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专利摘要

本发明公开了一种通过微观结构调控制备低介电、高强度的多孔氮化硅陶瓷的制备工艺,包括如下步骤:凝胶的制备、坯体成型、坯体的干燥、坯体的排胶、坯体的烧结。
本发明为了提高β‑Si

专利状态

基础信息

专利号
CN201811331959.8
申请日
2018-11-09
公开日
2019-02-22
公开号
CN109369194A
主分类号
/C/C04/ 化学;冶金
标准类别
水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

张柳 李庆刚 史国普 吴俊彦 王志 黄世峰 程新

申请人

济南大学

申请人地址

250022 山东省济南市市中区南辛庄西路336号

专利摘要

本发明公开了一种通过微观结构调控制备低介电、高强度的多孔氮化硅陶瓷的制备工艺,包括如下步骤:凝胶的制备、坯体成型、坯体的干燥、坯体的排胶、坯体的烧结。
本发明为了提高β‑Si

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