1.本实用新型涉及发光二极管，尤其涉及一种半导体发光二极管组件构造。
背景技术：
2.半导体发光二极管的结构简单，体积小，工作电流小，使用方便，成本低，现有的发光二极管在使用过程中，一般都是折弯两个引脚进行插入连接，但在后续连接时容易发生失误，从而导致引脚的损坏，从而需要进行更换，这无疑造成浪费，还有就是现有发光二极管一般都是直接通过散热孔进行散热操作，且散热孔内部不具备防尘功能，使得外界灰尘会进入内部，对发光芯片进行遮挡，造成其使用不便，进一步影响其使用寿命，所以这里提出一种半导体发光二极管组件构造来解决上述问题。
技术实现要素：
3.为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种半导体发光二极管组件构造。
4.本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：一种半导体发光二极管组件构造，包括底板，所述底板顶部安装有外罩，所述外罩内腔设有发光芯片，所述发光芯片左右两侧均固定连接有固定块，所述固定块远离发光芯片的一侧与外罩内壁固定连接，所述外罩外侧设有散热机构，所述固定块底部安装有接电块，所述接电块底部安装有引脚，所述引脚底端贯穿底板，并延伸至底板底部。
5.进一步的，所述散热机构包括包括若干个转杆，所述外罩外壁四侧均开设有两个通槽，两个所述通槽为上下设置，且若干个所述转杆均位于相邻的通槽内腔，所述转杆外侧固定连接有若干个扇叶，两个所述扇叶为上下设置，所述转杆远离发光芯片的一端活动连接有连接块，所述连接块顶部与底部均固定安装有透明网，所述透明网安装在通槽内腔。
6.进一步的，所述接电块底部安装有圆筒，所述圆筒底部贯穿底板，并延伸至底板底部，所述圆筒内腔安装有副脚，所述副脚底部延伸至圆筒底部，所述引脚安装在副脚内腔。
7.进一步的，所述引脚与副脚的俯视横截面均为圆形设置，且所述引脚与副脚相匹配设置。
8.进一步的，两个所述固定块以发光芯片的中心轴线为对称轴呈左右对称设置。
9.进一步的，若干个所述扇叶以转杆的中心为圆心呈环形阵列状分布。
10.进一步的，所述外罩顶面为弧形设置。
11.相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：
12.1、本实用新型在使用时，通过引脚、副脚和圆筒等一系列部件之间的配合使用，使得本实用新型能够在引脚损坏后，从圆筒内部拉出副脚代替引脚继续进行工作；
13.2、本实用新型在使用时，通过透明网、连接块和扇叶等一系列部件之间的配合使用，使得本实用新型在进行散热的同时，能够避免外界灰尘进入外罩内部，对发光芯片遮挡，进一步影响其寿命。
14.上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
15.图1为本实施例的正视结构示意图；
16.图2为本实施例的部件外罩的俯视图；
17.图3为本实施例的部件圆筒的仰视图；
18.图4为本实施例的图1中a处放大图。
19.图中：1、底板；2、外罩；3、固定块；4、发光芯片；5、接电块；6、引脚；7、副脚；8、圆筒；9、通槽；10、扇叶；11、透明网；12、连接块；13、转杆。
具体实施方式
20.下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
21.需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
22.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
23.请参阅图1至图4，一种半导体发光二极管组件构造，包括底板1，底板1顶部安装有外罩2，外罩2顶面为弧形设置，通过此设置增加外罩2的美观，外罩2内腔设有发光芯片4，发光芯片4左右两侧均固定连接有固定块3，固定块3远离发光芯片4的一侧与外罩2内壁固定连接，两个固定块3以发光芯片4的中心轴线为对称轴呈左右对称设置，外罩2外侧设有散热机构，散热机构包括包括若干个转杆13，外罩2外壁四侧均开设有两个通槽9，两个通槽9为上下设置，且若干个转杆13均位于相邻的通槽9内腔，转杆13外侧固定连接有若干个扇叶10，两个扇叶10为上下设置，转杆13远离发光芯片4的一端活动连接有连接块12，连接块12顶部与底部均固定安装有透明网11，透明网11安装在通槽9内腔，通过此设置对外罩2内部进行散热，同时避免灰尘进入外罩2内部，若干个扇叶10以转杆13的中心为圆心呈环形阵列状分布，固定块3底部安装有接电块5，接电块5底部安装有引脚6，引脚6底端贯穿底板1，并延伸至底板1底部，接电块5底部安装有圆筒8，圆筒8底部贯穿底板1，并延伸至底板1底部，圆筒8内腔安装有副脚7，副脚7底部延伸至圆筒8底部，引脚6安装在副脚7内腔，通过此设置在引脚6损坏后，能够代替其继续进行工作，引脚6与副脚7的俯视横截面均为圆形设置，且引脚6与副脚7相匹配设置。
