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专利摘要

在一实施例中,一种晶圆清洁系统包括:晶圆支撑件、喷嘴、挡板以及挡板致动器。
前述晶圆支撑件是配置以固定晶圆。
前述喷嘴是配置以在前述喷嘴处于配送的启动状态时,配送液体或气体于前述晶圆上。
前述挡板是配置以在前述挡板位于前述喷嘴下方的第一位置时,接住来自前述喷嘴的前述液体。
前述挡板致动器是配置以:因应前述喷嘴处于非启动状态,移动前述挡板至前述第一位置;因应前述喷嘴处于前述启动状态,移动前述挡板至远离前述第一位置的第二位置。
还提供了一种晶圆清洁方法。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910816674.1
申请日
2019-08-30
公开日
2021-07-27
公开号
CN110871187B
主分类号
/B/B08/ 作业;运输
标准类别
清洁
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

王翠薇 蔡永豊 彭垂亚

申请人

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址

中国台湾新竹市

专利摘要

在一实施例中,一种晶圆清洁系统包括:晶圆支撑件、喷嘴、挡板以及挡板致动器。
前述晶圆支撑件是配置以固定晶圆。
前述喷嘴是配置以在前述喷嘴处于配送的启动状态时,配送液体或气体于前述晶圆上。
前述挡板是配置以在前述挡板位于前述喷嘴下方的第一位置时,接住来自前述喷嘴的前述液体。
前述挡板致动器是配置以:因应前述喷嘴处于非启动状态,移动前述挡板至前述第一位置;因应前述喷嘴处于前述启动状态,移动前述挡板至远离前述第一位置的第二位置。
还提供了一种晶圆清洁方法。

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