目录

专利摘要

本发明公开了一种应用于光器件的基板及其制备方法,其中方法包括根据产品设计需求,将选取的石英棒加工制成预制棒;将所述预制棒熔融拉制成符合设计需求的若干个基板长坯;采用预置石蜡混合物将排列组合后的各所述基板长坯粘合制成块坯;根据成品尺寸,将所述块坯切割成板坯,并采用第一溶液对所述板坯的各端面进行溶解;采用第二溶液将溶解后的板坯各端面进行毛面处理后,对所述板坯进行除蜡与清洗处理;在专用设备上对除蜡与清洗处理后的所述板坯的各端面进行火抛光加工制成基板成品;实现高定位精度、低破损率、高可靠性基板的制备;而且降低生产过程中破损率,提升生产良率以及降低生产成本。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010639668.6
申请日
2020-07-06
公开日
2020-11-10
公开号
CN111908777A
主分类号
/C/C03/ 化学;冶金
标准类别
玻璃;矿棉或渣棉
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

何相平 李建杰 骆志财 智健 罗新华 杜永建 黄朋

申请人

广州宏晟光电科技股份有限公司

申请人地址

510925 广东省广州市从化河东北路93号

专利摘要

本发明公开了一种应用于光器件的基板及其制备方法,其中方法包括根据产品设计需求,将选取的石英棒加工制成预制棒;将所述预制棒熔融拉制成符合设计需求的若干个基板长坯;采用预置石蜡混合物将排列组合后的各所述基板长坯粘合制成块坯;根据成品尺寸,将所述块坯切割成板坯,并采用第一溶液对所述板坯的各端面进行溶解;采用第二溶液将溶解后的板坯各端面进行毛面处理后,对所述板坯进行除蜡与清洗处理;在专用设备上对除蜡与清洗处理后的所述板坯的各端面进行火抛光加工制成基板成品;实现高定位精度、低破损率、高可靠性基板的制备;而且降低生产过程中破损率,提升生产良率以及降低生产成本。

相似专利技术