本发明的名称是黏结不同的陶瓷组件。
提供用于黏结具有不同热膨胀系数的材料的黏合剂组合物和方法。
使用助熔材料、低助熔材料和填充材料形成黏合剂,其中填充材料包括来自被黏结在一起的两个组件的至少一个的颗粒。
增稠剂也可以用作黏合剂组成的部分以帮助施加黏合剂并且建立期望的黏结厚度。
使用公开的黏合剂形成高强度黏结的方法不需要使用中间层或使用可能会损坏被黏结在一起的组件的一个或二者的高固化温度。
T·H·克罗克斯 M·S·穆恩齐
波音公司
美国伊利诺伊州
本发明的名称是黏结不同的陶瓷组件。
提供用于黏结具有不同热膨胀系数的材料的黏合剂组合物和方法。
使用助熔材料、低助熔材料和填充材料形成黏合剂,其中填充材料包括来自被黏结在一起的两个组件的至少一个的颗粒。
增稠剂也可以用作黏合剂组成的部分以帮助施加黏合剂并且建立期望的黏结厚度。
使用公开的黏合剂形成高强度黏结的方法不需要使用中间层或使用可能会损坏被黏结在一起的组件的一个或二者的高固化温度。