本发明公开了一种通过微观结构调控制备低介电、高强度的多孔氮化硅陶瓷的制备工艺,包括如下步骤:凝胶的制备、坯体成型、坯体的干燥、坯体的排胶、坯体的烧结。本发明为了提高β‑Si
张柳 李庆刚 史国普 吴俊彦 王志 黄世峰 程新
济南大学
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