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专利摘要

本申请公开了一种非制冷红外焦平面探测器,包括基底层;位于所述基底层上表面的支撑层;位于所述支撑层背离所述基底层的表面的功能层,且所述功能层中的图形化热敏层的侧壁与所述功能层中的图形化电极层不接触;位于所述功能层背离所述支撑层的表面的钝化层。
本申请中非制冷红外焦平面探测器,包括依次叠加的基底层、支撑层、功能层和钝化层,功能层中图形化热敏层的侧壁与功能层中的图形化电极层之间不产生接触,从而避免图形化热敏层两端接触孔直接相连造成图形化热敏层短路,提高非制冷红外焦平面探测器的良率和性能。
此外,本申请还提供一种具有上述优点的非制冷红外焦平面探测器制备方法。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910126342.0
申请日
2019-02-20
公开日
2019-05-31
公开号
CN109824008A
主分类号
/B/B81/ 作业;运输
标准类别
微观结构技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

孙传彬 陈文礼 杨水长 孙俊杰 张磊 战毅 董国强

申请人

烟台睿创微纳技术股份有限公司

申请人地址

264006 山东省烟台市烟台开发区贵阳大街11号

专利摘要

本申请公开了一种非制冷红外焦平面探测器,包括基底层;位于所述基底层上表面的支撑层;位于所述支撑层背离所述基底层的表面的功能层,且所述功能层中的图形化热敏层的侧壁与所述功能层中的图形化电极层不接触;位于所述功能层背离所述支撑层的表面的钝化层。
本申请中非制冷红外焦平面探测器,包括依次叠加的基底层、支撑层、功能层和钝化层,功能层中图形化热敏层的侧壁与功能层中的图形化电极层之间不产生接触,从而避免图形化热敏层两端接触孔直接相连造成图形化热敏层短路,提高非制冷红外焦平面探测器的良率和性能。
此外,本申请还提供一种具有上述优点的非制冷红外焦平面探测器制备方法。

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