本发明涉及半导体化学机械抛光技术领域，具体公开一种胶体表面呈凸起状的硅溶胶及其制备方法和应用。
所述胶体表面呈凸起状的硅溶胶，包括液体介质和胶体粒子，所述胶体粒子为狼牙棒状、且表面带凸起的二氧化硅胶体粒子，所述凸起的高度H为1～8nm；所述二氧化硅胶体粒子的氮气吸附BET比表面积拟合粒径为D

朱斌 仵靖 赵丽晓

石家庄优士科电子科技有限公司

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本发明涉及半导体化学机械抛光技术领域，具体公开一种胶体表面呈凸起状的硅溶胶及其制备方法和应用。
所述胶体表面呈凸起状的硅溶胶，包括液体介质和胶体粒子，所述胶体粒子为狼牙棒状、且表面带凸起的二氧化硅胶体粒子，所述凸起的高度H为1～8nm；所述二氧化硅胶体粒子的氮气吸附BET比表面积拟合粒径为D