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专利摘要

本发明公开了一种用于温度检测的抗变形柔性温度传感器及其制备方法,包括柔性绝缘基底、柔性绝缘保护层、正极热电偶薄膜及负极热电偶薄膜,其中,正极热电偶薄膜及负极热电偶薄膜位于柔性绝缘基底上,柔性绝缘保护层覆盖于正极热电偶薄膜及负极热电偶薄膜上,负极热电偶薄膜的一端及正极热电偶薄膜的一端均连接有冷端,负极热电偶薄膜的另一端及正极热电偶薄膜的另一端重合形成温度敏感区域;柔性绝缘基底的上表面呈周期性波浪形结构;负极热电偶薄膜及正极热电偶薄膜均呈类蛇形弯曲结构,该传感器具有在拉伸扭转条件下输出稳定的特点。

专利状态

基础信息

专利号
CN202011057683.6
申请日
2020-09-29
公开日
2021-01-15
公开号
CN112229533A
主分类号
/B/B81/ 作业;运输
标准类别
微观结构技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

田边 刘兆钧 张仲恺 张丙飞 程功 刘江江 史鹏 林启敬 蒋庄德

申请人

西安交通大学

申请人地址

710049 陕西省西安市咸宁西路28号

专利摘要

本发明公开了一种用于温度检测的抗变形柔性温度传感器及其制备方法,包括柔性绝缘基底、柔性绝缘保护层、正极热电偶薄膜及负极热电偶薄膜,其中,正极热电偶薄膜及负极热电偶薄膜位于柔性绝缘基底上,柔性绝缘保护层覆盖于正极热电偶薄膜及负极热电偶薄膜上,负极热电偶薄膜的一端及正极热电偶薄膜的一端均连接有冷端,负极热电偶薄膜的另一端及正极热电偶薄膜的另一端重合形成温度敏感区域;柔性绝缘基底的上表面呈周期性波浪形结构;负极热电偶薄膜及正极热电偶薄膜均呈类蛇形弯曲结构,该传感器具有在拉伸扭转条件下输出稳定的特点。

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