24.工作原理：本实用新型在使用时，根据插孔的位置折弯两个引脚6，使得两个引脚6之间的间距符合插孔的间距，然后将引脚6贯穿插孔，并进行连接操作，当连接操作出现失误，导致引脚6损坏，无法使用时，可将引脚6截断，并向下拉动副脚7，由于副脚7与引脚6的材料相同，其能够代替引脚6继续进行工作，当安装连接工作结束后，正常驱动时，由于其长时间使用，外罩2内部会产生热量，为避免发光芯片4损坏，通过通槽9进行散热操作，同时通槽9内部的扇叶10转动，进一步对发光芯片4进行散热，从而提高了发光芯片4的使用寿命，通过透明网11的设置，能够有效的避免外界灰尘进入外罩2内部，对发光芯片4遮挡，对发光芯片4的正常使用造成影响，进一步提高其使用寿命。
25.上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。
技术特征：
1.一种半导体发光二极管组件构造，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶部安装有外罩(2)，所述外罩(2)内腔设有发光芯片(4)，所述发光芯片(4)左右两侧均固定连接有固定块(3)，所述固定块(3)远离发光芯片(4)的一侧与外罩(2)内壁固定连接，所述外罩(2)外侧设有散热机构，所述固定块(3)底部安装有接电块(5)，所述接电块(5)底部安装有引脚(6)，所述引脚(6)底端贯穿底板(1)，并延伸至底板(1)底部。2.如权利要求1所述的一种半导体发光二极管组件构造，其特征在于：所述散热机构包括包括若干个转杆(13)，所述外罩(2)外壁四侧均开设有两个通槽(9)，两个所述通槽(9)为上下设置，且若干个所述转杆(13)均位于相邻的通槽(9)内腔，所述转杆(13)外侧固定连接有若干个扇叶(10)，两个所述扇叶(10)为上下设置，所述转杆(13)远离发光芯片(4)的一端活动连接有连接块(12)，所述连接块(12)顶部与底部均固定安装有透明网(11)，所述透明网(11)安装在通槽(9)内腔。3.如权利要求1所述的一种半导体发光二极管组件构造，其特征在于：所述接电块(5)底部安装有圆筒(8)，所述圆筒(8)底部贯穿底板(1)，并延伸至底板(1)底部，所述圆筒(8)内腔安装有副脚(7)，所述副脚(7)底部延伸至圆筒(8)底部，所述引脚(6)安装在副脚(7)内腔。4.如权利要求3所述的一种半导体发光二极管组件构造，其特征在于：所述引脚(6)与副脚(7)的俯视横截面均为圆形设置，且所述引脚(6)与副脚(7)相匹配设置。5.如权利要求1所述的一种半导体发光二极管组件构造，其特征在于：两个所述固定块(3)以发光芯片(4)的中心轴线为对称轴呈左右对称设置。6.如权利要求2所述的一种半导体发光二极管组件构造，其特征在于：若干个所述扇叶(10)以转杆(13)的中心为圆心呈环形阵列状分布。7.如权利要求1所述的一种半导体发光二极管组件构造，其特征在于：所述外罩(2)顶面为弧形设置。
技术总结
本实用新型公开了一种半导体发光二极管组件构造，包括底板，所述底板顶部安装有外罩，所述外罩内腔设有发光芯片，所述发光芯片左右两侧均固定连接有固定块，所述固定块远离发光芯片的一侧与外罩内壁固定连接，所述外罩外侧设有散热机构，所述固定块底部安装有接电块，所述接电块底部安装有引脚，所述引脚底端贯穿底板，并延伸至底板底部，通过引脚、副脚和圆筒等一系列部件之间的配合使用，使得本实用新型能够在引脚损坏后，从圆筒内部拉出副脚代替引脚继续进行工作；通过透明网、连接块和扇叶等一系列部件之间的配合使用，使得本实用新型在进行散热的同时，能够避免外界灰尘进入外罩内部，对发光芯片遮挡，进一步影响其寿命。进一步影响其寿命。进一步影响其寿命。
技术研发人员：周朝彬
受保护的技术使用者：深圳市尚正照明有限公司
技术研发日：2021.09.14
技术公布日：2022/1/14