1.本发明涉及光纤切割技术领域，具体涉及一种一步式光纤切刀及光纤切割方法。
背景技术：
2.现有市场上的手工光纤切具，切割过程中需要手动推动刀具上的光纤切刀移动，以实现对光纤的切割，且切割完成后，还需要手动对切刀进行复位，每次对光纤进行切割时步骤繁琐，效率低下。
技术实现要素：
3.本发明所要克服的是现有的手工光纤切割刀具需要人工推动切刀移动复位，操作步骤繁琐，光纤切割效率低下的问题，目的是提供一种一步式光纤切刀及光纤切割方法。
4.本发明所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现：
5.一种一步式光纤切刀，包括：
6.底座，所述底座上部一侧固定安装有定位轴；
7.压板，所述压板转动安装在定位轴上；
8.滑轨基座，所述滑轨基座固定安装在底座上；
9.切割滑轨，所述切割滑轨滑动安装在滑轨基座上，所述切割滑轨上安装有切刀，所述切割滑轨一端设有连接座，所述连接座与滑轨基座之间设有牵引弹簧；
10.所述连接座上端面铰接安装有挂钩，所述挂钩中部与连接座之间设有挤压弹簧，所述底座底部设有扣板，所述扣板侧部的底座上设有穿孔，所述切割滑轨向压板一侧移动时，连接座上的挂钩挂扣在扣板中，所述挂钩挂扣在扣板中时，挂钩一侧位于穿孔正下方，所述压板上固定有顶压柱，所述顶压柱可插入至穿孔中；
11.所述连接座侧部固定有齿条，所述底座上安装有双联齿轮，所述双联齿轮啮合齿条，所述定位轴一端转动安装有扇形齿轮，所述扇形齿轮啮合双联齿轮，所述扇形齿轮上设有圆弧槽，所述压板上固定有拨杆，所述拨杆位于圆弧槽内部，当切割滑轨移动至远离压板最大距离时，所述拨杆位于圆弧槽上端侧。
12.进一步的，所述底座上设置有光纤支撑座，所述定位轴上安装有扭力弹簧，所述扭力弹簧对压板施加扭力作用，所述定位轴上转动安装有限位板，所述限位板上设有贯穿槽，所述压板上固定有定位销，所述定位销穿过贯穿槽，所述限位板上安装有光纤限位座，所述压板盖合在底座上时，光纤限位座压合在光纤支撑座上部。
13.进一步的，所述限位板上设有上设有压孔，所述压孔中安装有刀座，所述刀座与压板之间设有缓冲弹簧，所述压板盖合在底座上时，刀座位于切刀上部。
14.进一步的，所述底座上设有线槽，所述线槽侧部铰接安装有压盖。
15.进一步的，所述底座上设有锁槽，所述压板端侧设有定位孔，所述锁槽中滑动安装有锁块，所述压板盖合在底座上时，锁块可插入至定位孔中，所述定位孔内部以及锁槽下端分别安装有磁铁。
16.一种利用一步式光纤切刀进行光纤切割的切割方法，步骤如下：
17.将待切割的光纤定位在底座上，再将压板盖合在底座上，光纤限位座压合在光纤支撑座上，光纤夹持在光纤限位座与光纤支撑座之间；
18.再次下压压板，压板下移过程中，使得顶压柱插入至穿孔中，顶压柱下端顶压挂钩，使得挂钩脱离扣板，在牵引弹簧的作用下带动连接座、切割滑轨、切刀一同向远离压板一侧移动，移动过程中，切刀对光纤限位座与光纤支撑座上夹持的光纤进行切割；
19.切割滑轨在向远离压板一侧移动时，带动齿条移动，齿条经双联齿轮带动扇形齿轮转动，使得扇形齿轮上的圆弧槽上端侧接触拨杆，在切割完成后，松开压板，此时压板在扭力弹簧的作用下，向远离底座一侧偏转，压板带动拨杆移动，拨杆推动扇形齿轮回转，进而带动齿条、连接座、切割滑轨、切刀一同复位，使得连接座上的挂钩再次挂扣在扣板中，以便进行第二次的光纤切割。
20.本发明的有益效果是：
21.本发明结构简单，光纤在切割过程中，仅需将光纤定位在底座上，通过按压压板即可完成，无需再次推动切刀移位，且切割完成后，利用压板的偏转可自行带动切刀复位，无需人工对切刀进行复位，大大提高了光纤切割效率，简化切割步骤。
附图说明
22.图1为本发明的结构图；
23.图2为本发明的齿条、双联齿轮、扇形齿轮传动结构示意图；
24.图3为本发明的切割滑轨结构图；
25.图4为本发明的切割滑轨侧视图；
26.图5为本发明的限位板安装结构图；
27.图6为本发明的压板安装示意图；
28.图7为本发明的锁槽结构图；
29.图中：1、底座；2、压板；3、滑轨基座；4、切割滑轨；12、定位轴；13、切刀；14、连接座；15、牵引弹簧；21、挂钩；22、挤压弹簧；23、扣板；24、穿孔；25、顶压柱；31、齿条；32、双联齿轮；33、扇形齿轮；34、圆弧槽；35、拨杆；41、光纤支撑座；42、扭力弹簧；43、限位板；44、贯穿槽；45、定位销；46、光纤限位座；51、压孔；52、刀座；53、缓冲弹簧；61、线槽；62、压盖；63、锁槽；64、定位孔；65、锁块；66、磁铁。
具体实施方式
30.为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。
31.实施例1
32.如图1、2、3、4、6所示，一种一步式光纤切刀，包括：
33.底座1，底座1上部一侧固定安装有定位轴12；
