一种水性电解组合物，以及一种使用该水性电解组合物将铜电沉积在介电体或半导体基本结构上的方法。
该方法包括(i)使在基本结构上包含种子导电层的金属化基板与水性电解沉积组合物接触；及(ii)对该电解沉积组合物供应电流以将铜沉积在该基板上。
该水性电解组合物包含：(a)铜离子；(b)酸；(c)抑制剂；及(d)包含n个与结构1N对应的重复单元和p个与结构1P对应的重复单元的四级化聚(表卤醇)：

文森·潘尼卡西欧 凯力·惠登 汤玛斯·B·理察生 李伊凡

麦克德米德乐思公司

美国康涅狄格州

一种水性电解组合物，以及一种使用该水性电解组合物将铜电沉积在介电体或半导体基本结构上的方法。
该方法包括(i)使在基本结构上包含种子导电层的金属化基板与水性电解沉积组合物接触；及(ii)对该电解沉积组合物供应电流以将铜沉积在该基板上。
该水性电解组合物包含：(a)铜离子；(b)酸；(c)抑制剂；及(d)包含n个与结构1N对应的重复单元和p个与结构1P对应的重复单元的四级化聚(表卤醇)：