构简单。
[0132]
在图5所示的变形例中，光电复合传输模块2还具备第2传热构件47，该第2传热构件47在厚度方向上相对于光电混载基板3而言的与光电转换部5相反的一侧与光电混载基板3邻接。此外，第2壁42配置于在厚度方向上相对于第2传热构件47而言的与光电混载基板3相反的一侧。
[0133]
第2传热构件47的厚度方向一侧的面与光波导7的厚度方向另一侧的面接触。在光电复合传输模块2中，光电混载基板3、第2传热构件47和第2壁42朝向厚度方向另一侧依次配置。此外，第2传热构件47连同光电混载基板3、印刷电路板4、光电转换部5和第1传热构件46一起容纳于壳体6。
[0134]
第2传热构件47和第2壁42为一体。第2传热构件47从第2壁42的厚度方向一侧的面朝向光电混载基板3突出。作为第2传热构件47的材料，可举出对于壳体6例示的金属材料。
[0135]
第2传热构件47具有较厚的大致平板形形状。第2传热构件47在沿厚度方向投影时包含开口部50。具体而言，第2传热构件47在沿厚度方向投影时与光电混载基板3的第2端子形成区域40重叠。第2传热构件47具有比第1传热构件46的平面面积大的平面面积。
[0136]
采用该变形例，能够将光电转换部5的热经由光电混载基板3和第2传热构件47向第2壁42释放。
[0137]
另一方面，第2传热构件47也可以相对于第2壁42独立，对此未图示。第2传热构件47借助未图示的粘接剂固定于第2壁42的厚度方向一侧的面。
[0138]
优选的是，第2传热构件47和第2壁42为一体。若第2传热构件47和第2壁42为一体，则不必配置上述粘接剂。因此，从第2传热构件47向第2壁42散热的散热性优异。由于第2传热构件47和第2壁42为一体，并且没有粘接剂，因此能够减少部件个数，结构简单。
[0139]
此外，第2传热构件47能够具有比第1传热构件46的平面面积狭小的平面面积，另外，第2传热构件47也能够具有与第1传热构件46的平面面积相同的平面面积，对此未图示。在这样的变形例中，第1传热构件46在沿厚度方向投影时也包含在开口部50内。
[0140]
第1传热构件46与光电转换部5直接接触，另一方面，在第2传热构件47与光电转换部5之间存在光电混载基板3。
[0141]
在图6所示的变形例中，光电复合传输模块2还具备第1散热层63和第2散热层64。
[0142]
第1散热层63介于第1传热构件46与光电转换部5之间。第1散热层63配置于第1传热构件46的厚度方向另一侧的整个面。第1散热层63接触于光电转换部5的厚度方向一侧的面和第1传热构件46的厚度方向另一侧的面。第1散热层63例如包含散热片、散热脂、散热板等。对于散热片的材料，可举出将例如氧化铝(aluminium oxide)、氮化硼、氧化锌、氢氧化铝、熔融二氧化硅、氧化镁、氮化铝等填料分散于例如有机硅树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂等树脂而成的填料树脂组合物。在散热片中，例如，填料也可以相对于树脂在厚度方向上取向。另外，树脂包含热固性树脂，为b阶或c阶。并且，树脂能够含有热塑性树脂。
[0143]
第2散热层64介于第2传热构件47与光电混载基板3之间。第2散热层64配置于第2传热构件47的厚度方向一侧的整个面。第2散热层64接触于光电混载基板3的光电转换区域29的厚度方向另一侧的面和第2传热构件47的厚度方向一侧的面。第2散热层64的材料与第1散热层63的材料相同。
[0144]
图6所示的变形例还具备第1散热层63，因此能够自光电转换部5经由第1散热层63向第1传热构件46高效地散热。
[0145]
另外，在图6所示的变形例中，由于还具备第2散热层64，因此能够自光电混载基板3的光电转换区域29经由第2散热层64和第2传热构件47向第2壁42高效地散热。
[0146]
光电复合传输模块2还能够仅具备第1散热层63和第2散热层64中的任一者，对此未图示。
[0147]
在图7所示的变形例的光电复合传输模块2中，第2传热构件47不与第1壁41成为一体，而是彼此独立，进一步能够设为弹性构件65。
[0148]
弹性构件65配置于光电混载基板3的安装区域39与第2壁42之间。弹性构件65以能够朝向厚度方向一侧对光电混载基板3的安装区域39施压的方式配置于第2壁42的厚度方向一侧的面。弹性构件65的材料并未特别限定，可举出与壳体6的材料相同的金属材料、导热性的聚合物材料等。
[0149]
在该变形例中，与一实施方式同样地，第1传热构件46的厚度方向另一侧的面与光电转换部5的厚度方向一侧的面接触。
[0150]
并且，在图7所示的变形例中，即使第1传热构件46的厚度方向另一侧的面与光电转换部5的厚度方向一侧的面接触且第1传热构件46对光电转换部5加压，由于第2传热构件是弹性构件65，因此，即便基于光电转换部5与第1传热构件46接触而产生的压力欲发生变
动，也能够通过该弹性构件65将该压力保持为一定。
[0151]
因此，在该光电复合传输模块2中，光电转换部5的散热性优异，能够防止光电转换部5的损伤。
[0152]
如图8所示，印刷电路板4也可以不具有第2部分27，而具有从印刷电路板4的宽度方向另一端面朝向宽度方向一侧(第1部分26)切缺口而成的缺口部57。第1重叠区域48具有在俯视时位于缺口部57的周围的有终端的大致日文
コ
字形状。
[0153]
优选的是，如一实施方式那样，印刷电路板4具有第2部分27，并形成有开口部50。在一实施方式中，由于印刷电路板4的第1重叠区域48配置于开口部50的周围，因此，即使光电转换部5被第1传热构件46加压，与第1重叠区域48重叠的光电混载基板3也能够柔软且可靠地支承光电转换部5。
[0154]
并且，位于印刷电路板4的开口部50内的光电转换部5的周围被印刷电路板4包围。因此，能够进一步抑制光电转换部的损伤。
[0155]
并且，印刷电路板4由于两个连结部分28将第1部分26和第2部分27连结起来，因此，机械强度优异，进而，光电复合传输模块2的机械强度优异。
[0156]
此外，提供了上述发明作为本发明的例示的实施方式，但这仅是例示，并不能限定性地解释本发明。对于该技术领域的技术人员而言明显的本发明的变形例包含于前述的权利要求书中。
[0157]
产业上的可利用性
[0158]
光电复合传输模块能够用于各种用途。
[0159]
附图标记说明
[0160]
1、光电复合传输装置；2、光电复合传输模块；3、光电混载基板；4、印刷电路板；5、光电转换部；6、壳体；7、光波导；14、金属支承层；18、散热部；23、散热开口部；26、第1部分；27、第2部分；28、连结部分；41、第1壁；42、第2壁；46、第1传热构件；47、第2传热构件；48、第1重叠区域；50、开口部；63、第1散热层；64、第2散热层；65、弹性构件。