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专利摘要

本发明涉及一种硅基自适应喷涌式微流体散热基板及其制备方法,散热基板由三层结构堆叠而成,自下而上依次设置支撑层、底层微流体结构层和顶层微流体结构层;支撑层上设置有入液口和支撑层出液口;底层微流体结构层上设置底层微流体通道、底层喷涌口和底层出液口;顶层微流体结构层上设置顶层微流体通道和顶层喷涌口;底层微流体通道和顶层微流体通道分别位于底层微流体结构层或顶层微流体结构层的下表面;入液口的位置与底层微流体通道的端部相对应,支撑层出液口和底层出液口的位置与顶层微流体通道的端部相对应。
本发明针对微系统集成需求,解决了微流体散热模块在系统中的集成难题,并针对局部热点,有效提高散热效率。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910778546.2
申请日
2019-08-22
公开日
2021-01-12
公开号
CN110534436B
主分类号
/B/B81/ 作业;运输
标准类别
微观结构技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

禹淼 黄旼 张洪泽 吴静 朱健

申请人

中国电子科技集团公司第五十五研究所

申请人地址

210016 江苏省南京市秦淮区中山东路524号

专利摘要

本发明涉及一种硅基自适应喷涌式微流体散热基板及其制备方法,散热基板由三层结构堆叠而成,自下而上依次设置支撑层、底层微流体结构层和顶层微流体结构层;支撑层上设置有入液口和支撑层出液口;底层微流体结构层上设置底层微流体通道、底层喷涌口和底层出液口;顶层微流体结构层上设置顶层微流体通道和顶层喷涌口;底层微流体通道和顶层微流体通道分别位于底层微流体结构层或顶层微流体结构层的下表面;入液口的位置与底层微流体通道的端部相对应,支撑层出液口和底层出液口的位置与顶层微流体通道的端部相对应。
本发明针对微系统集成需求,解决了微流体散热模块在系统中的集成难题,并针对局部热点,有效提高散热效率。

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