本公开涉及压力传感器设备和压力传感器设备的制造方法。
压力传感器设备(2000)包括压力传感器设备(2000)的半导体管芯(120)和压力传感器设备(2000)的接合线(110)。
接合线(110)的一部分与半导体管芯(120)之间的最大垂直距离(2012)大于半导体管芯(120)与覆盖半导体管芯(120)的凝胶(2010)的表面之间的最小垂直距离(2014)。

E·施托斯库 M·波姆 S·亚恩 E·兰德格拉夫 M·韦伯 J·魏登奥

英飞凌科技股份有限公司

德国诺伊比贝尔格

本公开涉及压力传感器设备和压力传感器设备的制造方法。
压力传感器设备(2000)包括压力传感器设备(2000)的半导体管芯(120)和压力传感器设备(2000)的接合线(110)。
接合线(110)的一部分与半导体管芯(120)之间的最大垂直距离(2012)大于半导体管芯(120)与覆盖半导体管芯(120)的凝胶(2010)的表面之间的最小垂直距离(2014)。