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专利摘要

本发明涉及一种可用来在使用抛光组合物的CMP过程中对基片进行平面化的抛光垫。
所述抛光垫是透明的,可用于原位光学终点检测设备,而且在抛光垫中不需要独立的孔或窗口。

专利状态

基础信息

专利号
CN200610121531.1
申请日
2006-08-17
公开日
2007-02-21
公开号
CN1915596A
主分类号
/B/B24/ 作业;运输
标准类别
磨削;抛光
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
失效

发明人

A·H·塞金

申请人

罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司

申请人地址

美国特拉华州

专利摘要

本发明涉及一种可用来在使用抛光组合物的CMP过程中对基片进行平面化的抛光垫。
所述抛光垫是透明的,可用于原位光学终点检测设备,而且在抛光垫中不需要独立的孔或窗口。

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