34.压板2，压板2转动安装在定位轴12上；
35.滑轨基座3，滑轨基座3固定安装在底座1上；
36.切割滑轨4，切割滑轨4滑动安装在滑轨基座3上，切割滑轨4上安装有切刀13，切割
滑轨4一端设有连接座14，连接座14与滑轨基座3之间设有牵引弹簧15；
37.连接座14上端面铰接安装有挂钩21，挂钩21中部与连接座14之间设有挤压弹簧22，底座1底部设有扣板23，扣板23侧部的底座1上设有穿孔24，切割滑轨4向压板2一侧移动时，连接座14上的挂钩21挂扣在扣板23中，挂钩21挂扣在扣板23中时，挂钩21一侧位于穿孔24正下方，压板2上固定有顶压柱25，顶压柱25可插入至穿孔24中；
38.连接座14侧部固定有齿条31，底座1上安装有双联齿轮32，双联齿轮32啮合齿条31，定位轴12一端转动安装有扇形齿轮33，扇形齿轮33啮合双联齿轮32，扇形齿轮33上设有圆弧槽34，压板2上固定有拨杆35，拨杆35位于圆弧槽34内部，当切割滑轨4移动至远离压板2最大距离时，拨杆35位于圆弧槽34上端侧。
39.通过下压压板2，利用压板2带动顶压柱25移动，使得顶压柱25插入至穿孔24中，顶压柱25下端顶压挂钩21，使得挂钩21与扣板23分离，连接座14、切割滑轨4、切刀13在牵引弹簧15的作用下一同移动，切刀13在经过光纤时，对光纤进行切割，切割滑轨4在向远离压板2一侧移动时，带动齿条31移动，齿条31经双联齿轮32带动扇形齿轮33转动，使得扇形齿轮33上的圆弧槽34上端侧接触拨杆35，在切割完成后，抬起压板2，使得压板2向远离底座1一侧偏转，压板2带动拨杆35移动，拨杆35推动扇形齿轮33回转，进而带动齿条31、连接座14、切割滑轨4、切刀13一同复位，使得连接座14上的挂钩21再次挂扣在扣板23中，以便进行第二次的光纤切割。
40.实施例2
41.在实施例1的基础上，如图5、6所示，底座1上设置有光纤支撑座41，定位轴12上安装有扭力弹簧42，扭力弹簧42对压板2施加扭力作用，扭力作用方向向远离底座1一侧偏转，定位轴12上转动安装有限位板43，限位板43上设有贯穿槽44，压板2上固定有定位销45，定位销45穿过贯穿槽44，限位板43上安装有光纤限位座46，压板2盖合在底座1上时，光纤限位座46压合在光纤支撑座41上部。利用光纤限位座46与光纤支撑座41对光纤进行夹持，便于进行切割。
42.限位板43上设有上设有压孔51，压孔51中安装有刀座52，刀座52与压板2之间设有缓冲弹簧53，压板2盖合在底座1上时，刀座52位于切刀13上部。刀座52用于在切割过程中支撑光纤，光纤限位座46与光纤支撑座41接触时，刀座52接触光纤，在切割时，切刀13由刀座52下部的光纤表面划过，完成对光纤的切割。
43.实施例3
44.在实施例1的基础上，如图7所示，底座1上设有线槽61，线槽61侧部铰接安装有压盖62。便于将光纤定位在底座1上。
45.底座1上设有锁槽63，压板2端侧设有定位孔64，锁槽63中滑动安装有锁块65，压板2盖合在底座1上时，锁块65可插入至定位孔64中，定位孔64内部以及锁槽63下端分别安装有磁铁66。当压板2盖合在底座1上时，利用锁块65插入至定位孔64中，实现对压板2的限位，便于对刀具进行收放，设置磁铁66，利用磁铁66吸附作用，防止锁块65脱落。
46.实施例4
47.一种利用一步式光纤切刀进行光纤切割的切割方法，步骤如下：
48.如图1-7所示，将待切割的光纤定位在底座1上，再将压板2盖合在底座1上，光纤限位座46压合在光纤支撑座41上，光纤夹持在光纤限位座46与光纤支撑座41之间；
49.再次下压压板2，压板2下移过程中，使得顶压柱25插入至穿孔24中，顶压柱25下端顶压挂钩21，使得挂钩21脱离扣板23，在牵引弹簧15的作用下带动连接座14、切割滑轨4、切刀13一同向远离压板2一侧移动，移动过程中，切刀13对光纤限位座46与光纤支撑座41上夹持的光纤进行切割；
50.切割滑轨4在向远离压板2一侧移动时，带动齿条31移动，齿条31经双联齿轮32带动扇形齿轮33转动，使得扇形齿轮33上的圆弧槽34上端侧接触拨杆35，在切割完成后，松开压板2，此时压板2在扭力弹簧42的作用下，向远离底座1一侧偏转，压板2带动拨杆35移动，拨杆35推动扇形齿轮33回转，进而带动齿条31、连接座14、切割滑轨4、切刀13一同复位，使得连接座14上的挂钩21再次挂扣在扣板23中，以便进行第二次的光纤切割。
51.光纤在切割过程中，仅需将光纤定位在底座1上，通过按压压板2即可完成，无需再次推动切刀13移位，且切割完成后，利用压板2的偏转可自行带动切刀13复位，无需人工对切刀13进行复位，大大提高了光纤切割效率，简化切割步骤。
52.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。