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专利名称
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专利号
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申请日期
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专利状态
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1 | 用于微电子封装的双向振动热超声换能器及键合方法 | CN201910464213.2 | 2019-05-30 | 审查中-实审 |
2 | 一种用于微电子元器件剥料的超声换能器 | CN201920819569.9 | 2019-06-02 | 有效专利 |
3 | 用于微电子封装的双向振动热超声换能器 | CN201920802337.2 | 2019-05-30 | 有效专利 |
4 | 用于流动影响的微电子模块、模块阵列和方法 | CN201610658847.8 | 2016-08-12 | 审查中-实审 |
5 | 一种用于微电子材料半导体原料回收加工设备 | CN201911071033.4 | 2019-11-05 | 审查中-实审 |
6 | 具有可控参考物质供应的微电子器件 | CN200780008907.0 | 2007-03-05 | 暂失效-视为撤回 |
7 | 微电子机械的V型微阀的制作方法 | CN200510009622.1 | 2005-01-14 | 审查中-公开 |
8 | 在制造微电子品的铜沉积中使用的调平组合物 | CN201780010520.2 | 2017-01-24 | 有效专利 |
9 | 用于制造具有黑色表面的微电子器件的工艺和微电子器件 | CN201710203509.X | 2017-03-30 | 有效专利 |
10 | 微电子机械系统(MEMS)装置及其制造方法 | CN201711269755.1 | 2017-12-05 | 有效专利 |
11 | 硅溶胶在微电子领域的应用 | CN202011220164.7 | 2020-11-05 | 发明公开 |
12 | 声学微电子装置 | CN201780078111.6 | 2017-12-08 | 有效专利 |