本发明公开一种应用于通信天线基材的高频覆铜板组合物，由下述重量份的原料组成：有机聚合物25‑50份，无机填料30‑65份，交联剂5‑10份，固化剂3‑10份，偶联剂2‑5份。
由本发明高频覆铜板组合物制得的覆铜板基材具有低介电常数、低介质损耗，耐热性好，热膨胀系数低，吸水率低等优点，能够满足通信天线对印刷电路板基材的要求。

陈功田 李海林 桂鹏 陈建 邓万能 吴娟英

郴州功田电子陶瓷技术有限公司

423000 湖南省株洲市苏仙区观山洞街道高斯贝尔产业园

本发明公开一种应用于通信天线基材的高频覆铜板组合物，由下述重量份的原料组成：有机聚合物25‑50份，无机填料30‑65份，交联剂5‑10份，固化剂3‑10份，偶联剂2‑5份。
由本发明高频覆铜板组合物制得的覆铜板基材具有低介电常数、低介质损耗，耐热性好，热膨胀系数低，吸水率低等优点，能够满足通信天线对印刷电路板基材的要求。