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专利摘要

本发明提供了一种微流控用可加液控制阀及微流控芯片,包括控制头、阀体及芯片基体,芯片基体、阀体及控制头从下到上依次设置在微流控芯片的上方,芯片基体包括基座,该基座内设置有导向槽Ⅰ及安装孔;阀体安装在安装孔内,阀体在竖直方向开设有贯穿阀体的进液孔Ⅰ,阀体的底端开设有若干个引流口;控制头包括按压块和导向管,导向管设置在按压块的下方,导向管的底端设置在导向槽Ⅰ内,导向管内设置有挤压杆,挤压杆设置在按压块的下方,控制头上设置有进液孔Ⅱ,进液孔Ⅱ与进液孔Ⅰ相连通,挤压杆设置在阀体的正上方,本发明的控制阀将加液区和阀区集成为一个区域,可进一步缩小微流控的体积,减少检测设备执行结构数量,进一步简化设备。

专利状态

基础信息

专利号
CN201911108490.6
申请日
2019-11-13
公开日
2021-07-16
公开号
CN110756235B
主分类号
/B/B01/ 作业;运输
标准类别
一般的物理或化学的方法或装置
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

杜喆 李昭 祖向阳 胡志刚 宋春辉

申请人

河南科技大学

申请人地址

471000 河南省洛阳市涧西区西苑路48号

专利摘要

本发明提供了一种微流控用可加液控制阀及微流控芯片,包括控制头、阀体及芯片基体,芯片基体、阀体及控制头从下到上依次设置在微流控芯片的上方,芯片基体包括基座,该基座内设置有导向槽Ⅰ及安装孔;阀体安装在安装孔内,阀体在竖直方向开设有贯穿阀体的进液孔Ⅰ,阀体的底端开设有若干个引流口;控制头包括按压块和导向管,导向管设置在按压块的下方,导向管的底端设置在导向槽Ⅰ内,导向管内设置有挤压杆,挤压杆设置在按压块的下方,控制头上设置有进液孔Ⅱ,进液孔Ⅱ与进液孔Ⅰ相连通,挤压杆设置在阀体的正上方,本发明的控制阀将加液区和阀区集成为一个区域,可进一步缩小微流控的体积,减少检测设备执行结构数量,进一步简化设备。

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