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专利摘要

提供修锐板以及切削刀具的修锐方法,能够抑制加工不良的产生。
一种修锐板,其用于使切削被加工物的切削刀具切入而进行切削刀具的修锐,该修锐板具有:基板,其不含有磨粒;以及修锐部件,其设置在基板上,含有磨粒,基板和修锐部件与切削刀具接触而使切削刀具磨损。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010771781.X
申请日
2020-08-04
公开日
2021-02-09
公开号
CN112338802A
主分类号
/B/B24/ 作业;运输
标准类别
磨削;抛光
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
发明公开

发明人

石井隆博 坪井纱代

申请人

株式会社迪思科

申请人地址

日本东京都

专利摘要

提供修锐板以及切削刀具的修锐方法,能够抑制加工不良的产生。
一种修锐板,其用于使切削被加工物的切削刀具切入而进行切削刀具的修锐,该修锐板具有:基板,其不含有磨粒;以及修锐部件,其设置在基板上,含有磨粒,基板和修锐部件与切削刀具接触而使切削刀具磨损。

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