本发明提供一种晶棒的切割方法及切割装置，所述方法包括：将晶棒安装于晶棒进给装置上；通过所述晶棒进给装置下降所述晶棒，同时控制金刚线放松，使所述金刚线环绕所述晶棒；当所述晶棒下降至冷却液槽中以后，紧绷所述金刚线，开始进行切割。
本发明提供的晶棒的切割方法及切割装置，可以提高切割速度，并减小晶棒切割区域和未切割区域的温度差，从而改善晶片的翘曲度。

汪燕 刘源

上海新昇半导体科技有限公司

201306 上海市浦东新区临港新城云水路1000号

本发明提供一种晶棒的切割方法及切割装置，所述方法包括：将晶棒安装于晶棒进给装置上；通过所述晶棒进给装置下降所述晶棒，同时控制金刚线放松，使所述金刚线环绕所述晶棒；当所述晶棒下降至冷却液槽中以后，紧绷所述金刚线，开始进行切割。
本发明提供的晶棒的切割方法及切割装置，可以提高切割速度，并减小晶棒切割区域和未切割区域的温度差，从而改善晶片的翘曲度。